2170708-1 QSFP/QSFP+/zQSFP+  1
  • 外形尺寸 QSFP28/56
  • 产品类型 壳体组件
  • 包括热附件类型 散热器
  • 笼子类型 联动
  • 连接器系统 缆到板
  • Sealable
  • 连接器和端子端接到 印刷电路板
  • 端口矩阵配置 1 x 6
  • 端口数量 6
  • 光管配置 单圆
  • 每个端口柱上的后部 EON 个数 1
  • 数据速率(最大值) 28
  • 散热器种类 插针
  • 散热器高度类 PCI
  • 散热器高度 4.2
  • 散热器表面涂层 阳极氧化黑色
  • PCB 端子端接区域电镀材料
  • PCB 端接方法 通孔 - 免焊连接
  • 连接器安装类型 板安装
  • 笼子材料 镍银
  • PCB 厚度(建议) 1.57
  • 尾部长度 2.05
  • 工组温度范围 -40 – 85
  • 适用于插拔式 I/O 产品 QSFP28 电缆组件
  • 插拔式 I/O 应用 标准
  • 电路应用 Signal
  • 兼容的散热器
  • UL 易燃性等级 UL 94V-0
  • 封装方法 盒和托盘
  • EMI 遏制特性类型 内部/外部 EMI 簧片
  • 包括的光管
  • 增强功能 标准
2170745-2 QSFP/QSFP+/zQSFP+  1
SFF-8663
  • 外形尺寸 QSFP28/56
  • 产品类型 壳体组件
  • 包括热附件类型 散热器
  • 笼子类型 联动
  • 连接器系统 缆到板
  • Sealable
  • 连接器和端子端接到 印刷电路板
  • 端口矩阵配置 1 x 4
  • 端口数量 4
  • 每个端口柱上的后部 EON 个数 1
  • 数据速率(最大值) 28
  • 散热器种类 插针
  • 散热器高度类 SAN
  • 散热器高度 6.5
  • 散热器表面涂层 阳极氧化黑色
  • PCB 端子端接区域电镀材料
  • PCB 端接方法 通孔 - 免焊连接
  • 连接器安装类型 板安装
  • 笼子材料 镍银
  • PCB 厚度(建议) 1.57
  • 尾部长度 2.05
  • 工组温度范围 -40 – 85
  • 适用于插拔式 I/O 产品 QSFP28 电缆组件
  • 插拔式 I/O 应用 标准
  • 电路应用 Signal
  • UL 易燃性等级 UL 94V-0
  • 封装方法 盒和托盘
  • EMI 遏制特性类型 内部/外部 EMI 簧片
  • 包括的光管
  • 增强功能 标准
2299870-1 QSFP/QSFP+/zQSFP+  1
  • 外形尺寸 zQSFP+
  • 产品类型 带有整体式连接器的壳体组件
  • 包括热附件类型 散热器
  • 笼子类型 堆叠
  • 连接器系统 缆到板
  • Sealable
  • 连接器和端子端接到 印刷电路板
  • 端口矩阵配置 2 x 2
  • 端口数量 4
  • 光管配置 四方
  • 每个端口柱上的后部 EON 个数 3
  • Number of Positions 38
  • 数据速率(最大值) 25
  • 散热器种类 散热片
  • 散热器高度类 定制
  • 散热器高度 6.77
  • 散热器表面涂层 阳极氧化黑色
  • PCB 端子端接区域电镀材料
  • 端子底板材料
  • 端子接触部电镀厚度 30
  • 端子接触部电镀材料
  • PCB 端接方法 通孔 - 免焊连接
  • 连接器安装类型 板安装
  • 笼子材料 镍银
  • PCB 厚度(建议) 1.57
  • 尾部长度 2
  • 适用于插拔式 I/O 产品 QSFP28 电缆组件
  • 插拔式 I/O 应用 热增强型
  • 电路应用 Signal
  • 兼容的散热器
  • UL 易燃性等级 UL 94V-0
  • 封装方法 盒和托盘
  • EMI 遏制特性类型 内部/外部 EMI 簧片
  • 包括的光管
  • 增强功能 热增强型
2170705-7 QSFP/QSFP+/zQSFP+  1
  • 外形尺寸 QSFP28/56
  • 产品类型 壳体组件
  • 包括热附件类型 散热器
  • 笼子类型
  • 连接器系统 缆到板
  • Sealable
  • 连接器和端子端接到 印刷电路板
  • 端口矩阵配置 1 x 1
  • 端口数量 1
  • 光管配置 单圆
  • 每个端口柱上的后部 EON 个数 1
  • 数据速率(最大值) 28
  • 散热器种类 插针
  • 散热器高度类 PCI
  • 散热器高度 4.2
  • 散热器表面涂层 阳极氧化黑色
  • PCB 端子端接区域电镀材料
  • PCB 端接方法 通孔 - 免焊连接
  • 连接器安装类型 板安装
  • 笼子材料 镍银
  • PCB 厚度(建议) 1.57
  • 尾部长度 2.05
  • 工组温度范围 -40 – 85
  • 适用于插拔式 I/O 产品 QSFP28 电缆组件
  • 插拔式 I/O 应用 标准
  • 电路应用 Signal
  • UL 易燃性等级 UL 94V-0
  • 封装方法 盒和托盘
  • EMI 遏制特性类型 内部/外部 EMI 簧片
  • 包括的光管
  • 增强功能 标准
2227671-3 QSFP/QSFP+/zQSFP+  1
SFF-8663
  • 外形尺寸 zQSFP+
  • 产品类型 带有整体式连接器的壳体组件
  • 笼子类型 堆叠
  • 连接器系统 缆到板
  • Sealable
  • 连接器和端子端接到 印刷电路板
  • 端口矩阵配置 2 x 3
  • 端口数量 6
  • 光管配置 外左指示灯向下
  • 每个端口柱上的后部 EON 个数 3
  • Number of Positions 228
  • 数据速率(最大值) 28
  • PCB 端子端接区域电镀材料
  • 端子底板材料
  • 端子额定电流(最大值) .5
  • 端子接触部电镀厚度 .76
  • 端子接触部电镀材料
  • PCB 端接方法 通孔 - 免焊连接
  • 连接器安装类型 板安装
  • 笼子材料 镍银
  • 中心线(间距) .8
  • PCB 厚度(建议) 1.57
  • 尾部长度 2
  • 工组温度范围 -55 – 105
  • 适用于插拔式 I/O 产品 QSFP 电缆组件
  • 插拔式 I/O 应用 标准
  • 电路应用 Signal
  • 兼容的散热器
  • UL 易燃性等级 UL 94V-0
  • 封装方法 盒和托盘
  • EMI 遏制特性类型 内部/外部 EMI 簧片
  • 包括的光管
  • 增强功能 标准
2170747-6 QSFP/QSFP+/zQSFP+  1
  • 外形尺寸 QSFP28/56
  • 产品类型 壳体组件
  • 包括热附件类型 散热器
  • 笼子类型 联动
  • 连接器系统 缆到板
  • Sealable
  • 连接器和端子端接到 印刷电路板
  • 端口矩阵配置 1 x 4
  • 端口数量 4
  • 光管配置 单圆
  • 每个端口柱上的后部 EON 个数 0
  • 数据速率(最大值) 28
  • 散热器种类 插针
  • 散热器高度类 联网
  • 散热器高度 13.5
  • 散热器表面涂层 阳极氧化黑色
  • PCB 端子端接区域电镀材料
  • PCB 端接方法 通孔 - 免焊连接
  • 连接器安装类型 板安装
  • 笼子材料 镍银
  • PCB 厚度(建议) 1.57
  • 尾部长度 2.05
  • 工组温度范围 -40 – 85
  • 适用于插拔式 I/O 产品 QSFP28 电缆组件
  • 插拔式 I/O 应用 标准
  • 电路应用 Signal
  • 兼容的散热器
  • UL 易燃性等级 UL 94V-0
  • 封装方法 盒和托盘
  • EMI 遏制特性类型 内部/外部 EMI 簧片
  • 包括的光管
  • 增强功能 标准
2170806-5 QSFP/QSFP+/zQSFP+  1
SFF-8663
  • 外形尺寸 QSFP28/56
  • 产品类型 壳体组件
  • 包括热附件类型 散热器
  • 笼子类型 联动
  • 连接器系统 缆到板
  • Sealable
  • 连接器和端子端接到 印刷电路板
  • 端口矩阵配置 1 x 2
  • 端口数量 2
  • 每个端口柱上的后部 EON 个数 0
  • 数据速率(最大值) 28
  • 散热器种类 插针
  • 散热器高度类 SAN
  • 散热器高度 6.5
  • 散热器表面涂层 阳极氧化黑色
  • PCB 端子端接区域电镀材料
  • PCB 端接方法 通孔 - 免焊连接
  • 连接器安装类型 板安装
  • 笼子材料 镍银
  • PCB 厚度(建议) 1.57
  • 尾部长度 2.05
  • 工组温度范围 -40 – 85
  • 适用于插拔式 I/O 产品 QSFP28 电缆组件
  • 插拔式 I/O 应用 标准
  • 电路应用 Signal
  • UL 易燃性等级 UL 94V-0
  • 封装方法 盒和托盘
  • EMI 遏制特性类型 内部/外部 EMI 簧片
  • 包括的光管
  • 增强功能 标准
2170752-2 QSFP/QSFP+/zQSFP+  1
SFF-8663
  • 外形尺寸 QSFP28/56
  • 产品类型 壳体
  • 笼子类型 联动
  • 连接器系统 缆到板
  • Sealable
  • 连接器和端子端接到 印刷电路板
  • 端口矩阵配置 1 x 1
  • 端口数量 1
  • 每个端口柱上的后部 EON 个数 2
  • 数据速率(最大值) 28
  • PCB 端子端接区域电镀材料
  • PCB 端接方法 通孔 - 免焊连接
  • 连接器安装类型 板安装
  • 笼子材料 镍银
  • PCB 厚度(建议) 1.57
  • 尾部长度 2.05
  • 工组温度范围 -40 – 85
  • 适用于插拔式 I/O 产品 QSFP28 电缆组件
  • 插拔式 I/O 应用 标准
  • 电路应用 Signal
  • 兼容的散热器
  • UL 易燃性等级 UL 94V-0
  • 封装方法 盒和托盘
  • EMI 遏制特性类型 弹性密封圈
  • 包括的光管
  • 增强功能 标准
2170806-1 QSFP/QSFP+/zQSFP+  1
SFF-8663
  • 外形尺寸 QSFP28/56
  • 产品类型 壳体组件
  • 包括热附件类型 散热器
  • 笼子类型 联动
  • 连接器系统 缆到板
  • Sealable
  • 连接器和端子端接到 印刷电路板
  • 端口矩阵配置 1 x 2
  • 端口数量 2
  • 每个端口柱上的后部 EON 个数 1
  • 数据速率(最大值) 28
  • 散热器种类 插针
  • 散热器高度类 PCI
  • 散热器高度 4.2
  • 散热器表面涂层 阳极氧化黑色
  • PCB 端子端接区域电镀材料
  • PCB 端接方法 通孔 - 免焊连接
  • 连接器安装类型 板安装
  • 笼子材料 镍银
  • PCB 厚度(建议) 1.57
  • 尾部长度 2.05
  • 工组温度范围 -40 – 85
  • 适用于插拔式 I/O 产品 QSFP28 电缆组件
  • 插拔式 I/O 应用 标准
  • 电路应用 Signal
  • UL 易燃性等级 UL 94V-0
  • 封装方法 盒和托盘
  • EMI 遏制特性类型 内部/外部 EMI 簧片
  • 包括的光管
  • 增强功能 标准
2227669-3 QSFP/QSFP+/zQSFP+  1
SFF-8663
  • 外形尺寸 zQSFP+
  • 产品类型 带有整体式连接器的壳体组件
  • 笼子类型 堆叠
  • 连接器系统 缆到板
  • Sealable
  • 连接器和端子端接到 印刷电路板
  • 端口矩阵配置 2 x 1
  • 端口数量 2
  • 光管配置 外左指示灯向下
  • 每个端口柱上的后部 EON 个数 3
  • Number of Positions 76
  • 数据速率(最大值) 25
  • PCB 端子端接区域电镀材料
  • 端子底板材料
  • 端子额定电流(最大值) .5
  • 端子接触部电镀厚度 .76
  • 端子接触部电镀材料
  • PCB 端接方法 通孔 - 免焊连接
  • 连接器安装类型 板安装
  • 笼子材料 镍银
  • 中心线(间距) .8
  • PCB 厚度(建议) 1.57
  • 尾部长度 2
  • 工组温度范围 -40 – 85
  • 适用于插拔式 I/O 产品 QSFP 电缆组件
  • 插拔式 I/O 应用 标准
  • 电路应用 Signal
  • 兼容的散热器
  • UL 易燃性等级 UL 94V-0
  • 封装方法 盒和托盘
  • EMI 遏制特性类型 内部/外部 EMI 簧片
  • 包括的光管
  • 增强功能 标准
2170704-2 QSFP/QSFP+/zQSFP+  1
SFF-8663
  • 外形尺寸 QSFP28/56
  • 产品类型 壳体组件
  • 包括热附件类型 散热器
  • 笼子类型
  • 连接器系统 缆到板
  • Sealable
  • 连接器和端子端接到 印刷电路板
  • 端口矩阵配置 1 x 1
  • 端口数量 1
  • 每个端口柱上的后部 EON 个数 2
  • 数据速率(最大值) 28
  • 散热器种类 插针
  • 散热器高度类 SAN
  • 散热器高度 6.5
  • 散热器表面涂层 阳极氧化黑色
  • PCB 端子端接区域电镀材料
  • PCB 端接方法 通孔 - 免焊连接
  • 连接器安装类型 板安装
  • 笼子材料 镍银
  • PCB 厚度(建议) 1.57
  • 尾部长度 2.05
  • 工组温度范围 -40 – 85
  • 适用于插拔式 I/O 产品 QSFP28 电缆组件
  • 插拔式 I/O 应用 标准
  • 电路应用 Signal
  • 兼容的散热器
  • UL 易燃性等级 UL 94V-0
  • 封装方法 盒和托盘
  • EMI 遏制特性类型 内部/外部 EMI 簧片
  • 包括的光管
  • 增强功能 标准
2227103-2 QSFP/QSFP+/zQSFP+  1
SFF-8663
  • 外形尺寸 QSFP28/56
  • 产品类型 壳体组件
  • 包括热附件类型 散热器
  • 笼子类型 联动
  • 连接器系统 缆到板
  • Sealable
  • 连接器和端子端接到 印刷电路板
  • 端口矩阵配置 1 x 2
  • 端口数量 2
  • 光管配置 单圆
  • 每个端口柱上的后部 EON 个数 1
  • 数据速率(最大值) 28
  • 散热器种类 插针
  • 散热器高度类 SAN
  • 散热器高度 6.5
  • 散热器表面涂层 阳极氧化黑色
  • PCB 端子端接区域电镀材料
  • PCB 端接方法 通孔 - 免焊连接
  • 连接器安装类型 板安装
  • 笼子材料 镍银
  • PCB 厚度(建议) 1.45
  • 尾部长度 2.2
  • 工组温度范围 -40 – 85
  • 适用于插拔式 I/O 产品 QSFP 电缆组件
  • 插拔式 I/O 应用 标准
  • 电路应用 Signal
  • UL 易燃性等级 UL 94V-0
  • 封装方法 盒和托盘
  • EMI 遏制特性类型 客户应用的密封圈
  • 包括的光管
  • 增强功能 标准
2214593-2 QSFP/QSFP+/zQSFP+  1
SFF-8663
  • 外形尺寸 zQSFP+
  • 产品类型 带有整体式连接器的壳体组件
  • 笼子类型 堆叠
  • 连接器系统 缆到板
  • Sealable
  • 连接器和端子端接到 印刷电路板
  • 端口矩阵配置 2 x 2
  • 端口数量 4
  • 光管配置 外左指示灯向上
  • 每个端口柱上的后部 EON 个数 3
  • Number of Positions 152
  • 数据速率(最大值) 28
  • PCB 端子端接区域电镀材料
  • 端子底板材料
  • 端子额定电流(最大值) .5
  • 端子接触部电镀厚度 .76
  • 端子接触部电镀材料
  • PCB 端接方法 通孔 - 免焊连接
  • 连接器安装类型 板安装
  • 笼子材料 镍银
  • 中心线(间距) .8
  • PCB 厚度(建议) 1.57
  • 尾部长度 2
  • 工组温度范围 -40 – 85
  • 适用于插拔式 I/O 产品 QSFP 电缆组件
  • 插拔式 I/O 应用 标准
  • 电路应用 Signal
  • 兼容的散热器
  • UL 易燃性等级 UL 94V-0
  • 封装方法 盒和托盘
  • EMI 遏制特性类型 弹性密封圈
  • 包括的光管
  • 增强功能 标准
2170707-3 QSFP/QSFP+/zQSFP+  1
SFF-8663
  • 外形尺寸 QSFP28/56
  • 产品类型 壳体组件
  • 包括热附件类型 散热器
  • 笼子类型 联动
  • 连接器系统 缆到板
  • Sealable
  • 连接器和端子端接到 印刷电路板
  • 端口矩阵配置 1 x 6
  • 端口数量 6
  • 每个端口柱上的后部 EON 个数 1
  • 数据速率(最大值) 28
  • 散热器种类 插针
  • 散热器高度类 联网
  • 散热器高度 13.5
  • 散热器表面涂层 阳极氧化黑色
  • PCB 端子端接区域电镀材料
  • PCB 端接方法 通孔 - 免焊连接
  • 连接器安装类型 板安装
  • 笼子材料 镍银
  • PCB 厚度(建议) 1.57
  • 尾部长度 2.05
  • 工组温度范围 -55 – 105
  • 适用于插拔式 I/O 产品 QSFP28 电缆组件
  • 插拔式 I/O 应用 标准
  • 电路应用 Signal
  • 兼容的散热器
  • UL 易燃性等级 UL 94V-0
  • 封装方法 盒和托盘
  • EMI 遏制特性类型 内部/外部 EMI 簧片
  • 包括的光管
  • 增强功能 标准
2227103-1 QSFP/QSFP+/zQSFP+  1
SFF-8663
  • 外形尺寸 QSFP28/56
  • 产品类型 壳体组件
  • 包括热附件类型 散热器
  • 笼子类型 联动
  • 连接器系统 缆到板
  • Sealable
  • 连接器和端子端接到 印刷电路板
  • 端口矩阵配置 1 x 2
  • 端口数量 2
  • 光管配置 单圆
  • 每个端口柱上的后部 EON 个数 1
  • 数据速率(最大值) 28
  • 散热器种类 插针
  • 散热器高度类 PCI
  • 散热器高度 4.2
  • 散热器表面涂层 阳极氧化黑色
  • PCB 端子端接区域电镀材料
  • PCB 端接方法 通孔 - 免焊连接
  • 连接器安装类型 板安装
  • 笼子材料 镍银
  • PCB 厚度(建议) 1.45
  • 尾部长度 2.2
  • 工组温度范围 -40 – 85
  • 适用于插拔式 I/O 产品 QSFP 电缆组件
  • 插拔式 I/O 应用 标准
  • 电路应用 Signal
  • UL 易燃性等级 UL 94V-0
  • 封装方法 盒和托盘
  • EMI 遏制特性类型 客户应用的密封圈
  • 包括的光管
  • 增强功能 标准
2227670-2 QSFP/QSFP+/zQSFP+  1
SFF-8663
  • 外形尺寸 zQSFP+
  • 产品类型 带有整体式连接器的壳体组件
  • 笼子类型 堆叠
  • 连接器系统 缆到板
  • Sealable
  • 连接器和端子端接到 印刷电路板
  • 端口矩阵配置 2 x 2
  • 端口数量 4
  • 光管配置 外左指示灯向上
  • 每个端口柱上的后部 EON 个数 3
  • Number of Positions 152
  • 数据速率(最大值) 25
  • PCB 端子端接区域电镀材料
  • 端子底板材料
  • 端子额定电流(最大值) .5
  • 端子接触部电镀厚度 .76
  • 端子接触部电镀材料
  • PCB 端接方法 通孔 - 免焊连接
  • 连接器安装类型 板安装
  • 笼子材料 镍银
  • 中心线(间距) .8
  • PCB 厚度(建议) 1.57
  • 尾部长度 2
  • 工组温度范围 -40 – 85
  • 适用于插拔式 I/O 产品 QSFP 电缆组件
  • 插拔式 I/O 应用 标准
  • 电路应用 Signal
  • 兼容的散热器
  • UL 易燃性等级 UL 94V-0
  • 封装方法 盒和托盘
  • EMI 遏制特性类型 内部/外部 EMI 簧片
  • 包括的光管
  • 增强功能 标准
2299870-2 QSFP/QSFP+/zQSFP+  1
  • 外形尺寸 zQSFP+
  • 产品类型 带有整体式连接器的壳体组件
  • 包括热附件类型 散热器
  • 笼子类型 堆叠
  • 连接器系统 缆到板
  • Sealable
  • 连接器和端子端接到 印刷电路板
  • 端口矩阵配置 2 x 2
  • 端口数量 4
  • 每个端口柱上的后部 EON 个数 3
  • Number of Positions 38
  • 数据速率(最大值) 25
  • 散热器种类 散热片
  • 散热器高度类 定制
  • 散热器高度 6.77
  • 散热器表面涂层 阳极氧化黑色
  • PCB 端子端接区域电镀材料
  • 端子底板材料
  • 端子接触部电镀厚度 30
  • 端子接触部电镀材料
  • PCB 端接方法 通孔 - 免焊连接
  • 连接器安装类型 板安装
  • 笼子材料 镍银
  • PCB 厚度(建议) 1.6
  • 尾部长度 2
  • 适用于插拔式 I/O 产品 QSFP28 电缆组件
  • 插拔式 I/O 应用 热增强型
  • 电路应用 Signal
  • 兼容的散热器
  • UL 易燃性等级 UL 94V-0
  • 封装方法 盒和托盘
  • EMI 遏制特性类型 内部/外部 EMI 簧片
  • 包括的光管
  • 增强功能 热增强型
2299940-2 QSFP/QSFP+/zQSFP+  1
  • 外形尺寸 zQSFP+
  • 产品类型 带有整体式连接器的壳体组件
  • 包括热附件类型 散热器
  • 笼子类型 堆叠
  • 连接器系统 缆到板
  • Sealable
  • 连接器和端子端接到 印刷电路板
  • 端口矩阵配置 2 x 1
  • 端口数量 2
  • 每个端口柱上的后部 EON 个数 3
  • Number of Positions 76
  • 数据速率(最大值) 25
  • 散热器种类 散热片
  • 散热器高度类 定制
  • 散热器高度 6.77
  • 散热器表面涂层 阳极氧化黑色
  • PCB 端子端接区域电镀材料
  • 端子底板材料
  • 端子额定电流(最大值) .5
  • 端子接触部电镀厚度 30
  • 端子接触部电镀材料
  • PCB 端接方法 通孔 - 免焊连接
  • 连接器安装类型 板安装
  • 笼子材料 镍银
  • 中心线(间距) .8
  • PCB 厚度(建议) 1.57
  • 尾部长度 2
  • 工组温度范围 -40 – 85
  • 适用于插拔式 I/O 产品 QSFP28 电缆组件
  • 插拔式 I/O 应用 热增强型
  • 电路应用 Signal
  • 兼容的散热器
  • UL 易燃性等级 UL 94V-0
  • 封装方法 盒和托盘
  • EMI 遏制特性类型 内部/外部 EMI 簧片
  • 包括的光管
  • 增强功能 热增强型
2170704-1 QSFP/QSFP+/zQSFP+  1
SFF-8663
  • 外形尺寸 QSFP28/56
  • 产品类型 壳体组件
  • 包括热附件类型 散热器
  • 笼子类型
  • 连接器系统 缆到板
  • Sealable
  • 连接器和端子端接到 印刷电路板
  • 端口矩阵配置 1 x 1
  • 端口数量 1
  • 每个端口柱上的后部 EON 个数 2
  • 数据速率(最大值) 28
  • 散热器种类 插针
  • 散热器高度类 PCI
  • 散热器高度 4.2
  • 散热器表面涂层 阳极氧化黑色
  • PCB 端子端接区域电镀材料
  • PCB 端接方法 通孔 - 免焊连接
  • 连接器安装类型 板安装
  • 笼子材料 镍银
  • PCB 厚度(建议) 1.57
  • 尾部长度 2.05
  • 工组温度范围 -40 – 85
  • 适用于插拔式 I/O 产品 QSFP28 电缆组件
  • 插拔式 I/O 应用 标准
  • 电路应用 Signal
  • 兼容的散热器
  • UL 易燃性等级 UL 94V-0
  • 封装方法 盒和托盘
  • EMI 遏制特性类型 内部/外部 EMI 簧片
  • 包括的光管
  • 增强功能 标准
2170704-5 QSFP/QSFP+/zQSFP+  1
SFF-8663
  • 外形尺寸 QSFP28/56
  • 产品类型 壳体组件
  • 包括热附件类型 散热器
  • 笼子类型
  • 连接器系统 缆到板
  • Sealable
  • 连接器和端子端接到 印刷电路板
  • 端口矩阵配置 1 x 1
  • 端口数量 1
  • 每个端口柱上的后部 EON 个数 0
  • 数据速率(最大值) 28
  • 散热器种类 插针
  • 散热器高度类 SAN
  • 散热器高度 6.5
  • 散热器表面涂层 阳极氧化黑色
  • PCB 端子端接区域电镀材料
  • PCB 端接方法 通孔 - 免焊连接
  • 连接器安装类型 板安装
  • 笼子材料 镍银
  • PCB 厚度(建议) 1.57
  • 尾部长度 2.05
  • 工组温度范围 -40 – 85
  • 适用于插拔式 I/O 产品 QSFP28 电缆组件
  • 插拔式 I/O 应用 标准
  • 电路应用 Signal
  • 兼容的散热器
  • UL 易燃性等级 UL 94V-0
  • 封装方法 盒和托盘
  • EMI 遏制特性类型 内部/外部 EMI 簧片
  • 包括的光管
  • 增强功能 标准