174843-1
Board-to-Board Card Edge Housing, 38 Position, 4.35 mm [.171 in] Centerline, 38 Dual Positions, Printed Circuit Board, Power & Signal
174843-1
Board-to-Board Card Edge Housing, 38 Position, 4.35 mm [.171 in] Centerline, 38 Dual Positions, Printed Circuit Board, Power & Signal
- TE 内部编号 174843-1
- TE 内部产品描述 AMP TWIN-LEAF DUAL HSG 38P
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连接器系统 : 板对板
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位数 : 38
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中心线（间距） : 4.35 mm [ .171 in ]
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行间距 : 4.35 mm [ .171 in ]
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双位置数量 : 38
文档
产品图纸
- AMP TWIN LEAF CONNECTOR HOUSING 英文版本
- AMP TWIN LEAF CONNECTOR HOUSING C_174843_O.pdf 英文版本
CAD 文件
-
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产品功能与特性
全选
产品类型特性
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连接器系统 : 板对板
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连接器和端子端接到 : 印刷电路板
结构特性
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位数 : 38
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双位置数量 : 38
接触件特性
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端子额定电流（最大值） (A): 5
机械附件
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连接器安装类型 : 板安装
壳体特性
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中心线（间距） : 4.35 mm [ .171 in ]
尺寸
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行间距 : 4.35 mm [ .171 in ]
使用环境
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工组温度范围 : -55 – 105 °C [ -67 – 221 °F ]
操作/应用
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电路应用 : 电源和信号
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