2013391-1
32 Position, Receptacle, Housing, Crimp, Wire-to-Board, 4 Row, Wire & Cable, Signal, -30 – 105 °C [-22 – 221 °F], Dynamic Multiple Enclosure Series
2013391-1
32 Position, Receptacle, Housing, Crimp, Wire-to-Board, 4 Row, Wire & Cable, Signal, -30 – 105 °C [-22 – 221 °F], Dynamic Multiple Enclosure Series
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- Dynamic Series
- Dynamic 复合外壳系列
- TE 内部编号 2013391-1
- TE 内部产品描述 ME CONN MOLD TYPE REC HSG 32POS R-TYPE
- 所有 Inside Enclosure: Component To Outside Enclosure, Wire-to-Wire (10)
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位数 : 32
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连接器和壳体类型 : 母端
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连接器产品类型 : 外壳
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接合固定 : 带有
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线缆端接方法 : 压接
文档
产品图纸
CAD 文件
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产品规格
- 应用规格 ENG_SS_114-5377_L.pdf 英文版本
- 产品规格 JPN_SS_108-78566_A.pdf 日语
使用说明书
- 使用说明书（非美国） ENG_SS_411-78241_D2.pdf 英文版本
机构认证
- TUV 认证 ENG_AAD_TUV_CERT_R50418426_C1_A.pdf 英文版本
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产品功能与特性
全选
产品类型特性
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连接器和壳体类型 : 母端
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连接器产品类型 : 外壳
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连接器系统 : 线到板
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可密封 : 否
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连接器和端子端接到 : 电线和电缆
结构特性
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位数 : 32
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行数 : 4
主体特性
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主要产品颜色 : 黑色
端接特性
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线缆端接方法 : 压接
机械附件
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接合固定 : 带有
尺寸
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行间距 : 3.5 mm [ .137 in ]
使用环境
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工组温度范围 : -30 – 105 °C [ -22 – 221 °F ]
操作/应用
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电路应用 : Signal
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