2108613-5
Preloaded - C-Clip PCB Spring Contact, Scalable, Side Protected, 2.4 mm [.094 in] Uncompressed Height, 2.9 mm [.114 in] Length, 1 mm [.039 in] Width
2108613-5
Preloaded - C-Clip PCB Spring Contact, Scalable, Side Protected, 2.4 mm [.094 in] Uncompressed Height, 2.9 mm [.114 in] Length, 1 mm [.039 in] Width
- TE 内部编号 2108613-5
- TE 内部产品描述 2.4H SPRING FINGER WITH EMBOSS
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弹片类型 : 预装 - C 形夹
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可伸缩 : 是
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侧面保护 : 是
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未压缩高度 : 2.4 mm [ .094 in ]
-
产品长度 : 2.9 mm [ .114 in ]
文档
产品图纸
- Spring Finger 2.4H ENG_CD_2108613_C2.pdf 英文版本
CAD 文件
-
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- 3D PDF 3D_CVM_CVM_2108613-5_A.pdf 3D
- 下载查看 ENG_CVM_CVM_2108613-5_A.2d_dxf.zip 英文版本
- ENG_CVM_CVM_2108613-5_A.3d_igs.zip 英文版本
- ENG_CVM_CVM_2108613-5_A.3d_stp.zip 英文版本
产品规格
- 产品规格 ENG_SS_108-61188_A2.pdf 英文版本
Product And Material Test Reports
- Spring Finger Scalable Type 2.4H ENG_PMTR_501-61068_A1_Spring_Finger_501-61068_2.4H.pdf 英文版本
产品变更通知
规格特性
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产品功能与特性
全选
产品类型特性
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连接器系统 : 板对板
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连接器和端子端接到 : 印刷电路板
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弹片类型 : 预装 - C 形夹
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可伸缩 : 是
结构特性
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位数 : 1
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侧面保护 : 是
接触件特性
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PCB 端子端接区域电镀材料 : 金
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端子基材 : 铜合金
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端子底板材料 : 镍
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端子工作范围（低） : 2.1 mm [ .083 in ]
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端子工作范围（高） : 2.5 mm [ .098 in ]
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接触区域点的电镀材料 : 金
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端子额定电流（最大值） (A): .5
尺寸
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未压缩高度 : 2.4 mm [ .094 in ]
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产品长度 : 2.9 mm [ .114 in ]
-
产品宽度 : 1 mm [ .039 in ]
使用环境
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工组温度范围 : -40 – 85 °C [ -40 – 185 °F ]
操作/应用
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电路应用 : Signal
包装特性
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封装数量 : 6000
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封装方法 : 卷带包装
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