2291173-2
Horizontal, Wire-to-Board, 12 Position, 2 Rows, 2.2mm [.086in] Centerline, Tin (Sn), Printed Circuit Board, Black, 0.64/025 Connector System
2291173-2
Horizontal, Wire-to-Board, 12 Position, 2 Rows, 2.2mm [.086in] Centerline, Tin (Sn), Printed Circuit Board, Black, 0.64/025 Connector System
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- AMP
- .64/025 连接器系统
- TE 内部编号 2291173-2
- TE 内部产品描述 025 SMD 12P CAP ASSEMBLY H-TYPE
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PCB 安装方向 : 水平
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PCB 端接方法 : 表面贴装
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可密封 : 否
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连接器和端子端接到 : 印刷电路板
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主要产品颜色 : 黑色
文档
产品图纸
- 12 POSITION CAP ASSEMBLY ENG_CD_2291173_A1.pdf 英文版本
CAD 文件
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产品规格
- 产品规格 ENG_SS_108-51110_A4.pdf 英文版本
- 合格检测报告 ENG_SS_501-166000_A3.pdf 英文版本
使用说明书
- 使用说明书（美国） ENG_SS_411-51005_A4.pdf 英文版本
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规格特性
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产品功能与特性
全选
产品类型特性
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连接器产品类型 : 连接器组件
-
混合板端连接器 : 否
-
可密封 : 否
-
连接器和端子端接到 : 印刷电路板
结构特性
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PCB 安装方向 : 水平
主体特性
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主要产品颜色 : 黑色
端接特性
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PCB 端接方法 : 表面贴装
机械附件
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连接器安装类型 : 板安装
使用环境
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工作温度（最大值） : 105 °C [ 221 °F ]
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工组温度范围 : -40 – 105 °C [ -40 – 221 °F ]
操作/应用
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焊接工艺 : 支持回流焊
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