该产品目前暂无库存。如需了解库存或其它产品信息，请与我们联系。

1-104909-7

PCB Mount Header, Vertical, Wire-to-Board, 18 Position, .1 in [2.54 mm] Centerline, Fully Shrouded, Gold, Through Hole - Solder, Signal, AMPMODU MTE

18 MTE HDR SRST LATCH W/HLDWN-1-104909-7

1-104909-7

PCB Mount Header, Vertical, Wire-to-Board, 18 Position, .1 in [2.54 mm] Centerline, Fully Shrouded, Gold, Through Hole - Solder, Signal, AMPMODU MTE

    • AMPMODU
    • AMPMODU MTE
  • TE 内部编号 1-104909-7
  • TE 内部产品描述 18 MTE HDR SRST LATCH W/HLDWN

  • 连接器系统 : 线到板

  • 位数 : 18

  • 行数 : 1

  • 中心线（间距） : 2.54 mm [ .1 in ]

  • PCB 安装方向 : 垂直

查看所有特性
更多 更少

文档

CAD 文件

数据表/目录页

产品规格

规格特性

请查看产品文档，或 联系我们 以了解最新的机构审批信息。 

产品类型特性

  • 连接器系统 : 线到板

  • 接头类型 : 全部带罩

  • 可密封 : 否

  • 连接器和端子端接到 : 印刷电路板

  • PCB 连接器组件类型 : PCB 安装接头

结构特性

  • 位数 : 18

  • 行数 : 1

  • PCB 安装方向 : 垂直

电气特征

  • 介质耐压（最大值） (V): 600

  • 绝缘电阻 (MΩ): 5000

  • 端接电阻 (mΩ): 15

主体特性

  • 主要产品颜色 : 黑色

接触件特性

  • 端子基材 : 黄铜

  • PCB 端子端接区域电镀材料 : 锡铅

  • 端子形状和构造 : 正方形

  • PCB 端子端接区域电镀材料表面涂层 : 哑光

  • 端子接合区域电镀材料厚度 : .381 µm [ 15 µin ]

  • PCB 端子端接区域电镀材料厚度 (µin): 100 – 200

  • 接合方柱尺寸 : .64 mm [ .025 in ]

  • 端子接触部电镀材料 : 金

  • 端子类型 : 插针

  • 端子额定电流（最大值） (A): 3

  • 端子接触部长度 : 5.84 mm [ .23 in ]

端接特性

  • 端接柱体和尾部长度 : 3.3 mm [ .13 in ]

  • PCB 端接方法 : 通孔 - 焊接

  • 方形端接柱体和尾部尺寸 : .64 mm [ .025 in ]

机械附件

  • 接合固定类型 : 压紧

  • PCB 安装固定类型 : 陷型固定尾

  • 接合固定 : 带有

  • 接合对准类型 : 极化, 极化, 锁存

  • 连接器安装类型 : 板安装

  • 接合对准 : 带有

  • PCB 安装对准 : 不带

  • PCB 安装固定 : 带有

壳体特性

  • 外壳材料 : 热塑性

  • 中心线（间距） : 2.54 mm [ .1 in ]

尺寸

  • PCB 厚度（建议） : 1.57 mm [ .062 in ]

  • 连接器高度 : 13.59 mm [ .535 in ]

使用环境

  • 工作温度范围 : -65 – 105 °C [ -85 – 221 °F ]

  • 壳体温度额定值 : 高

操作/应用

  • 电路应用 : Signal

行业标准

  • 已批准的标准 : CSA LR7189, UL E28476

  • UL 阻燃性等级 : UL 94V-0

  • CSA 等级 : 已认证

包装特性

  • 封装数量 : 11

  • 封装类型 : 盒, 管

产品合规性