2315834-9
Wire-to-Board, Shielded, Horizontal, 6 Position, Board Mount, Z Code, 2 mm / 2.54 mm [.07 in / .1 in] Centerline, Signal, Data Connectivity Headers
2315834-9
Wire-to-Board, Shielded, Horizontal, 6 Position, Board Mount, Z Code, 2 mm / 2.54 mm [.07 in / .1 in] Centerline, Signal, Data Connectivity Headers
- TE 内部编号 2315834-9
- TE 内部产品描述 6POS,HSD DIA 0.6,HDR ASSY,90DEG,COD Z
-
连接器系统 : 线到板
-
可密封 : 否
-
屏蔽 : 是
-
PCB 安装方向 : 水平
-
位数 : 6
文档
产品图纸
- HSD HEADER 90DEG 6POS. ASSY. ENG_CD_2315834_A3.pdf 英文版本
CAD 文件
-
下载 ECAD 模型文件
下载免费的 数据加载器 将此文件转换成 ECAD 工具 。 了解更多关于 ECAD 模型
- 3D PDF 3D_CVM_CVM_2315834-9_A.pdf 3D
- 下载查看 ENG_CVM_CVM_2315834-9_A.2d_dxf.zip 英文版本
- ENG_CVM_CVM_2315834-9_A.3d_igs.zip 英文版本
- ENG_CVM_CVM_2315834-9_A.3d_stp.zip 英文版本
产品规格
- 产品规格 ENG_SS_108-101388_A.pdf 英文版本
产品变更通知
规格特性
选择功能和特性来查找类似产品
您可以使用复选框选择您想要保留的属性，从而找到类似产品。点击 “查看类似产品” 后，您可以使用筛选条件进一步缩小搜索范围，查找具有不同属性的产品。
产品功能与特性
全选
产品类型特性
-
连接器和端子端接到 : 印刷电路板
-
连接器系统 : 线到板
-
可密封 : 否
结构特性
-
行数 : 2
-
PCB 安装方向 : 水平
-
位数 : 6
主体特性
-
连接器和键控代码 : Z
接触件特性
-
端子接触部电镀材料 : 金 (Au) | 锡 (Sn)
-
对接公端宽度 : .63 mm [ .02 in ]
-
对接公端厚度 : .63 mm [ .02 in ]
-
接合插针直径 : .6 mm [ .02 in ]
-
端子额定电流（最大值） (A): 2.5 | 5
端接特性
-
PCB 端接方法 : 通孔 - 焊接
机械附件
-
连接器安装类型 : 板安装
壳体特性
-
壳体颜色 : 水蓝色
-
中心线（间距） (mm): 2 | 2.54
-
中心线（间距） (in): .07 | .1
使用环境
-
工作温度（最大值） : 105 °C [ 221 °F ]
-
工组温度范围 : -40 – 105 °C [ -40 – 221 °F ]
操作/应用
-
屏蔽 : 是
-
电路应用 : Signal
选择您想要保留的属性以查看类似产品。
