该产品目前暂无库存。如需了解库存或其它产品信息，请与我们联系。

1-1932680-1

Double Data Rate (DDR) 3, Board-to-Board, 240 Position, Through Hole - Solder, Vertical Module Orientation, DDR3 DIMM, DIMM Sockets

VLP DDR3 DIMM 240POS. 1.0PITCH-1-1932680-1

1-1932680-1

Double Data Rate (DDR) 3, Board-to-Board, 240 Position, Through Hole - Solder, Vertical Module Orientation, DDR3 DIMM, DIMM Sockets

    • DDR3 SO DIMM
      • ,
    • DDR3 DIMM

  • DRAM 类型 : 双倍数据速率 (DDR) 3

  • 连接器系统 : 板对板

  • 位数 : 240

  • PCB 端接方法 : 通孔 - 焊接

  • 模块方向 : 垂直

查看所有特性
更多 更少

文档

产品图纸

CAD 文件

产品规格

产品变更通知

规格特性

选择功能和特性来查找类似产品

您可以使用复选框选择您想要保留的属性，从而找到类似产品。点击 “查看类似产品” 后，您可以使用筛选条件进一步缩小搜索范围，查找具有不同属性的产品。

请查看产品文档，或 联系我们 以了解最新的机构审批信息。 

请注意：所有产品设计活动都应参照产品图纸。 

查看类似产品
当前产品是唯一匹配项。请修改您的搜索条件以继续。
有 0 款类似产品可供选择。请选择不同的功能或特性。
出现错误，请重试。
产品功能与特性
全选

产品类型特性

  • 连接器和端子端接到 : 印刷电路板

  • DRAM 类型 : 双倍数据速率 (DDR) 3

  • 连接器系统 : 板对板

结构特性

  • 行数 : 2

  • 托架数 : 2

  • 钥匙数 : 1

  • 位数 : 240

  • 模块方向 : 垂直

电气特征

  • DRAM 电压 (V): 1.5

主体特性

  • 弹射器材料 : 热塑塑料

  • 弹射器位置 : 两端

  • 模块钥匙类型 : 左偏移

  • 弹射器材料颜色 : 土黄色

  • PCB 保持特性材料 : 铜合金

  • 插销材料 : 热塑塑料

  • 插销颜色 : 土黄色

  • 固定柱位置 : 两端

  • 弹射器类型 : 旋转

接触件特性

  • PCB 端子端接区域电镀材料 : 锡

  • 端子基材 : 铜合金

  • 内存插槽类型 : 内存卡

  • 端子接触部电镀材料 : 金 (Au)

  • PCB 端子端接区域电镀材料厚度 : 2.54 µm [ 100 µin ]

  • 端子接合区域电镀材料厚度 : .76 µm [ 30 µin ]

  • 插座种类 : DIMM

  • 端子额定电流（最大值） (A): .5

端接特性

  • 端接柱体和尾部长度 : 3.18 mm [ .125 in ]

  • 插入种类 : 直接插针

  • PCB 端接方法 : 通孔 - 焊接

机械附件

  • 接合对准 : 不带

  • 接合对准类型 : 左偏移

  • PCB 安装固定类型 : 板锁

  • 安装角度 : 垂直

  • PCB 安装固定 : 带有

  • 连接器安装类型 : 板安装

壳体特性

  • 外壳材料 : 高温尼龙

  • 壳体颜色 : 黑色

  • 中心线（间距） : 2 mm [ .07 in ]

尺寸

  • PCB 的外形高度 : 21 mm [ .82 in ]

  • 中心固定孔直径 : 2.45 mm [ .096 in ]

  • 行间距 : 1.9 mm [ .075 in ]

使用环境

  • 工组温度范围 : -40 – 85 °C [ -40 – 185 °F ]

操作/应用

  • 电路应用 : Signal

行业标准

  • UL 阻燃性等级 : UL 94V-0

包装特性

  • 封装数量 : 54

  • 封装方法 : Tray

选择您想要保留的属性以查看类似产品。
当前产品是唯一匹配项。请修改您的搜索条件以继续。
有 0 款类似产品可供选择。请选择不同的功能或特性。

查看类似产品

产品合规性