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1-103908-1

PCB Mount Header, Vertical, Wire-to-Board, 12 Position, 2.54 mm [.1 in] Centerline, Fully Shrouded, Gold (Au), Through Hole - Solder, AMPMODU MTE

12 MTE HDR SRST LATCH W/HLDWN-1-103908-1

1-103908-1

PCB Mount Header, Vertical, Wire-to-Board, 12 Position, 2.54 mm [.1 in] Centerline, Fully Shrouded, Gold (Au), Through Hole - Solder, AMPMODU MTE

    • AMPMODU
    • AMPMODU MTE
  • TE 内部编号 1-103908-1
  • TE 内部产品描述 12 MTE HDR SRST LATCH W/HLDWN

  • PCB 连接器类型 : PCB 安装接头

  • PCB 安装方向 : 垂直

  • 连接器系统 : 线到板

  • 位数 : 12

  • 中心线（间距） : 2.54 mm [ .1 in ]

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  • HDR ASSY, AMPMODU MTE, VERTICAL, SINGLE ROW, .100 CL, .025 SQ POSTS WITH LATCH ENG_CD_103908_T.pdf 英文版本  

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产品类型特性

  • PCB 连接器类型 : PCB 安装接头

  • 连接器系统 : 线到板

  • 接头类型 : 全部带罩

  • 可密封 : 否

  • 连接器和端子端接到 : 印刷电路板

  • 连接器产品类型 : 连接器组件

结构特性

  • PCB 安装方向 : 垂直

  • 位数 : 12

  • 行数 : 1

电气特征

  • 介质耐压（最大值） (V): 600

  • 绝缘电阻 (MΩ): 5000

  • 端接电阻 (mΩ): 15

主体特性

  • 主要产品颜色 : 黑色

接触件特性

  • PCB 端子端接区域电镀材料 : 锡铅

  • 端子基材 : 黄铜

  • 端子接触部长度 : 5.84 mm [ .23 in ]

  • 端子形状和构造 : 正方形

  • PCB 端子端接区域电镀材料厚度 : 2.54 – 5.08 µm [ 100 – 200 µin ]

  • 接合方柱尺寸 : .64 mm [ .025 in ]

  • PCB 端子端接区域电镀材料表面涂层 : 哑光

  • 端子接触部电镀材料 : 金 (Au)

  • 端子接合区域电镀材料厚度 : .381 µm [ 30 µin ]

  • 端子类型 : 插针

  • 端子额定电流（最大值） (A): 3

端接特性

  • 方形端接柱体和尾部尺寸 : .64 mm [ .025 in ]

  • 端接柱体和尾部长度 : 3.3 mm [ .13 in ]

  • PCB 端接方法 : 通孔 - 焊接

机械附件

  • PCB 安装固定类型 : 陷型固定尾

  • 接合对准类型 : 极化 | 锁存

  • 接合固定类型 : 压紧

  • PCB 安装对准 : 不带

  • 接合固定 : 带有

  • PCB 安装固定 : 带有

  • 连接器安装类型 : 板安装

  • 接合对准 : 带有

壳体特性

  • 中心线（间距） : 2.54 mm [ .1 in ]

  • 外壳材料 : 热塑性

尺寸

  • 连接器长度 : 33.02 mm [ 1.3 in ]

  • 连接器高度 : 13.59 mm [ .535 in ]

  • PCB 厚度（建议） : 1.57 mm [ .062 in ]

使用环境

  • 工组温度范围 : -65 – 105 °C [ -85 – 221 °F ]

操作/应用

  • 电路应用 : Signal

行业标准

  • 与已批准的标准产品兼容 : CSA LR7189 | UL E28476

  • UL 阻燃性等级 : UL 94V-0

包装特性

  • 封装数量 : 16

  • 封装方法 : Box | Tube

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