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2102061-3

PCB Mount Receptacle, Vertical, Board-to-Board, 114 Position, 1.27 mm [.05 in] Centerline, Gold (Au), Surface Mount - Solder Ball, Signal, AMP Mezalok

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Mezalok, Socket, 114 p, 12 mm, 50 Au, TL-2102061-3

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PCB Mount Receptacle, Vertical, Board-to-Board, 114 Position, 1.27 mm [.05 in] Centerline, Gold (Au), Surface Mount - Solder Ball, Signal, AMP Mezalok

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    • Mezalok
    • AMP Mezalok
  • TE 内部编号 2102061-3
  • TE 内部产品描述 Mezalok, Socket, 114 p, 12 mm, 50 Au, TL

  • PCB 连接器类型 : PCB 安装母端

  • 连接器系统 : 板对板

  • 位数 : 114

  • 行数 : 6

  • 中心线（间距） : 1.27 mm [ .05 in ]

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产品类型特性

  • PCB 连接器类型 : PCB 安装母端

  • 连接器系统 : 板对板

  • 可密封 : 否

  • 连接器和端子端接到 : 印刷电路板

  • 连接器产品类型 : 连接器组件

结构特性

  • 可堆叠 : 是

  • 位数 : 114

  • 行数 : 6

  • PCB 安装方向 : 垂直

  • 板对板配置 : 平行

电气特征

  • 介质耐压（最大值） (VAC): 750

  • 工作电压 (VAC): 250

主体特性

  • 主要产品颜色 : 土黄色

接触件特性

  • 端子接触部电镀材料表面涂层 : 亮光

  • PCB 端子端接区域电镀材料 : 锡铅

  • 对接公端厚度 : .46 mm [ .018 in ]

  • 端子基材 : 铍铜合金

  • 端子布局 : 矩阵

  • 端子形状和构造 : 正方形

  • 对接公端宽度 : .43 mm [ .017 in ]

  • 端子底板材料 : 镍

  • 端子接合区域电镀材料厚度 : 1.27 µm [ 50 µin ]

  • 端子接触部电镀材料 : 金 (Au)

  • 端子类型 : 插座

  • 端子额定电流（最大值） (A): 1.5

端接特性

  • PCB 端接方法 : 表面贴装 - 焊球

机械附件

  • PCB 安装固定类型 : 焊球

  • 接合对准类型 : 极化公端

  • 连接器安装类型 : 板安装

  • 接合对准 : 带有

  • PCB 安装对准 : 不带

  • PCB 安装固定 : 不带

壳体特性

  • 接合入口位置 : 顶部

  • 中心线（间距） : 1.27 mm [ .05 in ]

  • 外壳材料 : Liquid Crystal Polymer (LCP)

尺寸

  • 连接器高度 : 8 mm [ .314 in ]

  • 行间距 : 1.27 mm [ .05 in ]

  • 堆叠高度 : 12 mm [ .472 in ]

  • PCB 厚度（建议） : 2.36 mm [ .093 in ]

使用环境

  • 工组温度范围 : -55 – 125 °C [ -67 – 257 °F ]

操作/应用

  • 装配工艺特点 : 拾放盖

  • 电路应用 : Signal

行业标准

  • 工业标准 : VITA 61

包装特性

  • 封装数量 : 350

  • 封装方法 : 卷带包装

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