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1857008-1

Hard Metric Backplane PCB Mount Header, ≤1 Gb/s, 5 Column, 11 Row, Mezzanine, 55 Position, 2 mm [.078 in] Centerline, Right Angle, Gray, Z-PACK 2mm HM

全部查看 硬公制背板公连接器：直角，共面，2mm (20)
Z-PACK/C RAMH. 55P.-1857008-1

1857008-1

Hard Metric Backplane PCB Mount Header, ≤1 Gb/s, 5 Column, 11 Row, Mezzanine, 55 Position, 2 mm [.078 in] Centerline, Right Angle, Gray, Z-PACK 2mm HM

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    • Z-PACK
    • Z-PACK 2mm HM
  • TE 内部编号 1857008-1
  • TE 内部产品描述 Z-PACK/C RAMH. 55P.

  • PCB 连接器类型 : PCB 安装接头

  • 数据速率 (Gb/s): ≤1

  • 列数 : 5

  • 行数 : 11

  • 背板架构 : 夹层

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产品类型特性

  • 连接器系统 : 板对板

  • 背板接口类型 : 2mm HM

  • 连接器和端子端接到 : 印刷电路板

  • PCB 连接器类型 : PCB 安装接头

  • 可密封 : 否

结构特性

  • 列数 : 5

  • 行数 : 11

  • 背板架构 : 夹层

  • 位数 : 55

  • PCB 安装方向 : 直角

信号特征

  • 数据速率 (Gb/s): ≤1

主体特性

  • 主要产品颜色 : 灰色

接触件特性

  • 端子类型 : 插针

  • 穿通柱体长度 (mm): 3.8

  • PCB 端子端接区域电镀材料 : 锡

  • CompactPCI 名称 : 无

  • 端子基材 : 磷青铜

  • 端子接触部长度 (mm): 8.2

  • 端子底板材料 : 镍

  • 端子接触部电镀材料 : 金 (Au) | 钯镍打底镀金

  • 端子接合区域电镀材料厚度 : .76 µm [ 30 µin ]

  • 端子额定电流（最大值） (A): .7

端接特性

  • PCB 端接方法 : 通孔 - 免焊连接

机械附件

  • 连接器安装类型 : 板安装

壳体特性

  • 外壳材料 : 聚酯 GF

  • 中心线（间距） : 2 mm [ .078 in ]

尺寸

  • 背板模块长度 (mm): 24.9

使用环境

  • 工组温度范围 : -65 – 105 °C [ -85 – 221 °F ]

操作/应用

  • 屏蔽 : 否

  • 电路应用 : 电源和信号

行业标准

  • UL 阻燃性等级 : UL 94V-0

包装特性

  • 封装方法 : Tube

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