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规格特性

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结构特性

  • 连接容量 :

接触件特性

  • 端子接合区域电镀材料厚度 : 3.81 µm [ 150 µin ]

  • 端子底板材料厚度 (µm): 1.27, 2.54

  • 端子底板材料厚度 (µin): 50, 100

  • PCB 端子端接区域电镀材料厚度 : 3.81 µm [ 150 µin ]

  • PCB 端子类型 : 公端

  • 对接公端宽度 : 4.75 mm [ .187 in ]

  • 对接公端厚度 : .8 mm [ .031 in ]

  • 端子电镀材料 :

  • 端子底板材料 : 铜, 镍

  • 端子尺寸 : 4.75

  • 端子方向 : 直式

端接特性

  • PCB 端接方法 : 通孔 - 焊接

  • 产品端接到 : 印刷电路板

机械附件

  • 带导线绝缘 : 不带

尺寸

  • 端子材料厚度 : .81 mm [ .032 in ]

  • PCB 孔直径 : 1.4 mm [ .055 in ]

  • PCB 的外形高度 : 10 mm [ .394 in ]

  • 板下延伸 : 3.81 mm [ .15 in ]

使用环境

  • 绝缘选项 : 非绝缘

  • 工作温度范围 : -30 – 110 °C [ -22 – 230 °F ]

包装特性

  • 封装数量 : 2000

  • 封装方法 : 零散零件

产品合规性