1888669-5
Double Data Rate (DDR) 2 (Low Profile), Board-to-Board, 240 Position, Through Hole - Solder, Vertical Module Orientation, DIMM Sockets
1888669-5
Double Data Rate (DDR) 2 (Low Profile), Board-to-Board, 240 Position, Through Hole - Solder, Vertical Module Orientation, DIMM Sockets
- TE 内部编号 1888669-5
- TE 内部产品描述 AssmDDR2VLPDimmSolderTailVertical
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DRAM 类型 : 双倍数据速率 (DDR) 2（小尺寸）
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连接器系统 : 板对板
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位数 : 240
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PCB 端接方法 : 通孔 - 焊接
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模块方向 : 垂直
文档
产品图纸
- SOCKET ASSEMBLY, DDR2 VLP DIMM, SOLDER TAIL, 240 POSITION ENG_CD_1888669_A2.pdf 英文版本
CAD 文件
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- ENG_CVM_1888669-5_A.3d_stp.zip 英文版本
产品规格
- 应用规格 ENG_SS_114-13087_D.pdf 英文版本
- 产品规格 ENG_SS_108-2111_C.pdf 英文版本
产品变更通知
规格特性
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产品功能与特性
全选
产品类型特性
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连接器和端子端接到 : 印刷电路板
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DRAM 类型 : 双倍数据速率 (DDR) 2（小尺寸）
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连接器系统 : 板对板
结构特性
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行数 : 2
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托架数 : 2
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钥匙数 : 1
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位数 : 240
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模块方向 : 垂直
电气特征
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DRAM 电压 (V): 1.8
主体特性
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弹射器材料 : 高温热塑塑料
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弹射器位置 : 两端
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模块钥匙类型 : 右偏移
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弹射器材料颜色 : 土黄色
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PCB 保持特性材料 : 不锈钢
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插销材料 : 高温热塑塑料
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插销颜色 : 土黄色
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固定柱位置 : 两端
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弹射器类型 : 锁定
接触件特性
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PCB 端子端接区域电镀材料 : 锡
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端子基材 : 铜合金
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内存插槽类型 : 内存卡
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端子接触部电镀材料 : 金 (Au)
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PCB 端子端接区域电镀材料厚度 (µm): 3
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端子接合区域电镀材料厚度 : .38 µm [ 15 µin ]
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插座种类 : DIMM
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端子底板材料 : 镍
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端子额定电流（最大值） (A): .5
端接特性
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端接柱体和尾部长度 : 3.38 mm [ .133 in ]
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插入种类 : 直接插针
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PCB 端接方法 : 通孔 - 焊接
机械附件
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接合对准 : 不带
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接合对准类型 : 中心
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PCB 安装固定类型 : 板锁
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安装角度 : 垂直
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PCB 安装固定 : 带有
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连接器安装类型 : 板安装
壳体特性
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外壳材料 : 高温热塑塑料
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壳体颜色 : 黑色
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中心线（间距） : 1 mm [ .039 in ]
尺寸
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PCB 的外形高度 : 42 mm [ 1.65 in ]
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中心固定孔直径 : 1.8 mm [ .07 in ]
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行间距 : 1.9 mm [ .075 in ]
使用环境
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工组温度范围 : -55 – 105 °C [ -67 – 221 °F ]
操作/应用
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电路应用 : Signal
行业标准
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UL 阻燃性等级 : UL 94V-0
包装特性
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封装数量 : 64
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封装方法 : Tray, 盒和托盘
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