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171819-1

Horizontal, Wire-to-Board, 13 Position, 2 Rows, 5mm [.197in] Centerline, Tin (Sn), Printed Circuit Board, 1A Contact Current Rating (Max), Mark I

13P MIC CAP HSG-171819-1

171819-1

Horizontal, Wire-to-Board, 13 Position, 2 Rows, 5mm [.197in] Centerline, Tin (Sn), Printed Circuit Board, 1A Contact Current Rating (Max), Mark I

    • AMP
    • Mark I
  • TE 内部编号 171819-1
  • TE 内部产品描述 13P MIC CAP HSG

  • PCB 安装方向 : 水平

  • 端子额定电流（最大值） (A): 1

  • PCB 端接方法 : 通孔 - 焊接

  • 可密封 : 否

  • 中心线（间距） : 5 mm [ .197 in ]

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产品功能与特性
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产品类型特性

  • 连接器产品类型 : 连接器组件

  • 连接器形状 : 矩形

  • 接头类型 : 全部带罩

  • 混合板端连接器 : 否

  • 可密封 : 否

  • 连接器系统 : 线到板

  • 连接器和端子端接到 : 印刷电路板

结构特性

  • PCB 安装方向 : 水平

  • 位数 : 13

  • 行数 : 2

主体特性

  • 主要产品颜色 : 土黄色

接触件特性

  • 对接公端宽度 : 3 mm [ .118 in ]

  • 端子类型 : 公端

  • 对接公端厚度 : .64 mm [ .025 in ]

  • 端子额定电流（最大值） (A): 1

  • 端子接触部电镀材料 : 锡 (Sn)

端接特性

  • PCB 端接方法 : 通孔 - 焊接

机械附件

  • PCB 安装对准 : 带有

  • PCB 安装固定 : 不带

  • 接合对准 : 带有

  • 连接器安装类型 : 板安装

壳体特性

  • 中心线（间距） : 5 mm [ .197 in ]

尺寸

  • 连接器长度 : 43.6 mm [ 1.72 in ]

  • PCB 的外形高度 : 16.7 mm [ .657 in ]

  • PCB 厚度（建议） : 1.6 mm [ .063 in ]

  • 连接器宽度 : 22.3 mm [ .878 in ]

使用环境

  • 工作温度（最大值） : 105 °C [ 221 °F ]

  • 工组温度范围 : -30 – 105 °C [ -22 – 221 °F ]

操作/应用

  • 电路应用 : 电源

包装特性

  • 封装数量 : 110

  • 封装方法 : Tray

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