2108641-1
PCB Mount Header, Wire-to-Board, 11 Position, 2.5 mm [.098 in] Centerline, Power & Signal, Natural, Bag, AMP Signal Double Lock
2108641-1
PCB Mount Header, Wire-to-Board, 11 Position, 2.5 mm [.098 in] Centerline, Power & Signal, Natural, Bag, AMP Signal Double Lock
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- AMP 双重锁定信号
- TE 内部编号 2108641-1
- TE 内部产品描述 2.5 SDL POST HDR HSG 11P STD EXP
- 所有 STD 温度信号双锁公端 (6)
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PCB 连接器类型 : PCB 安装接头
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连接器系统 : 线到板
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位数 : 11
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行数 : 1
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中心线（间距） : 2.5 mm [ .098 in ]
文档
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产品规格
- 应用规格 ENG_SS_114-5203_E1.pdf 英文版本
- 产品规格 ENG_SS_108-5459_M3.pdf 英文版本
- 合格检测报告 S_501-5223_O.tif 英文版本
- S_501-5223_O.pdf 英文版本
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产品功能与特性
全选
产品类型特性
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PCB 连接器类型 : PCB 安装接头
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连接器系统 : 线到板
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可密封 : 否
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连接器和端子端接到 : 印刷电路板
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连接器产品类型 : 外壳
结构特性
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位数 : 11
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行数 : 1
电气特征
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工作电压 (VDC): 50
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工作电压 (VAC): 50
主体特性
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连接器外形 : 标准
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主要产品颜色 : 土黄色
接触件特性
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端子布局 : 直插式
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端子类型 : 公端
机械附件
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PCB 安装对准类型 : 凸耳
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接合固定类型 : 锁闩
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接合固定 : 带有
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PCB 安装固定 : 不带
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PCB 安装对准 : 带有
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连接器安装类型 : 板安装
壳体特性
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外壳材料 : 尼龙 6/6 GF
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中心线（间距） : 2.5 mm [ .098 in ]
尺寸
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连接器长度 : 30 mm [ 1.181 in ]
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连接器高度 : 8.2 mm [ .322 in ]
使用环境
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工组温度范围 : -30 – 105 °C [ -22 – 221 °F ]
操作/应用
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电路应用 : 电源和信号
包装特性
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封装数量 : 2000
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封装方法 : Bag
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