2016504-1
RP-SMA Connector, 50 ohm, Bayonet, 6 GHz, Cable-to-Board, 1 Position, Printed Circuit Board, -65 – 105 °C [-85 – 221 °F], Zinc Alloy, Plated, SMA
2016504-1
RP-SMA Connector, 50 ohm, Bayonet, 6 GHz, Cable-to-Board, 1 Position, Printed Circuit Board, -65 – 105 °C [-85 – 221 °F], Zinc Alloy, Plated, SMA
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- AMP
- SMA
- TE 内部编号 2016504-1
- TE 内部产品描述 RP-SMA RA THROUGH HOLE PCB MOUNT JACK
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射频接口 : RP-SMA
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射频连接器插接外直径（近似值） : 6.35 mm [ .25 in ]
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阻抗 (Ω): 50
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射频连接器耦合机制 : 卡口
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工作频率 (GHz): 6
文档
产品图纸
- SMA RIGHT ANGLE, PCB, DIE CAST REVERSE POLAR ENG_CD_2016504_A.pdf 英文版本
CAD 文件
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数据表/目录页
- SMA Connectors ENG_CS_1307191_SMA_Connectors_0307.pdf 英文版本
产品规格
- 产品规格 ENG_SS_108-112000_A.tif 英文版本
- ENG_SS_108-112000_A.pdf 英文版本
- 合格检测报告 ENG_SS_501-112000_A.tif 英文版本
- ENG_SS_501-112000_A.pdf 英文版本
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规格特性
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产品功能与特性
全选
产品类型特性
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射频接口 : RP-SMA
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连接器系统 : 缆到板
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可密封 : 否
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连接器和端子端接到 : 印刷电路板
结构特性
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PCB 安装方向 : 直角
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位数 : 1
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同轴端子数 : 1
电气特征
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阻抗 (Ω): 50
主体特性
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主体材料 : 锌合金
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主体材料表面涂层 : 电镀
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主体电镀材料 : 金
接触件特性
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射频连接器中心端子底板材料 : 镍
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外部端子电镀材料 : 金 (Au)
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射频连接器中心端子电镀材料 : 金 (Au)
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射频连接器中心端子材料 : 黄铜
端接特性
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端接柱体和尾部长度 : 3.1 mm [ .122 in ]
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PCB 端接方法 : 通孔 - 焊接
机械附件
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射频连接器耦合机制 : 卡口
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制动器 : 不带
尺寸
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PCB 的外形高度 : 10.43 mm [ .41 in ]
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射频连接器插接外直径（近似值） : 6.35 mm [ .25 in ]
使用环境
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工组温度范围 : -65 – 105 °C [ -85 – 221 °F ]
操作/应用
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电路应用 : Signal
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工作频率 (GHz): 6
包装特性
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封装方法 : 单组
其他
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电介质材料 : PTFE
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