该产品目前暂无库存。如需了解库存或其它产品信息,请与我们联系。

文档

产品图纸

数据表/目录页

产品规格

机构认证

规格特性

请查看产品文档,或 联系我们 以了解最新的机构审批信息。 

 

请注意:所有产品设计活动都应参照产品图纸。 

产品类型特性

  • 插入力 :

结构特性

  • 连接容量 :

接触件特性

  • 端子接合区域电镀材料厚度 : 2.54 µm [ 100 µin ]

  • 端子底板材料厚度 (µm): 1.27, 2.54

  • 端子底板材料厚度 (µin): 50, 100

  • PCB 端子端接区域电镀材料厚度 : 2.54 µm [ 100 µin ]

  • PCB 端子类型 : 母端

  • 对接公端宽度 (mm): 5.21, 6.35

  • 对接公端宽度 (in): .205, .25

  • 对接公端厚度 : .81 mm [ .032 in ]

  • 端子电镀材料 :

  • 端子底板材料 : 铜, 镍

  • 端子尺寸 : 5.2, 6.35

  • 端子方向 : 直式

端接特性

  • PCB 端接方法 : 通孔 - 焊接

  • 产品端接到 : 印刷电路板

机械附件

  • 带导线绝缘 : 不带

尺寸

  • 端子材料厚度 : .41 mm [ .016 in ]

  • PCB 厚度(建议) : 1.57 mm [ .062 in ]

  • PCB 孔直径 : 1.4 mm [ .055 in ]

  • PCB 的外形高度 : 8.38 mm [ .334 in ]

  • 板下延伸 : 3.81 mm [ .15 in ]

使用环境

  • 绝缘选项 : 非绝缘

  • 工作温度范围 : -40 – 105 °C [ -40 – 221 °F ]

包装特性

  • 封装数量 : 1000

  • 封装方法 : Bag

其他

  • 线路 : 预算

产品合规性