2170708-1 QSFP/QSFP+/zQSFP+  1
  • 外形尺寸 QSFP28/56
  • 产品类型 壳体组件
  • 包括的散热器 Heat Sink
  • 笼子类型 联动
  • 连接器系统 缆到板
  • Sealable
  • 连接器和端子端接到 印刷电路板
  • 端口矩阵配置 1 x 6
  • 端口数量 6
  • 光管配置 单圆
  • 每个端口柱上的后部 EON 个数 1
  • 数据速率(最大值) 28
  • 散热器种类 插针
  • 散热器高度类 PCI
  • 散热器高度 4.2
  • 散热器表面涂层 阳极氧化黑色
  • PCB 端子端接区域电镀材料
  • PCB 端接方法 通孔 - 免焊连接
  • 连接器安装类型 板安装
  • 笼子材料 镍银
  • PCB 厚度(建议) 1.57
  • 尾部长度 2.05
  • 工组温度范围 -40 – 85
  • 适用于插拔式 I/O 产品 QSFP28 电缆组件
  • 插拔式 I/O 应用 标准
  • 电路应用 Signal
  • 兼容的散热器
  • UL 易燃性等级 UL 94V-0
  • 封装方法 盒和托盘
  • EMI 遏制特性类型 内部/外部 EMI 簧片
  • 包括的光管
  • 增强功能 标准
2170745-2 QSFP/QSFP+/zQSFP+  1
SFF-8663
  • 外形尺寸 QSFP28/56
  • 产品类型 壳体组件
  • 包括的散热器 Heat Sink
  • 笼子类型 联动
  • 连接器系统 缆到板
  • Sealable
  • 连接器和端子端接到 印刷电路板
  • 端口矩阵配置 1 x 4
  • 端口数量 4
  • 每个端口柱上的后部 EON 个数 1
  • 数据速率(最大值) 28
  • 散热器种类 插针
  • 散热器高度类 SAN
  • 散热器高度 6.5
  • 散热器表面涂层 阳极氧化黑色
  • PCB 端子端接区域电镀材料
  • PCB 端接方法 通孔 - 免焊连接
  • 连接器安装类型 板安装
  • 笼子材料 镍银
  • PCB 厚度(建议) 1.57
  • 尾部长度 2.05
  • 工组温度范围 -40 – 85
  • 适用于插拔式 I/O 产品 QSFP28 电缆组件
  • 插拔式 I/O 应用 标准
  • 电路应用 Signal
  • UL 易燃性等级 UL 94V-0
  • 封装方法 盒和托盘
  • EMI 遏制特性类型 内部/外部 EMI 簧片
  • 包括的光管
  • 增强功能 标准
2198339-2 SFP/SFP+/zSFP+  1
  • 外形尺寸 zSFP + 堆叠 (SFP28)
  • 产品类型 带有整体式连接器的壳体组件
  • 笼子类型 堆叠
  • 集成光管
  • 连接器系统 缆到板
  • Sealable
  • 连接器和端子端接到 印刷电路板
  • 端口矩阵配置 2 x 6
  • 光管配置 四个三角(内部和外部)
  • 光管种类 标准
  • 端口数量 12
  • Number of Positions 240
  • 数据速率(最大值) 32
  • 端子接触部电镀材料 钯镍合金镀金
  • 尾部电镀材料
  • 端子接触部电镀厚度 .76
  • PCB 端接方法 通孔 - 免焊连接
  • PCB 安装方式 通孔 - 免焊连接
  • 连接器安装类型 板安装
  • 笼子材料 镍/银合金
  • 中心线(间距) .8
  • PCB 厚度(建议) 1.5
  • 尾部长度 1.8
  • 工组温度范围 -55 – 105
  • 适用于插拔式 I/O 产品 zSFP+ SMT 连接器
  • 插拔式 I/O 应用 zSFP+ 热增强型
  • 电路应用 Signal
  • 兼容的散热器
  • UL 易燃性等级 UL 94V-0
  • 封装方法 托盘
  • EMI 遏制特性类型 弹性密封圈
  • 包括的光管
1-2007394-8 SFP/SFP+/zSFP+  1
  • 外形尺寸 SFP+
  • 产品类型 带有整体式连接器的壳体组件
  • 笼子类型 堆叠
  • 连接器系统 缆到板
  • Sealable
  • 连接器和端子端接到 印刷电路板
  • 端口矩阵配置 2 x 4
  • 端口数量 8
  • Number of Positions 160
  • 数据速率(最大值) 16
  • 端子接触部电镀材料 钯镍合金镀金
  • 尾部电镀材料
  • 端子接触部电镀厚度 .76
  • PCB 端接方法 通孔 - 免焊连接
  • PCB 安装方式 通孔 - 免焊连接
  • 连接器安装类型 板安装
  • 笼子材料 镍银
  • 中心线(间距) .8
  • PCB 厚度(建议) 1.5
  • 尾部长度 3
  • 工组温度范围 -55 – 105
  • 插拔式 I/O 应用 EMI 增强型
  • 电路应用 Signal
  • 兼容的散热器
  • UL 易燃性等级 UL 94V-0
  • 封装方法 托盘
  • EMI 遏制特性类型 外部弹簧
  • 包括的光管
2299870-1 QSFP/QSFP+/zQSFP+  1
  • 外形尺寸 zQSFP+
  • 产品类型 带有整体式连接器的壳体组件
  • 包括的散热器 Heat Sink
  • 笼子类型 堆叠
  • 连接器系统 缆到板
  • Sealable
  • 连接器和端子端接到 印刷电路板
  • 端口矩阵配置 2 x 2
  • 端口数量 4
  • 光管配置 四方
  • 每个端口柱上的后部 EON 个数 3
  • Number of Positions 38
  • 数据速率(最大值) 25
  • 散热器种类 散热片
  • 散热器高度类 定制
  • 散热器高度 6.77
  • 散热器表面涂层 阳极氧化黑色
  • PCB 端子端接区域电镀材料
  • 端子底板材料
  • 端子接触部电镀厚度 30
  • 端子接触部电镀材料
  • PCB 端接方法 通孔 - 免焊连接
  • 连接器安装类型 板安装
  • 笼子材料 镍银
  • PCB 厚度(建议) 1.57
  • 尾部长度 2
  • 适用于插拔式 I/O 产品 QSFP28 电缆组件
  • 插拔式 I/O 应用 热增强型
  • 电路应用 Signal
  • 兼容的散热器
  • UL 易燃性等级 UL 94V-0
  • 封装方法 盒和托盘
  • EMI 遏制特性类型 内部/外部 EMI 簧片
  • 包括的光管
  • 增强功能 热增强型
2007169-1 SFP/SFP+/zSFP+
  • 外形尺寸 SFP+
  • 产品类型 壳体组件
  • 笼子类型 联动
  • 集成光管
  • 连接器系统 缆到板
  • Sealable
  • 连接器和端子端接到 印刷电路板
  • 端口矩阵配置 1 x 6
  • 光管配置 双圆
  • 光管种类 标准
  • 光管外形 标准
  • 端口数量 6
  • 数据速率(最大值) 16
  • PCB 端接方法 通孔 - 免焊连接
  • PCB 安装方式 通孔 - 免焊连接
  • 连接器安装类型 板安装
  • 笼子材料 镍银
  • PCB 厚度(建议) 1.5
  • 尾部长度 2.05
  • 工组温度范围 -55 – 105
  • 适用于插拔式 I/O 产品 SFP+ SMT 连接器
  • 插拔式 I/O 应用 SFP+
  • 电路应用 Signal
  • 兼容的散热器
  • UL 易燃性等级 UL 94V-0
  • 封装方法
  • EMI 遏制特性类型 弹性密封圈
  • 包括的光管
2143330-1 QSFP/QSFP+/zQSFP+  1
SFF-8683
  • 外形尺寸 QSFP+
  • 产品类型 壳体组件
  • 包括的散热器 Heat Sink
  • 笼子类型 联动
  • 连接器系统 缆到板
  • Sealable
  • 连接器和端子端接到 印刷电路板
  • 端口矩阵配置 1 x 6
  • 端口数量 6
  • 每个端口柱上的后部 EON 个数 1
  • 数据速率(最大值) 14
  • 散热器种类 插针
  • 散热器高度类 PCI
  • 散热器高度 4.2
  • 散热器表面涂层 阳极氧化黑色
  • PCB 端子端接区域电镀材料
  • PCB 端接方法 通孔 - 免焊连接
  • 连接器安装类型 板安装
  • 笼子材料 镍银
  • PCB 厚度(建议) 1.45
  • 尾部长度 2.2
  • 工组温度范围 -55 – 105
  • 适用于插拔式 I/O 产品 QSFP 电缆组件
  • 插拔式 I/O 应用 标准
  • 电路应用 Signal
  • UL 易燃性等级 UL 94V-0
  • 封装方法 盒和托盘
  • EMI 遏制特性类型 客户应用的密封圈
  • 包括的光管
  • 增强功能 标准
2170705-7 QSFP/QSFP+/zQSFP+  1
  • 外形尺寸 QSFP28/56
  • 产品类型 壳体组件
  • 包括的散热器 Heat Sink
  • 笼子类型
  • 连接器系统 缆到板
  • Sealable
  • 连接器和端子端接到 印刷电路板
  • 端口矩阵配置 1 x 1
  • 端口数量 1
  • 光管配置 单圆
  • 每个端口柱上的后部 EON 个数 1
  • 数据速率(最大值) 28
  • 散热器种类 插针
  • 散热器高度类 PCI
  • 散热器高度 4.2
  • 散热器表面涂层 阳极氧化黑色
  • PCB 端子端接区域电镀材料
  • PCB 端接方法 通孔 - 免焊连接
  • 连接器安装类型 板安装
  • 笼子材料 镍银
  • PCB 厚度(建议) 1.57
  • 尾部长度 2.05
  • 工组温度范围 -40 – 85
  • 适用于插拔式 I/O 产品 QSFP28 电缆组件
  • 插拔式 I/O 应用 标准
  • 电路应用 Signal
  • UL 易燃性等级 UL 94V-0
  • 封装方法 盒和托盘
  • EMI 遏制特性类型 内部/外部 EMI 簧片
  • 包括的光管
  • 增强功能 标准
3-2180324-0 SFP/SFP+/zSFP+  1
  • 外形尺寸 zSFP + 堆叠 (SFP28)
  • 产品类型 带有整体式连接器的壳体组件
  • 笼子类型 堆叠
  • 集成光管
  • 连接器系统 缆到板
  • Sealable
  • 连接器和端子端接到 印刷电路板
  • 端口矩阵配置 2 x 4
  • 端口数量 8
  • Number of Positions 160
  • 数据速率(最大值) 32
  • 尾部电镀材料
  • 端子接触部电镀厚度 .76
  • PCB 端接方法 通孔 - 免焊连接
  • PCB 安装方式 通孔 - 免焊连接
  • 连接器安装类型 板安装
  • 笼子材料 镍/银合金
  • 中心线(间距) .8
  • PCB 厚度(建议) 1.5
  • 尾部长度 1.8
  • 工组温度范围 -55 – 105
  • 适用于插拔式 I/O 产品 zSFP+ 电缆组件
  • 插拔式 I/O 应用 zSFP+ 热增强型
  • 电路应用 Signal
  • 兼容的散热器
  • UL 易燃性等级 UL 94V-0
  • 封装方法 托盘
  • EMI 遏制特性类型 弹性密封圈
  • 包括的光管
2110915-1 CFP/CFP2/CFP4  1
  • 外形尺寸 CFP
  • 产品类型 附件
  • 包括的散热器
  • 插拔式 I/O 附件类型 硬件套件
  • 端口矩阵配置 1 x 1
  • 数据速率(最大值) 100
  • 散热器种类 定制
  • 散热器高度 37.07
  • 散热器表面涂层 硬盖阳极氧化
  • PCB 端接方法 螺钉
  • PCB 厚度(建议) 2
  • 适用于插拔式 I/O 产品 CFP 组件
  • 兼容的散热器
  • 封装方法 包装
  • 注释 套件包含 2 条导轨、1 个连接器盖组件、1 个垫板组件、1 个外部支架组件和 1 个散热器组件
2198483-1 Mini-SAS 笼子  1
  • 外壳 带有
  • 连接器系统 缆到板
  • 连接器和端子端接到 印刷电路板
  • 产品分组 Mini-SAS HD
  • 连接器类型 Mini-SAS HD
  • 产品类型 母端组件
  • 连接器种类 母端
  • PCB 安装方向 直角
  • 可堆叠
  • 端口数量 2
  • 行数 2
  • 键控
  • Number of Positions 72
  • 端子基材 铜合金
  • PCB 端接 通孔 - 免焊连接
  • 端接柱体长度 1.64
  • PCB 安装固定类型 M2 螺钉
  • PCB 安装固定 带有
  • 中心线(间距) .029
  • 壳体颜色 黑色
  • 外壳材料 LCP(液晶聚合物)
  • PC 板上方高度 16.44
  • PCB 厚度(建议) .97
  • 工组温度范围 -55 – 85
  • 高温壳体
  • 电路应用 Signal
  • UL 易燃性等级 UL 94V-0
  • 封装方法 包装
  • 包括的光管
2227671-3 QSFP/QSFP+/zQSFP+  1
SFF-8663
  • 外形尺寸 zQSFP+
  • 产品类型 带有整体式连接器的壳体组件
  • 笼子类型 堆叠
  • 连接器系统 缆到板
  • Sealable
  • 连接器和端子端接到 印刷电路板
  • 端口矩阵配置 2 x 3
  • 端口数量 6
  • 光管配置 外左指示灯向下
  • 每个端口柱上的后部 EON 个数 3
  • Number of Positions 228
  • 数据速率(最大值) 28
  • PCB 端子端接区域电镀材料
  • 端子底板材料
  • 端子额定电流(最大值) .5
  • 端子接触部电镀厚度 .76
  • 端子接触部电镀材料
  • PCB 端接方法 通孔 - 免焊连接
  • 连接器安装类型 板安装
  • 笼子材料 镍银
  • 中心线(间距) .8
  • PCB 厚度(建议) 1.57
  • 尾部长度 2
  • 工组温度范围 -55 – 105
  • 适用于插拔式 I/O 产品 QSFP 电缆组件
  • 插拔式 I/O 应用 标准
  • 电路应用 Signal
  • 兼容的散热器
  • UL 易燃性等级 UL 94V-0
  • 封装方法 盒和托盘
  • EMI 遏制特性类型 内部/外部 EMI 簧片
  • 包括的光管
  • 增强功能 标准
2007250-1 SFP/SFP+/zSFP+
  • 外形尺寸 SFP+
  • 产品类型 壳体组件
  • 笼子类型 联动
  • 集成光管
  • 连接器系统 缆到板
  • Sealable
  • 连接器和端子端接到 印刷电路板
  • 端口矩阵配置 1 x 6
  • 光管配置 双圆
  • 光管种类 标准
  • 光管外形 标准
  • 端口数量 6
  • 数据速率(最大值) 16
  • PCB 端接方法 通孔 - 免焊连接
  • PCB 安装方式 通孔 - 免焊连接
  • 连接器安装类型 板安装
  • 笼子材料 镍银
  • PCB 厚度(建议) 2.25
  • 尾部长度 2.05
  • 工组温度范围 -55 – 105
  • 适用于插拔式 I/O 产品 SFP+ SMT 连接器
  • 插拔式 I/O 应用 SFP+
  • 电路应用 Signal
  • 兼容的散热器
  • UL 易燃性等级 UL 94V-0
  • 封装方法 托盘
  • EMI 遏制特性类型 外部弹簧
  • 包括的光管
2170747-6 QSFP/QSFP+/zQSFP+  1
  • 外形尺寸 QSFP28/56
  • 产品类型 壳体组件
  • 包括的散热器 Heat Sink
  • 笼子类型 联动
  • 连接器系统 缆到板
  • Sealable
  • 连接器和端子端接到 印刷电路板
  • 端口矩阵配置 1 x 4
  • 端口数量 4
  • 光管配置 单圆
  • 每个端口柱上的后部 EON 个数 0
  • 数据速率(最大值) 28
  • 散热器种类 插针
  • 散热器高度类 联网
  • 散热器高度 13.5
  • 散热器表面涂层 阳极氧化黑色
  • PCB 端子端接区域电镀材料
  • PCB 端接方法 通孔 - 免焊连接
  • 连接器安装类型 板安装
  • 笼子材料 镍银
  • PCB 厚度(建议) 1.57
  • 尾部长度 2.05
  • 工组温度范围 -40 – 85
  • 适用于插拔式 I/O 产品 QSFP28 电缆组件
  • 插拔式 I/O 应用 标准
  • 电路应用 Signal
  • 兼容的散热器
  • UL 易燃性等级 UL 94V-0
  • 封装方法 盒和托盘
  • EMI 遏制特性类型 内部/外部 EMI 簧片
  • 包括的光管
  • 增强功能 标准
2170806-5 QSFP/QSFP+/zQSFP+  1
SFF-8663
  • 外形尺寸 QSFP28/56
  • 产品类型 壳体组件
  • 包括的散热器 Heat Sink
  • 笼子类型 联动
  • 连接器系统 缆到板
  • Sealable
  • 连接器和端子端接到 印刷电路板
  • 端口矩阵配置 1 x 2
  • 端口数量 2
  • 每个端口柱上的后部 EON 个数 0
  • 数据速率(最大值) 28
  • 散热器种类 插针
  • 散热器高度类 SAN
  • 散热器高度 6.5
  • 散热器表面涂层 阳极氧化黑色
  • PCB 端子端接区域电镀材料
  • PCB 端接方法 通孔 - 免焊连接
  • 连接器安装类型 板安装
  • 笼子材料 镍银
  • PCB 厚度(建议) 1.57
  • 尾部长度 2.05
  • 工组温度范围 -40 – 85
  • 适用于插拔式 I/O 产品 QSFP28 电缆组件
  • 插拔式 I/O 应用 标准
  • 电路应用 Signal
  • UL 易燃性等级 UL 94V-0
  • 封装方法 盒和托盘
  • EMI 遏制特性类型 内部/外部 EMI 簧片
  • 包括的光管
  • 增强功能 标准
2170752-2 QSFP/QSFP+/zQSFP+  1
SFF-8663
  • 外形尺寸 QSFP28/56
  • 产品类型 壳体
  • 笼子类型 联动
  • 连接器系统 缆到板
  • Sealable
  • 连接器和端子端接到 印刷电路板
  • 端口矩阵配置 1 x 1
  • 端口数量 1
  • 每个端口柱上的后部 EON 个数 2
  • 数据速率(最大值) 28
  • PCB 端子端接区域电镀材料
  • PCB 端接方法 通孔 - 免焊连接
  • 连接器安装类型 板安装
  • 笼子材料 镍银
  • PCB 厚度(建议) 1.57
  • 尾部长度 2.05
  • 工组温度范围 -40 – 85
  • 适用于插拔式 I/O 产品 QSFP28 电缆组件
  • 插拔式 I/O 应用 标准
  • 电路应用 Signal
  • 兼容的散热器
  • UL 易燃性等级 UL 94V-0
  • 封装方法 盒和托盘
  • EMI 遏制特性类型 弹性密封圈
  • 包括的光管
  • 增强功能 标准
2288220-2 CFP/CFP2/CFP4  1
  • 产品线 J81
  • 外形尺寸 CFP2
  • 产品类型 附件
  • 笼子类型 卡箍
  • 包括的散热器
  • 插拔式 I/O 附件类型 散热器
  • Sealable
  • 数据速率(最大值) 25
  • 封装方法 托盘
2170806-1 QSFP/QSFP+/zQSFP+  1
SFF-8663
  • 外形尺寸 QSFP28/56
  • 产品类型 壳体组件
  • 包括的散热器 Heat Sink
  • 笼子类型 联动
  • 连接器系统 缆到板
  • Sealable
  • 连接器和端子端接到 印刷电路板
  • 端口矩阵配置 1 x 2
  • 端口数量 2
  • 每个端口柱上的后部 EON 个数 1
  • 数据速率(最大值) 28
  • 散热器种类 插针
  • 散热器高度类 PCI
  • 散热器高度 4.2
  • 散热器表面涂层 阳极氧化黑色
  • PCB 端子端接区域电镀材料
  • PCB 端接方法 通孔 - 免焊连接
  • 连接器安装类型 板安装
  • 笼子材料 镍银
  • PCB 厚度(建议) 1.57
  • 尾部长度 2.05
  • 工组温度范围 -40 – 85
  • 适用于插拔式 I/O 产品 QSFP28 电缆组件
  • 插拔式 I/O 应用 标准
  • 电路应用 Signal
  • UL 易燃性等级 UL 94V-0
  • 封装方法 盒和托盘
  • EMI 遏制特性类型 内部/外部 EMI 簧片
  • 包括的光管
  • 增强功能 标准
2007492-8 SFP/SFP+/zSFP+  1
  • 外形尺寸 SFP+
  • 产品类型 带有整体式连接器的壳体组件
  • 笼子类型 堆叠
  • 连接器系统 缆到板
  • Sealable
  • 连接器和端子端接到 印刷电路板
  • 端口矩阵配置 2 x 1
  • 端口数量 2
  • Number of Positions 40
  • 数据速率(最大值) 16
  • 端子接触部电镀材料 钯镍合金镀金
  • 尾部电镀材料
  • 端子接触部电镀厚度 .76
  • PCB 端接方法 通孔 - 免焊连接
  • PCB 安装方式 通孔 - 免焊连接
  • 连接器安装类型 板安装
  • 笼子材料 镍银
  • 中心线(间距) .8
  • PCB 厚度(建议) 1.5
  • 尾部长度 3
  • 工组温度范围 -55 – 105
  • 插拔式 I/O 应用 SFP+
  • 电路应用 Signal
  • 兼容的散热器
  • UL 易燃性等级 UL 94V-0
  • 封装方法 包装
  • EMI 遏制特性类型 外部弹簧
  • 包括的光管
1-2007394-5 SFP/SFP+/zSFP+  1
  • 外形尺寸 SFP+
  • 产品类型 带有整体式连接器的壳体组件
  • 笼子类型 堆叠
  • 集成光管
  • 连接器系统 缆到板
  • Sealable
  • 连接器和端子端接到 印刷电路板
  • 端口矩阵配置 2 x 4
  • 光管配置 四个三角(内部和外部)
  • 端口数量 8
  • Number of Positions 160
  • 数据速率(最大值) 16
  • 端子接触部电镀材料 钯镍合金镀金
  • 尾部电镀材料
  • 端子接触部电镀厚度 .76
  • PCB 端接方法 通孔 - 免焊连接
  • PCB 安装方式 通孔 - 免焊连接
  • 连接器安装类型 板安装
  • 笼子材料 镍银
  • 中心线(间距) .8
  • PCB 厚度(建议) 1.5
  • 尾部长度 3
  • 工组温度范围 -55 – 105
  • 插拔式 I/O 应用 EMI 增强型
  • 电路应用 Signal
  • 兼容的散热器
  • UL 易燃性等级 UL 94V-0
  • 封装方法 托盘
  • EMI 遏制特性类型 外部弹簧
  • 包括的光管