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2299870-3

zQSFP+, Cage Assembly with Integrated Connector, Signal, Data Rate (Max) 25 Gb/s, 38 Position, 4 Ports, Port Matrix Configuration 2 x 2

THERMAL ZQSFP+ STACKED REC ASSEMBLY 2X2-2299870-3

2299870-3

zQSFP+, Cage Assembly with Integrated Connector, Signal, Data Rate (Max) 25 Gb/s, 38 Position, 4 Ports, Port Matrix Configuration 2 x 2

    • HSIO
    • zQSFP+/QSFP28
  • TE 内部编号 2299870-3
  • TE 内部产品描述 THERMAL ZQSFP+ STACKED REC ASSEMBLY 2X2

  • 插拔式 I/O 产品类型 : 带集成连接器的壳体组件

  • 可密封 : 否

  • 电路应用 : Signal

  • 数据速率（最大值） (Gb/s): 25

  • 位数 : 38

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产品功能与特性
全选

产品类型特性

  • 包括热附件类型 : 散热器

  • 笼子类型 : 堆叠

  • 插拔式 I/O 产品类型 : 带集成连接器的壳体组件

  • 可密封 : 否

  • 外形尺寸 : zQSFP+

结构特性

  • 每个端口柱上的后部 EON 个数 : 3

  • 位数 : 38

  • 端口数量 : 4

  • 端口矩阵配置 : 2 x 2

电气特征

  • 数据速率（最大值） (Gb/s): 25

主体特性

  • 散热器高度类 : 定制

  • 散热器高度 : 6.75 mm [ .265 in ]

  • 散热器表面涂层 : 阳极氧化黑色

  • 散热器种类 : 散热片

接触件特性

  • 端子接合区域电镀材料厚度 : 30 µm [ .76 µin ]

  • PCB 端子端接区域电镀材料 : 金

  • 端子接触部电镀材料 : 金 (Au)

  • 端子底板材料 : 锡

端接特性

  • 端接柱体和尾部长度 : 2 mm [ .079 in ]

  • PCB 端接方法 : 通孔 - 免焊连接

壳体特性

  • 笼子材料 : 镍银

尺寸

  • PCB 厚度（建议） : 1.57 mm [ .062 in ]

操作/应用

  • 兼容的散热器 : 否

  • 插拔式 I/O 应用 : 热增强型

  • 电路应用 : Signal

行业标准

  • UL 阻燃性等级 : UL 94V-0

包装特性

  • 封装方法 : 盒和托盘

其他

  • 包括的光管 : 否

  • EMI 遏制特性类型 : 内部/外部 EMI 簧片

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