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1-87224-2

PCB Mount Header, Vertical, Board-to-Board, 12 Position, 2.54 mm [.1 in] Centerline, Unshrouded, Gold (Au), Through Hole - Solder, AMPMODU Headers

12 MODII HDR SRST UNSHRD .100-1-87224-2

1-87224-2

PCB Mount Header, Vertical, Board-to-Board, 12 Position, 2.54 mm [.1 in] Centerline, Unshrouded, Gold (Au), Through Hole - Solder, AMPMODU Headers

    • AMPMODU
    • AMPMODU 公端
  • TE 内部编号 1-87224-2
  • TE 内部产品描述 12 MODII HDR SRST UNSHRD .100

  • PCB 连接器类型 : PCB 安装接头

  • PCB 安装方向 : 垂直

  • 连接器系统 : 板对板

  • 位数 : 12

  • 行数 : 1

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  • HEADER ASSY MOD II, .025 SQ POST, SINGLE ROW, .100 C/L, STACKABLE ENG_CD_87224_M.pdf 英文版本  

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规格特性

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产品类型特性

  • PCB 连接器类型 : PCB 安装接头

  • 连接器系统 : 板对板

  • 接头类型 : 不带罩

  • 可密封 : 否

  • 连接器和端子端接到 : 印刷电路板

  • 连接器产品类型 : 连接器组件

结构特性

  • 板对板配置 : 平行

  • 连接器端子负载状态 : 满载

  • PCB 安装方向 : 垂直

  • 位数 : 12

  • 行数 : 1

电气特征

  • 介质耐压（最大值） (Vrms): 750

  • 绝缘电阻 (MΩ): 5000

主体特性

  • 主要产品颜色 : 黑色

接触件特性

  • PCB 端子端接区域电镀材料 : 镀金

  • 端子基材 : 磷青铜

  • 端子形状和构造 : 正方形

  • 接合方柱尺寸 : .64 mm [ .025 in ]

  • 端子接合区域电镀材料厚度 : .381 µm [ 15 µin ]

  • 端子底板材料 : 镍

  • 端子接触部电镀材料 : 金 (Au)

  • 端子类型 : 插针

  • 端子额定电流（最大值） (A): 3

端接特性

  • 方形端接柱体和尾部尺寸 : .64 mm [ .025 in ]

  • 端接柱体和尾部长度 : 3.18 mm [ .125 in ]

  • PCB 端接方法 : 通孔 - 焊接

机械附件

  • PCB 安装固定 : 不带

  • PCB 安装对准 : 不带

  • 连接器安装类型 : 板安装

  • 接合对准 : 不带

壳体特性

  • 外壳材料 : 热塑性

  • 中心线（间距） : 2.54 mm [ .1 in ]

尺寸

  • PCB 厚度（建议） : 1.4 mm [ .055 in ]

使用环境

  • 壳体温度额定值 : 标准

  • 工组温度范围 : -55 – 125 °C [ -67 – 257 °F ]

操作/应用

  • 电路应用 : Signal

行业标准

  • 与已批准的标准产品兼容 : CSA LR7189, UL E28476

  • UL 等级 : 获得认可

  • 与机构/标准产品兼容 : CSA, UL

  • UL 阻燃性等级 : UL 94V-0

包装特性

  • 封装数量 : 120

  • 封装方法 : Carton

产品合规性