2315855-3
2 Position Housing, Housing for Female Terminals, Wire-to-Panel, Sealable, Orange, Wire & Cable, Power, Panel Mount, -40 – 65 °C [-40 – 149 °F]
2315855-3
2 Position Housing, Housing for Female Terminals, Wire-to-Panel, Sealable, Orange, Wire & Cable, Power, Panel Mount, -40 – 65 °C [-40 – 149 °F]
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- HIVONEX
- TE 内部编号 2315855-3
- TE 内部产品描述 MSD,REC HSG ASSY,350A,V0,M8
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连接器和壳体类型 : 母端子护套
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位数 : 2
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可密封 : 是
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工组温度范围 : -40 – 65 °C [ -40 – 149 °F ]
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能够保证连接器位置 : 否
文档
产品图纸
- MSD REC HSG V0 M8 ENG_CD_2315855_A1.pdf 英文版本
CAD 文件
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- ENG_CVM_CVM_2315855-3_A.3d_stp.zip 英文版本
数据表/目录页
- Manual Service Disconnect (MSD) Brochure ENG_DS_1-1773958-7_A.pdf 英文版本
产品变更通知
规格特性
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产品功能与特性
全选
产品类型特性
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连接器形状 : 矩形
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混合型连接器 : 否
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连接器和壳体类型 : 母端子护套
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可密封 : 是
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主要锁定特性 : 外壳集成
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连接器系统 : 线到面板
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连接器和端子端接到 : 电线和电缆
结构特性
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位数 : 2
电气特征
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工作电压 (VDC): 750
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标称电压架构 (V): 750
主体特性
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出线角度 : 180°
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主要产品颜色 : 橙色
接触件特性
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端子类型 : 母端
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端子大小 : .63mm
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对接公端宽度 : .63 mm [ .024 in ]
机械附件
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接合对准 : 带有
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接合对准类型 : 极化
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端子位置保证 : 否
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应力消除 : 不带
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连接器安装类型 : 面板安装
壳体特性
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外壳材料 : PA 66 GF30
尺寸
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连接器高度 : 83.4 mm [ 3.28 in ]
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产品长度 : 110 mm [ 4.33 in ]
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产品宽度 : 110 mm [ 4.33 in ]
使用环境
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工组温度范围 : -40 – 65 °C [ -40 – 149 °F ]
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工作温度（最大值） : 65 °C [ 149 °F ]
操作/应用
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电路应用 : 电源
行业标准
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IP 等级 : IP2XB
包装特性
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封装数量 : 9
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封装方法 : Carton
其他
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能够保证连接器位置 : 否
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