1059868-1
OSSP Connector, Jack, 50 ohm, Push-On, 28 GHz, 1 Position, Wire & Cable, Panel Mount, -65 – 105 °C [-85 – 221 °F], OSSP/BMMA Subminiature Modular
1059868-1
OSSP Connector, Jack, 50 ohm, Push-On, 28 GHz, 1 Position, Wire & Cable, Panel Mount, -65 – 105 °C [-85 – 221 °F], OSSP/BMMA Subminiature Modular
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- AMP
- OSSP/BMMA 超小型模块化
- TE 内部编号 1059868-1
- TE 内部产品描述 4706 7985 02
- 别名 ID 4706-7985-02
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射频接口 : OSSP
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射频连接器种类 : 插座
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射频连接器插接外直径（近似值） : 5.33 mm [ .21 in ]
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阻抗 (Ω): 50
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与射频电缆类型兼容 : RG 405 半刚性
文档
产品图纸
- OSSP 2 HOLE FLANGE MOUNT FLOATING CABLE JACK - DIRECT SOLDER ATTACHMENT (4706-7985-02) 英文版本
- OSSP 2 HOLE FLANGE MOUNT FLOATING CABLE JACK - DIRECT SOLDER ATTACHMENT (4706-7985-02) ENG_CD_1059868-1_B.pdf 英文版本
CAD 文件
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- ENG_CVM_1059868-1_B.3d_stp.zip 英文版本
- ENG_CVM_1059868-1_B.2d_dxf.zip 英文版本
数据表/目录页
- Blind Mate Connectors ENG_CS_1307191_Blind_Mate_Connectors_0307.pdf 英文版本
- 1-1773725-8_RF_COAX_QRG ENG_DS_1-1773725-8_RF_COAX_QRG_0420.pdf 英文版本
使用说明书
- 使用说明书（美国） ENG_SS_408-8293_O.pdf 英文版本
- S_408-8293_O.tif 英文版本
产品变更通知
规格特性
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请注意：所有产品设计活动都应参照产品图纸。
尺寸
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面板厚度（建议值） : 3.18 mm [ .125 in ]
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射频连接器插接外直径（近似值） : 5.33 mm [ .21 in ]
机械附件
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面板安装方式 : 后部安装
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面板安装特性类型 : 浮动法兰
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射频连接器耦合机制 : 推入式
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连接器安装类型 : 面板安装
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射频端子吸附方法 : 环氧树脂
接触件特性
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射频连接器中心端子底板材料 : 镍, 铜
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射频连接器中心端子电镀材料 : 金
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射频连接器中心端子材料 : 铍铜合金
产品类型特性
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射频接口 : OSSP
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射频连接器种类 : 插座
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与射频电缆类型兼容 : RG 405 半刚性
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可密封 : 否
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连接器和端子端接到 : 电线和电缆
电气特征
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阻抗 (Ω): 50
操作/应用
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工作频率 (GHz): 28
结构特性
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位数 : 1
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同轴端子数 : 1
主体特性
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电缆连接器方向 : 直式
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主体材料 : 不锈钢
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主体材料表面涂层 : 钝化
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主体电镀材料 : 金
端接特性
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线缆端接方法 : 焊接
使用环境
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工组温度范围 : -65 – 105 °C [ -85 – 221 °F ]
包装特性
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封装方法 : 包装
其他
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电介质材料 : PTFE
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欧盟 RoHS 符合性 : 符合豁免要求
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欧盟 ELV 符合性 : 符合豁免要求
