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1-1932680-1

Double Data Rate (DDR) 3, Board-to-Board, 240 Position, Through Hole - Solder, Vertical Module Orientation, DDR3 DIMM, DIMM Sockets

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VLP DDR3 DIMM 240POS. 1.0PITCH-1-1932680-1

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    • DDR3 DIMM
      • ,
    • DDR3 SO DIMM
  • TE 内部编号 1-1932680-1
  • TE 内部产品描述 VLP DDR3 DIMM 240POS. 1.0PITCH

  • DRAM 类型 : 双倍数据速率 (DDR) 3

  • 连接器系统 : 板对板

  • 位数 : 240

  • PCB 端接方法 : 通孔 - 焊接

  • 模块方向 : 垂直

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产品类型特性

  • 连接器和端子端接到 : 印刷电路板

  • DRAM 类型 : 双倍数据速率 (DDR) 3

  • 连接器系统 : 板对板

结构特性

  • 行数 : 2

  • 托架数 : 2

  • 钥匙数 : 1

  • 位数 : 240

  • 模块方向 : 垂直

电气特征

  • DRAM 电压 (V): 1.5

主体特性

  • 弹射器材料 : 热塑塑料

  • 弹射器位置 : 两端

  • 模块钥匙类型 : 左偏移

  • 弹射器材料颜色 : 土黄色

  • PCB 保持特性材料 : 铜合金

  • 插销材料 : 热塑塑料

  • 插销颜色 : 土黄色

  • 固定柱位置 : 两端

  • 弹射器类型 : 旋转

接触件特性

  • PCB 端子端接区域电镀材料 : 锡

  • 端子基材 : 铜合金

  • 内存插槽类型 : 内存卡

  • 端子接触部电镀材料 : 金 (Au)

  • PCB 端子端接区域电镀材料厚度 : 2.54 µm [ 100 µin ]

  • 端子接合区域电镀材料厚度 : .76 µm [ 30 µin ]

  • 插座种类 : DIMM

  • 端子额定电流（最大值） (A): .5

端接特性

  • 端接柱体和尾部长度 : 3.18 mm [ .125 in ]

  • 插入种类 : 直接插针

  • PCB 端接方法 : 通孔 - 焊接

机械附件

  • 接合对准 : 不带

  • 接合对准类型 : 左偏移

  • PCB 安装固定类型 : 板锁

  • 安装角度 : 垂直

  • PCB 安装固定 : 带有

  • 连接器安装类型 : 板安装

壳体特性

  • 外壳材料 : 高温尼龙

  • 壳体颜色 : 黑色

  • 中心线（间距） : 2 mm [ .07 in ]

尺寸

  • PCB 的外形高度 : 21 mm [ .82 in ]

  • 中心固定孔直径 : 2.45 mm [ .096 in ]

  • 行间距 : 1.9 mm [ .075 in ]

使用环境

  • 工组温度范围 : -40 – 85 °C [ -40 – 185 °F ]

操作/应用

  • 电路应用 : Signal

行业标准

  • UL 阻燃性等级 : UL 94V-0

包装特性

  • 封装数量 : 54

  • 封装方法 : Tray

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