2198339-2 SFP/SFP+/zSFP+  1
  • 外形尺寸 zSFP + 堆叠 (SFP28)
  • 产品类型 带有整体式连接器的壳体组件
  • 笼子类型 堆叠
  • 集成光管
  • 连接器系统 缆到板
  • Sealable
  • 连接器和端子端接到 印刷电路板
  • 端口矩阵配置 2 x 6
  • 光管配置 四个三角(内部和外部)
  • 光管种类 标准
  • 端口数量 12
  • Number of Positions 240
  • 数据速率(最大值) 32
  • 端子接触部电镀材料 钯镍合金镀金
  • 端子接触部电镀厚度 .76
  • 尾部电镀材料
  • PCB 端接方法 通孔 - 免焊连接
  • PCB 安装方式 通孔 - 免焊连接
  • 连接器安装类型 板安装
  • 笼子材料 镍/银合金
  • 中心线(间距) .8
  • PCB 厚度(建议) 1.5
  • 尾部长度 1.8
  • 工组温度范围 -55 – 105
  • 适用于插拔式 I/O 产品 zSFP+ SMT 连接器
  • 插拔式 I/O 应用 zSFP+ 热增强型
  • 电路应用 Signal
  • 兼容的散热器
  • UL 易燃性等级 UL 94V-0
  • 封装方法 托盘
  • EMI 遏制特性类型 弹性密封圈
  • 包括的光管
1-2007394-8 SFP/SFP+/zSFP+  1
  • 外形尺寸 SFP+
  • 产品类型 带有整体式连接器的壳体组件
  • 笼子类型 堆叠
  • 连接器系统 缆到板
  • Sealable
  • 连接器和端子端接到 印刷电路板
  • 端口矩阵配置 2 x 4
  • 端口数量 8
  • Number of Positions 160
  • 数据速率(最大值) 16
  • 端子接触部电镀材料 钯镍合金镀金
  • 端子接触部电镀厚度 .76
  • 尾部电镀材料
  • PCB 端接方法 通孔 - 免焊连接
  • PCB 安装方式 通孔 - 免焊连接
  • 连接器安装类型 板安装
  • 笼子材料 镍银
  • 中心线(间距) .8
  • PCB 厚度(建议) 1.5
  • 尾部长度 3
  • 工组温度范围 -55 – 105
  • 插拔式 I/O 应用 EMI 增强型
  • 电路应用 Signal
  • 兼容的散热器
  • UL 易燃性等级 UL 94V-0
  • 封装方法 托盘
  • EMI 遏制特性类型 外部弹簧
  • 包括的光管
2110915-1 CFP/CFP2/CFP4  1
  • 外形尺寸 CFP
  • 产品类型 附件
  • 包括热附件类型
  • 插拔式 I/O 附件类型 硬件套件
  • 端口矩阵配置 1 x 1
  • 数据速率(最大值) 100
  • 散热器种类 定制
  • 散热器高度 37.07
  • 散热器表面涂层 硬盖阳极氧化
  • PCB 端接方法 螺钉
  • PCB 厚度(建议) 2
  • 适用于插拔式 I/O 产品 CFP 组件
  • 兼容的散热器
  • 封装方法 包装
  • 注释 套件包含 2 条导轨、1 个连接器盖组件、1 个垫板组件、1 个外部支架组件和 1 个散热器组件
2007250-1 SFP/SFP+/zSFP+
  • 外形尺寸 SFP+
  • 产品类型 壳体组件
  • 笼子类型 联动
  • 集成光管
  • 连接器系统 缆到板
  • Sealable
  • 连接器和端子端接到 印刷电路板
  • 端口矩阵配置 1 x 6
  • 光管配置 双圆
  • 光管种类 标准
  • 光管外形 标准
  • 端口数量 6
  • 数据速率(最大值) 16
  • PCB 端接方法 通孔 - 免焊连接
  • PCB 安装方式 通孔 - 免焊连接
  • 连接器安装类型 板安装
  • 笼子材料 镍银
  • PCB 厚度(建议) 2.25
  • 尾部长度 2.05
  • 工组温度范围 -55 – 105
  • 适用于插拔式 I/O 产品 SFP+ SMT 连接器
  • 插拔式 I/O 应用 SFP+
  • 电路应用 Signal
  • 兼容的散热器
  • UL 易燃性等级 UL 94V-0
  • 封装方法 托盘
  • EMI 遏制特性类型 外部弹簧
  • 包括的光管
2007492-8 SFP/SFP+/zSFP+  1
  • 外形尺寸 SFP+
  • 产品类型 带有整体式连接器的壳体组件
  • 笼子类型 堆叠
  • 连接器系统 缆到板
  • Sealable
  • 连接器和端子端接到 印刷电路板
  • 端口矩阵配置 2 x 1
  • 端口数量 2
  • Number of Positions 40
  • 数据速率(最大值) 16
  • 端子接触部电镀材料 钯镍合金镀金
  • 端子接触部电镀厚度 .76
  • 尾部电镀材料
  • PCB 端接方法 通孔 - 免焊连接
  • PCB 安装方式 通孔 - 免焊连接
  • 连接器安装类型 板安装
  • 笼子材料 镍银
  • 中心线(间距) .8
  • PCB 厚度(建议) 1.5
  • 尾部长度 3
  • 工组温度范围 -55 – 105
  • 插拔式 I/O 应用 SFP+
  • 电路应用 Signal
  • 兼容的散热器
  • UL 易燃性等级 UL 94V-0
  • 封装方法 包装
  • EMI 遏制特性类型 外部弹簧
  • 包括的光管
1-2007394-5 SFP/SFP+/zSFP+  1
  • 外形尺寸 SFP+
  • 产品类型 带有整体式连接器的壳体组件
  • 笼子类型 堆叠
  • 集成光管
  • 连接器系统 缆到板
  • Sealable
  • 连接器和端子端接到 印刷电路板
  • 端口矩阵配置 2 x 4
  • 光管配置 四个三角(内部和外部)
  • 端口数量 8
  • Number of Positions 160
  • 数据速率(最大值) 16
  • 端子接触部电镀材料 钯镍合金镀金
  • 端子接触部电镀厚度 .76
  • 尾部电镀材料
  • PCB 端接方法 通孔 - 免焊连接
  • PCB 安装方式 通孔 - 免焊连接
  • 连接器安装类型 板安装
  • 笼子材料 镍银
  • 中心线(间距) .8
  • PCB 厚度(建议) 1.5
  • 尾部长度 3
  • 工组温度范围 -55 – 105
  • 插拔式 I/O 应用 EMI 增强型
  • 电路应用 Signal
  • 兼容的散热器
  • UL 易燃性等级 UL 94V-0
  • 封装方法 托盘
  • EMI 遏制特性类型 外部弹簧
  • 包括的光管
2007135-1 SFP/SFP+/zSFP+
  • 外形尺寸 SFP+
  • 产品类型 壳体
  • 笼子类型 联动
  • 连接器系统 缆到板
  • Sealable
  • 连接器和端子端接到 印刷电路板
  • 端口矩阵配置 1 x 4
  • 端口数量 4
  • 数据速率(最大值) 16
  • PCB 端接方法 通孔 - 免焊连接
  • PCB 安装方式 通孔 - 免焊连接
  • 连接器安装类型 板安装
  • 笼子材料 镍银
  • PCB 厚度(建议) 1.5
  • 尾部长度 2.05
  • 工组温度范围 -55 – 105
  • 适用于插拔式 I/O 产品 SFP+ SMT 连接器
  • 插拔式 I/O 应用 SFP+
  • 兼容的散热器
  • UL 易燃性等级 UL 94V-0
  • 封装方法
  • EMI 遏制特性类型 弹性密封圈
  • 包括的光管
1-2132403-5 SFP/SFP+/zSFP+  1
  • 外形尺寸 SFP+
  • 产品类型 带有整体式连接器的壳体组件
  • 笼子类型 堆叠
  • 集成光管
  • 连接器系统 缆到板
  • Sealable
  • 连接器和端子端接到 印刷电路板
  • 端口矩阵配置 2 x 5
  • 光管配置 四个三角(内部和外部)
  • 端口数量 10
  • Number of Positions 200
  • 数据速率(最大值) 16
  • 端子接触部电镀材料 钯镍合金镀金
  • 端子接触部电镀厚度 .76
  • 尾部电镀材料
  • PCB 端接方法 通孔 - 免焊连接
  • PCB 安装方式 通孔 - 免焊连接
  • 连接器安装类型 板安装
  • 笼子材料 镍银
  • 中心线(间距) .8
  • PCB 厚度(建议) 1.5
  • 尾部长度 3
  • 工组温度范围 -55 – 105
  • 插拔式 I/O 应用 EMI 增强型
  • 电路应用 Signal
  • 兼容的散热器
  • UL 易燃性等级 UL 94V-0
  • 封装方法 托盘
  • EMI 遏制特性类型 外部弹簧
  • 包括的光管
2007417-5 SFP/SFP+/zSFP+  1
  • 外形尺寸 SFP+
  • 产品类型 带有整体式连接器的壳体组件
  • 笼子类型 堆叠
  • 集成光管
  • 连接器系统 缆到板
  • Sealable
  • 连接器和端子端接到 印刷电路板
  • 端口矩阵配置 2 x 2
  • 光管配置 四个三角(内部和外部)
  • 端口数量 4
  • Number of Positions 80
  • 数据速率(最大值) 16
  • 端子接触部电镀材料 钯镍合金镀金
  • 端子接触部电镀厚度 .76
  • 尾部电镀材料
  • PCB 端接方法 通孔 - 免焊连接
  • PCB 安装方式 通孔 - 免焊连接
  • 连接器安装类型 板安装
  • 笼子材料 镍银
  • 中心线(间距) .8
  • PCB 厚度(建议) 1.5
  • 尾部长度 3
  • 工组温度范围 -55 – 105
  • 插拔式 I/O 应用 SFP+
  • 电路应用 Signal
  • 兼容的散热器
  • UL 易燃性等级 UL 94V-0
  • 封装方法
  • EMI 遏制特性类型 弹性密封圈
  • 包括的光管
1-2007492-7 SFP/SFP+/zSFP+  1
  • 外形尺寸 SFP+
  • 产品类型 带有整体式连接器的壳体组件
  • 笼子类型 堆叠
  • 集成光管
  • 连接器系统 缆到板
  • Sealable
  • 连接器和端子端接到 印刷电路板
  • 端口矩阵配置 2 x 1
  • 光管配置 单三角(外)
  • 端口数量 2
  • Number of Positions 40
  • 数据速率(最大值) 16
  • 端子接触部电镀材料 钯镍合金镀金
  • 端子接触部电镀厚度 .76
  • 尾部电镀材料
  • PCB 端接方法 通孔 - 免焊连接
  • PCB 安装方式 通孔 - 免焊连接
  • 连接器安装类型 板安装
  • 笼子材料 镍银
  • 中心线(间距) .8
  • PCB 厚度(建议) 1.5
  • 尾部长度 3
  • 工组温度范围 -55 – 105
  • 插拔式 I/O 应用 EMI 增强型
  • 电路应用 Signal
  • 兼容的散热器
  • UL 易燃性等级 UL 94V-0
  • 封装方法 包装
  • EMI 遏制特性类型 外部弹簧
  • 包括的光管
2149152-1 CXP  1
  • 产品类型 带有整体式连接器的壳体组件
  • 笼子类型
  • 连接器系统 缆到板
  • Sealable
  • 连接器和端子端接到 印刷电路板
  • 连接器种类 母端
  • 外形尺寸 CXP
  • 端口数量 1
  • 端口矩阵配置 1 x 1
  • Number of Positions 84
  • 数据速率(最大值) 125
  • 笼子电镀材料 镍打底镀锡
  • 电镀材料 镍打底镀锡
  • 端子基材 铜合金
  • 端子额定电流(最大值) .5
  • 端子接触部电镀材料 钯镍打底镀金或镀薄金
  • PCB 端接方法 通孔 - 免焊连接
  • 边框安装方式 穿通边框
  • PCB 安装方式 单侧
  • 连接器安装类型 板安装
  • 中心线(间距) .031
  • 外壳材料 LCP(液晶聚合物)
  • PCB 厚度(建议) 1.57
  • 外形高度 11.88
  • 工组温度范围 -40 – 85
  • 适用于插拔式 I/O 产品 CXP 电缆组件
  • 电路应用 Signal
  • UL 易燃性等级 UL 94V-0
  • 封装方法 托盘
  • 包括的光管
  • EMI 遏制特性类型 弹性密封圈
2007254-1 SFP/SFP+/zSFP+
  • 外形尺寸 SFP+
  • 产品类型 壳体
  • 笼子类型
  • 集成光管
  • 连接器系统 缆到板
  • Sealable
  • 连接器和端子端接到 印刷电路板
  • 端口矩阵配置 1 x 1
  • 光管配置 双圆
  • 光管种类 标准
  • 光管外形 标准
  • 端口数量 1
  • 数据速率(最大值) 16
  • PCB 端接方法 通孔 - 免焊连接
  • PCB 安装方式 通孔 - 免焊连接
  • 连接器安装类型 板安装
  • 笼子材料 镍银
  • PCB 厚度(建议) 2.25
  • 尾部长度 2.05
  • 工组温度范围 -55 – 105
  • 适用于插拔式 I/O 产品 SFP+ SMT 连接器
  • 插拔式 I/O 应用 SFP+
  • 兼容的散热器
  • UL 易燃性等级 UL 94V-0
  • 封装方法 托盘
  • EMI 遏制特性类型 外部弹簧
  • 包括的光管
2198230-2 SFP/SFP+/zSFP+
  • 外形尺寸 SFP+
  • 产品类型 壳体组件
  • 笼子类型 联动
  • 包括热附件类型 散热器
  • 连接器系统 缆到板
  • Sealable
  • 连接器和端子端接到 印刷电路板
  • 端口矩阵配置 1 x 2
  • 端口数量 2
  • 数据速率(最大值) 16
  • 散热器种类 插针
  • 散热器高度类 SAN
  • 散热器高度 6.5
  • PCB 端接方法 通孔 - 免焊连接
  • PCB 安装方式 通孔 - 免焊连接
  • 连接器安装类型 板安装
  • 笼子材料 镍银
  • PCB 厚度(建议) 2.25
  • 尾部长度 2.05
  • 工组温度范围 -55 – 105
  • 适用于插拔式 I/O 产品 SFP+ SMT 连接器
  • 插拔式 I/O 应用 SFP+ 增强型
  • 电路应用 Signal
  • 兼容的散热器
  • 封装方法 托盘
  • EMI 遏制特性类型 外部弹簧
  • 包括的光管
2198230-1 SFP/SFP+/zSFP+  1
  • 外形尺寸 SFP+
  • 产品类型 壳体组件
  • 笼子类型 联动
  • 包括热附件类型 散热器
  • 连接器系统 缆到板
  • Sealable
  • 连接器和端子端接到 印刷电路板
  • 端口矩阵配置 1 x 2
  • 端口数量 2
  • 数据速率(最大值) 16
  • 散热器种类 插针
  • 散热器高度类 PCI
  • 散热器高度 4.2
  • PCB 端接方法 通孔 - 免焊连接
  • PCB 安装方式 通孔 - 免焊连接
  • 连接器安装类型 板安装
  • 笼子材料 镍银
  • PCB 厚度(建议) 2.25
  • 尾部长度 2.05
  • 工组温度范围 -55 – 105
  • 适用于插拔式 I/O 产品 SFP+ SMT 连接器
  • 插拔式 I/O 应用 SFP+ 增强型
  • 电路应用 Signal
  • 兼容的散热器
  • 封装方法 托盘
  • EMI 遏制特性类型 外部弹簧
  • 包括的光管
2149151-1 CFP/CFP2/CFP4  1
  • 外形尺寸 CFP
  • 产品类型 附件
  • 插拔式 I/O 附件类型 防尘盖和 EMI 屏蔽壳
  • 端口矩阵配置 1 x 1
  • 数据速率(最大值) 100
  • PCB 厚度(建议) 2
  • 适用于插拔式 I/O 产品 CFP 组件
  • 封装方法 包装
2007637-8 SFP/SFP+/zSFP+  1
  • 外形尺寸 SFP+
  • 产品类型 带有整体式连接器的壳体组件
  • 笼子类型 堆叠
  • 连接器系统 缆到板
  • Sealable
  • 连接器和端子端接到 印刷电路板
  • 端口矩阵配置 2 x 2
  • 端口数量 4
  • Number of Positions 80
  • 数据速率(最大值) 16
  • 端子接触部电镀材料 钯镍合金镀金
  • 端子接触部电镀厚度 .76
  • 尾部电镀材料
  • PCB 端接方法 通孔 - 免焊连接
  • PCB 安装方式 通孔 - 免焊连接
  • 连接器安装类型 板安装
  • 笼子材料 镍银
  • 中心线(间距) .8
  • PCB 厚度(建议) 1.5
  • 尾部长度 3
  • 工组温度范围 -55 – 105
  • 插拔式 I/O 应用 SFP+
  • 电路应用 Signal
  • 兼容的散热器
  • UL 易燃性等级 UL 94V-0
  • 封装方法 包装
  • EMI 遏制特性类型 外部弹簧
  • 包括的光管
2180324-2 SFP/SFP+/zSFP+  1
  • 外形尺寸 zSFP + 堆叠 (SFP28)
  • 产品类型 带有整体式连接器的壳体组件
  • 笼子类型 堆叠
  • 集成光管
  • 连接器系统 缆到板
  • Sealable
  • 连接器和端子端接到 印刷电路板
  • 端口矩阵配置 2 x 4
  • 光管配置 四个三角(内部和外部)
  • 光管种类 标准
  • 端口数量 8
  • Number of Positions 160
  • 数据速率(最大值) 32
  • 端子接触部电镀材料 钯镍合金镀金
  • 端子接触部电镀厚度 .76
  • 尾部电镀材料
  • PCB 端接方法 通孔 - 免焊连接
  • PCB 安装方式 通孔 - 免焊连接
  • 连接器安装类型 板安装
  • 笼子材料 镍/银合金
  • 中心线(间距) .8
  • PCB 厚度(建议) 1.5
  • 尾部长度 1.8
  • 工组温度范围 -55 – 105
  • 适用于插拔式 I/O 产品 zSFP+ SMT 连接器
  • 插拔式 I/O 应用 zSFP+ 热增强型
  • 电路应用 Signal
  • 兼容的散热器
  • UL 易燃性等级 UL 94V-0
  • 封装方法 托盘
  • EMI 遏制特性类型 弹性密封圈
  • 包括的光管
2007194-2 SFP/SFP+/zSFP+
  • 外形尺寸 SFP+
  • 产品类型 壳体
  • 笼子类型
  • 连接器系统 缆到板
  • Sealable
  • 连接器和端子端接到 印刷电路板
  • 端口矩阵配置 1 x 1
  • 端口数量 1
  • 数据速率(最大值) 16
  • 尾部电镀材料
  • PCB 端接方法 通孔 - 焊接
  • PCB 安装方式 通孔 - 焊接
  • 连接器安装类型 板安装
  • 笼子材料 镍银
  • PCB 厚度(建议) 1.5
  • 尾部长度 2.8
  • 工组温度范围 -55 – 105
  • 适用于插拔式 I/O 产品 SFP+ SMT 连接器
  • 插拔式 I/O 应用 SFP+
  • 兼容的散热器
  • 封装方法 托盘
  • EMI 遏制特性类型 外部弹簧
  • 包括的光管
  • 注释 符合 PCI 应用/散热器开口的要求
2007181-1 SFP/SFP+/zSFP+
  • 外形尺寸 SFP+
  • 产品类型 壳体
  • 笼子类型 联动
  • 连接器系统 缆到板
  • Sealable
  • 连接器和端子端接到 印刷电路板
  • 端口矩阵配置 1 x 2
  • 端口数量 2
  • 数据速率(最大值) 16
  • PCB 端接方法 通孔 - 免焊连接
  • PCB 安装方式 通孔 - 免焊连接
  • 连接器安装类型 板安装
  • 笼子材料 镍银
  • PCB 厚度(建议) 1.5
  • 尾部长度 2.05
  • 工组温度范围 -55 – 105
  • 适用于插拔式 I/O 产品 SFP+ SMT 连接器
  • 插拔式 I/O 应用 SFP+
  • 兼容的散热器
  • UL 易燃性等级 UL 94V-0
  • 封装方法 托盘
  • EMI 遏制特性类型 弹性密封圈
  • 包括的光管
2007194-1 SFP/SFP+/zSFP+  1
  • 外形尺寸 SFP+
  • 产品类型 壳体
  • 笼子类型
  • 连接器系统 缆到板
  • Sealable
  • 连接器和端子端接到 印刷电路板
  • 端口矩阵配置 1 x 1
  • 端口数量 1
  • 数据速率(最大值) 16
  • 尾部电镀材料
  • PCB 端接方法 通孔 - 焊接
  • PCB 安装方式 通孔 - 焊接
  • 连接器安装类型 板安装
  • 笼子材料 镍银
  • PCB 厚度(建议) 1.5
  • 尾部长度 2.8
  • 工组温度范围 -55 – 105
  • 适用于插拔式 I/O 产品 SFP+ SMT 连接器
  • 插拔式 I/O 应用 SFP+
  • 兼容的散热器
  • 封装方法 托盘
  • EMI 遏制特性类型 外部弹簧
  • 包括的光管
  • 注释 符合 PCI 应用/EMI 孔的要求