- AMP Mezalok
- AMP-HDI
- AMPMODU
- AMPMODU 2 mm
- AMPMODU 50/50 Grid
- AMPMODU Headers
- AMPMODU System 50
- CGS HPR
- CGS HS
- CGS RC
- CHAMP .050 Blindmate
- CHAMP .050 Series I
- CROWN EDGE
- H8
- H9
- Hermaphroditic Blade and Receptacle Connector Miniature
- Hermaphroditic Blade and Receptacle Connector Standard
- HF6
- M.2 NGFF
- MCON Interconnection System
- MDL
- Mezalok
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- Z-PACK Future Bus+
- AMP
- AMP-HDI
- AMPMODU
- Buchanan
- CHAMP
- ELCON
- Mezalok
- MICTOR
- MINI CROWN EDGE
- MINI-MATCH
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- Nanonics
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- STRADA
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- 自动化测试设备
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- 通讯室
- 铁路应用
- 铭牌应用
- 零售店照明
- 风力涡轮机发电
PRODUCT
active
ANSI/VITA 61.0
- PCB 连接器组件类型 PCB 安装母端
- 行间距 1.27
- Sealable 否
- 连接器和端子端接到 印刷电路板
- 凸耳 否
- 混合 否
- 稳定装置 不带
- 系列 Mezalok
- 产品类型 连接器
- 可堆叠 是
- PCB 安装方向 垂直
- Number of Positions 114
- 行数 6
- 电压 250
- 介质耐压 750
- 绝缘电阻 1000
- 端子基材 铍铜合金
- 端子接触部电镀材料 金
- 端子接触部电镀厚度 1.27
- 端子类型 插座
- 端子布局 矩阵
- PCB 端接方法 表面贴装 - 焊球
- PCB 安装固定 不带
- Centerline (Pitch) 1.27
- 壳体颜色 自然
- 外壳材料 LCP（液晶聚合物）
- 堆叠高度 10
- 高度 6
- 工组温度范围 -55 – 125
- 装配工艺特点 拾放盖
- 拾放盖 带有
- 适用于 插针护套
- 工业标准 VITA 61
- 封装方法 载带盘
- 封装数量 450
- 注释 VITA 42 和 VITA 61 不可互配，但可进行封装并与 XMC 架构兼容。
PRODUCT
active
- PCB 连接器组件类型 PCB 安装母端
- Connector System 板对板
- 接头类型 带罩
- Sealable 否
- 连接器和端子端接到 印刷电路板
- 凸耳 是
- 系列 MICTOR
- 产品类型 连接器
- 信号位置数量 114
- 可堆叠 是
- 列数 57
- 电源位置数量 3
- PCB 安装方向 垂直
- Number of Positions 114
- 板对板配置 夹层
- 行数 2
- 阻抗 114
- 电压 3
- 电压 30
- 介质耐压 500
- 绝缘电阻 2
- 数据速率 10
- 差分信号 是
- 汇流条接合区域电镀厚度 500
- 端子基材 铜合金
- PCB 端子端接区域电镀材料 锡
- 端子配置 双梁
- 焊尾端子电镀材料表面涂层 哑光
- 端子接触部电镀材料 钯镍
- 端子类型 插座
- Contact Current Rating (Max) 11.5
- PCB 端子端接区域电镀厚度 3.81 – 6.35
- 端子接触部电镀材料表面涂层 哑光
- 端子布局 直插式
- PCB 端接方法 表面贴装
- PCB 安装固定类型 板锁
- 接合对准 带有
- 接合对准类型 极化
- PCB 安装固定 带有
- PCB 安装对准 带有
- 连接器安装类型 板安装
- PCB 安装对准类型 定位柱
- 接合固定 不带
- Centerline (Pitch) .64
- 壳体颜色 黑色
- 外壳材料 哑光
- 壳体进入方式 顶部
- 堆叠高度 6.6
- 接合柱长度 1.6285
- 长度 50.8
- 高度 5.99
- 宽度 6.9
- 工组温度范围 -55 – 125
- 拾放盖 不带
- Circuit Application Signal
- 适用于 插头
- UL 易燃性等级 UL 94V-0
- 机构/标准 CSA
- UL 文件号 E28476
- 获得 CSA 认证 是
- UL 等级 已获认证
- CSA 文件号 1195944
- 封装方法 盒和管
- 封装数量 10
PRODUCT
active
ANSI/VITA 61.0
- PCB 连接器组件类型 PCB 安装母端
- 行间距 1.27
- Sealable 否
- 连接器和端子端接到 印刷电路板
- 凸耳 否
- 混合 否
- 稳定装置 不带
- 系列 Mezalok
- 产品类型 连接器
- 可堆叠 是
- PCB 安装方向 垂直
- Number of Positions 114
- 行数 6
- 电压 250
- 介质耐压 750
- 绝缘电阻 1000
- 端子基材 铍铜合金
- PCB 端子端接区域电镀材料 锡铅
- 端子接触部电镀材料 金
- 端子接触部电镀厚度 1.27
- 端子类型 插座
- 端子布局 矩阵
- PCB 端接方法 表面贴装 - 焊球
- PCB 安装固定 不带
- Centerline (Pitch) 1.27
- 壳体颜色 自然
- 外壳材料 LCP（液晶聚合物）
- 堆叠高度 10
- 高度 6
- 工组温度范围 -55 – 125
- 装配工艺特点 拾放盖
- 拾放盖 带有
- 适用于 插针护套
- 工业标准 VITA 61
- 封装方法 载带盘
- 封装数量 450
- 注释 VITA 42 和 VITA 61 不可互配，但可进行封装并与 XMC 架构兼容。
- PCB 连接器组件类型 PCB 安装接头
- Connector System 板对板
- 接头类型 带罩
- Sealable 否
- 连接器和端子端接到 印刷电路板
- 凸耳 是
- 系列 MICTOR
- 产品类型 连接器
- 信号位置数量 38
- 可堆叠 是
- 列数 19
- 电源位置数量 1
- PCB 安装方向 垂直
- Number of Positions 38
- 板对板配置 夹层
- 行数 2
- 阻抗 38
- 电压 1
- 电压 30
- 介质耐压 500
- 绝缘电阻 2
- 数据速率 10
- 差分信号 是
- 汇流条接合区域电镀厚度 500
- 端子基材 铜合金
- PCB 端子端接区域电镀材料 锡
- 端子配置 双梁
- 焊尾端子电镀材料表面涂层 哑光
- 端子接触部电镀材料 金
- 端子类型 插针
- Contact Current Rating (Max) 11.5
- PCB 端子端接区域电镀厚度 .13
- 端子接触部电镀材料表面涂层 哑光
- 端子布局 直插式
- PCB 端接方法 表面贴装
- PCB 安装固定类型 定位柱
- 接合对准 带有
- 接合对准类型 极化
- PCB 安装固定 带有
- PCB 安装对准 带有
- 连接器安装类型 板安装
- PCB 安装对准类型 板锁
- 接合固定 不带
- Centerline (Pitch) .64
- 壳体颜色 黑色
- 外壳材料 哑光
- 壳体进入方式 顶部
- 堆叠高度 12.57
- 接合柱长度 .8906
- 长度 25.4
- 高度 12.29
- 宽度 5.2832
- 工组温度范围 -55 – 125
- 拾放盖 不带
- Circuit Application Signal
- 适用于 母端组件
- UL 易燃性等级 UL 94V-0
- 机构/标准 CSA
- UL 文件号 E28476
- 获得 CSA 认证 是
- UL 等级 已获认证
- CSA 文件号 1195944
- 封装方法 盒和管
- 封装数量 21
ANSI/VITA 61.0
- PCB 连接器组件类型 PCB 安装接头
- 行间距 1.27
- Sealable 否
- 连接器和端子端接到 印刷电路板
- 凸耳 否
- 混合 否
- 稳定装置 不带
- 系列 Mezalok
- 产品类型 连接器
- 可堆叠 是
- PCB 安装方向 垂直
- Number of Positions 114
- 行数 6
- 电压 250
- 介质耐压 750
- 绝缘电阻 1000
- 端子基材 磷青铜
- 端子形状 正方形
- 端子接触部电镀材料 金
- 端子接触部电镀厚度 1.27
- 端子类型 插针
- 端子布局 矩阵
- PCB 端接方法 表面贴装 - 焊球
- PCB 安装固定 不带
- Centerline (Pitch) 1.27
- 壳体颜色 自然
- 外壳材料 LCP（液晶聚合物）
- 堆叠高度 10
- 高度 9.15
- 工组温度范围 -55 – 125
- 装配工艺特点 拾放盖
- 拾放盖 带有
- 适用于 插座护套
- 工业标准 VITA 61
- 封装方法 载带盘
- 封装数量 230
- 注释 VITA 42 和 VITA 61 不可互配，但可进行封装并与 XMC 架构兼容。
PRODUCT
active
- PCB 连接器组件类型 PCB 安装母端
- Connector System 板对板
- Sealable 否
- 连接器和端子端接到 印刷电路板
- 凸耳 否
- 系列 MICTOR
- 产品类型 连接器
- 信号位置数量 38
- 可堆叠 否
- 列数 19
- 电源位置数量 1
- PCB 安装方向 垂直
- Number of Positions 38
- 板对板配置 夹层
- 行数 2
- 阻抗 38
- 电压 1
- 电压 30
- 绝缘电阻 2
- 数据速率 10
- 差分信号 是
- 端子基材 铜合金
- PCB 端子端接区域电镀材料 锡铅
- 端子配置 双梁
- 端子接触部电镀材料 镀金或钯镍合金或基于性能
- 端子接触部电镀厚度 .76
- 端子类型 插座
- Contact Current Rating (Max) 11.5
- 锡铅比例 60 / 40
- 端子布局 直插式
- PCB 端接方法 混合表面贴装
- 接合对准 带有
- 接合对准类型 极化
- PCB 安装固定 不带
- PCB 安装对准 带有
- 连接器安装类型 板安装
- PCB 安装对准类型 定位柱
- 接合固定 不带
- Centerline (Pitch) .64
- 外壳材料 LCP（液晶聚合物）
- 堆叠高度 6.6
- 长度 25.4
- 高度 6.096
- 宽度 6.9
- 工组温度范围 -55 – 125
- 装配工艺特点 无
- 拾放盖 不带
- Circuit Application Signal
- 适用于 与接头配合
- UL 易燃性等级 UL 94V-0
- 机构/标准 CSA
- UL 文件号 E28476
- 获得 CSA 认证 是
- UL 等级 已获认证
- CSA 文件号 1195944
- 封装方法 盒和管
- 封装数量 21
- PCB 连接器组件类型 PCB 安装接头
- Connector System 板对板
- 行间距 2.54
- Sealable 否
- 连接器和端子端接到 印刷电路板
- 凸耳 否
- 先通/后断 否
- 密封底部 不带
- 产品类型 连接器
- 可堆叠 否
- PCB 安装方向 垂直
- Number of Positions 200
- 板对板配置 垂直
- 行数 4
- 绝缘电阻 4
- 端子基材 磷青铜
- PCB 端子端接区域电镀材料 锡
- 端子配置 四梁
- 端子接触部电镀材料 金
- 端子接触部电镀厚度 .76
- 端子类型 插针
- Contact Current Rating (Max) 3
- 端子布局 矩阵
- PCB 端接方法 通孔
- 端接柱体长度 4.83
- PCB 安装固定类型 固定焊尾
- 接合对准 不带
- 接合对准类型 键控
- PCB 安装固定 不带
- PCB 安装对准 不带
- 连接器安装类型 板安装
- Centerline (Pitch) 2.54
- 外壳材料 热塑性
- PCB 厚度（建议） 1.57 – 3.18
- 高度 11.73
- 工组温度范围 -65 – 125
- 高温兼容 是
- 拾放盖 不带
- Circuit Application Signal
- 焊接工艺特性 板支座
- UL 易燃性等级 UL 94V-0
- 封装方法 管
- 封装数量 4
- PCB 连接器组件类型 PCB 安装母端
- 行间距 2.54
- Sealable 否
- 连接器和端子端接到 印刷电路板
- 凸耳 否
- 系列 AMPMODU
- 外形 标准
- 施加的压力 标准
- 产品类型 连接器
- 可堆叠 是
- PCB 安装方向 垂直
- Number of Positions 20
- 行数 2
- 电压 333
- 接触电阻 12
- 绝缘电阻 5000
- 端子基材 磷青铜
- PCB 端子端接区域电镀材料 锡铅
- 端子配置 短点
- 端子形状 正方形
- 端子接触部电镀材料 金
- 端子类型 插座
- Contact Current Rating (Max) 2
- PCB 端接方法 通孔 - 焊接
- 端接柱体长度 2.92
- PCB 安装固定 不带
- Centerline (Pitch) 2.54
- 壳体颜色 黑色
- 外壳材料 聚酯 - GF
- 壳体进入方式 闭合入口
- PCB 厚度（建议） 1.57
- 尾部长度 2.92
- 高度 5.03
- 工组温度范围 -65 – 105
- 高温兼容 否
- 适用于 与接头配合
- 焊接工艺特性 板支座
- UL 易燃性等级 UL 94V-0
- MIL-C-55032 否
- 已批准的标准 CSA LR7189
- 封装方法 盒和管
- 封装数量 22
- 注释 TE 建议使用接合金或带双层电镀母端配件的双层电镀公端。
PRODUCT
active
ANSI/VITA 61.0
- PCB 连接器组件类型 PCB 安装母端
- 行间距 1.27
- Sealable 否
- 连接器和端子端接到 印刷电路板
- 凸耳 否
- 混合 否
- 稳定装置 不带
- 系列 Mezalok
- 产品类型 连接器
- 可堆叠 是
- PCB 安装方向 垂直
- Number of Positions 114
- 行数 6
- 电压 250
- 介质耐压 750
- 绝缘电阻 1000
- 端子基材 铍铜合金
- PCB 端子端接区域电镀材料 锡铅
- 端子接触部电镀材料 金
- 端子接触部电镀厚度 1.27
- 端子类型 插座
- 端子布局 矩阵
- PCB 端接方法 表面贴装 - 焊球
- PCB 安装固定 不带
- Centerline (Pitch) 1.27
- 壳体颜色 自然
- 外壳材料 LCP（液晶聚合物）
- 堆叠高度 18
- 高度 14
- 工组温度范围 -55 – 125
- 装配工艺特点 拾放盖
- 拾放盖 带有
- 适用于 插针护套
- 工业标准 VITA 61
- 封装方法 载带盘
- 封装数量 100
- 注释 VITA 42 和 VITA 61 不可互配，但可进行封装并与 XMC 架构兼容。
- PCB 连接器组件类型 PCB 安装接头
- Connector System 板对板
- 接头类型 带罩
- Sealable 否
- 连接器和端子端接到 印刷电路板
- 凸耳 否
- 先通/后断 否
- 密封底部 不带
- 产品类型 连接器
- 可堆叠 否
- PCB 安装方向 直角
- Number of Positions 160
- 板对板配置 直角
- 行数 4
- 绝缘电阻 4
- 端子基材 磷青铜
- PCB 端子端接区域电镀材料 锡
- 端子配置 四梁
- 端子形状 正方形
- 端子接触部电镀材料 金
- 端子类型 插针
- Contact Current Rating (Max) 3
- 端子布局 矩阵
- PCB 端接方法 通孔
- 端接柱体长度 3.05
- PCB 安装固定类型 安装孔
- 接合对准 不带
- 接合对准类型 键控
- PCB 安装固定 不带
- PCB 安装对准 不带
- 连接器安装类型 板安装
- Centerline (Pitch) 2.54
- 壳体颜色 黑色
- 外壳材料 热塑性
- 高度 14.73
- 工组温度范围 -65 – 125
- 高温兼容 是
- 装配工艺特点 无
- 拾放盖 不带
- Circuit Application Signal
- UL 易燃性等级 UL 94V-0
- 封装方法 管
- 封装数量 4
- PCB 连接器组件类型 PCB 安装接头
- Connector System 板对板
- 接头类型 带罩
- Sealable 否
- 连接器和端子端接到 印刷电路板
- 凸耳 否
- 先通/后断 否
- 密封底部 不带
- 产品类型 连接器
- PCB 安装方向 垂直
- Number of Positions 160
- 板对板配置 垂直
- 行数 4
- 绝缘电阻 4
- 端子基材 铜合金
- PCB 端子端接区域电镀材料 锡
- 端子配置 四梁
- 端子接触部电镀材料 金
- 端子类型 插针
- Contact Current Rating (Max) 3
- PCB 端子端接区域电镀厚度 .1
- 端子布局 矩阵
- PCB 端接方法 通孔
- 端接柱体长度 4.83
- 接合对准 不带
- PCB 安装固定 不带
- PCB 安装对准 不带
- 连接器安装类型 板安装
- Centerline (Pitch) 2.54
- 壳体颜色 黑色
- 外壳材料 热塑性
- 高度 11.73
- 工组温度范围 -65 – 125
- 高温兼容 是
- 拾放盖 不带
- Circuit Application Signal
- 适用于 母端
- UL 易燃性等级 UL 94V-0
- 封装方法 管
- 封装数量 4
- PCB 连接器组件类型 PCB 安装母端
- Connector System 板对板
- Sealable 否
- 连接器和端子端接到 印刷电路板
- 凸耳 否
- 产品类型 连接器
- 可堆叠 是
- PCB 安装方向 垂直
- Number of Positions 104
- 板对板配置 垂直
- 行数 18
- 电压 48
- 介质耐压 500
- 绝缘电阻 18
- 汇流条接合区域电镀厚度 500
- 端子基材 铜合金
- PCB 端子端接区域电镀材料 锡-银
- 端子配置 单梁
- 端子接触部电镀材料 金
- 端子类型 插座
- Contact Current Rating (Max) 1
- 端子布局 矩阵
- 端子电镀厚度 金：30 - 镍：50
- PCB 端接方法 通孔 - 焊接
- 接合对准 带有
- 接合对准类型 极化
- PCB 安装固定 不带
- PCB 安装对准 不带
- 连接器安装类型 板安装
- Centerline (Pitch) 1.3
- 壳体颜色 自然
- 外壳材料 热塑性
- 堆叠高度 15
- 高度 10.65
- 工组温度范围 0 – 100
- 装配工艺特点 无
- 拾放盖 带有
- Circuit Application Signal
- 适用于 插头组件
- 封装方法 托盘
- 封装数量 30
- PCB 连接器组件类型 PCB 安装母端
- Connector System 板对板
- 行间距 2.54
- Sealable 否
- 连接器和端子端接到 印刷电路板
- 凸耳 否
- 先通/后断 否
- 密封底部 不带
- 产品类型 连接器
- 可堆叠 否
- PCB 安装方向 直角
- Number of Positions 96
- 板对板配置 直角
- 行数 3
- 绝缘电阻 3
- 端子基材 铜合金
- PCB 端子端接区域电镀材料 锡
- 端子配置 四梁
- 端子接触部电镀材料 金
- 端子接触部电镀厚度 .76
- 端子类型 插座
- Contact Current Rating (Max) 3
- PCB 端子端接区域电镀厚度 2.54 – 5.08
- 端子布局 矩阵
- PCB 端接方法 通孔
- 端接柱体长度 3.05
- PCB 安装固定类型 安装孔
- 接合对准 不带
- PCB 安装固定 不带
- PCB 安装对准 带有
- 连接器安装类型 板安装
- PCB 安装对准类型 柱体极化
- Centerline (Pitch) 2.54
- 外壳材料 热塑性
- 高度 18.39
- 接合柱长度 6.98
- 工组温度范围 -65 – 125
- 高温兼容 是
- 拾放盖 不带
- Circuit Application Signal
- 适用于 插头
- UL 易燃性等级 UL 94V-0
- 封装方法 管
- 封装数量 5
- PCB 连接器组件类型 PCB 安装接头
- Connector System 板对板
- 接头类型 带罩
- Sealable 否
- 连接器和端子端接到 印刷电路板
- 凸耳 否
- 稳定装置 压接
- 系列 信号
- 产品类型 连接器
- 信号位置数量 120
- 可堆叠 否
- PCB 安装方向 垂直
- Number of Positions 120
- 板对板配置 垂直
- 行数 5
- 定序 否
- 阻抗 120
- 电压 30
- 介质耐压 1000
- 绝缘电阻 5
- 汇流条接合区域电镀厚度 1000
- 端子基材 磷青铜
- PCB 端子端接区域电镀材料 锡
- 端子接触部电镀材料 金
- 端子类型 插针
- Contact Current Rating (Max) 3
- PCB 端子端接区域电镀厚度 .6
- 端子布局 矩阵
- PCB 端接方法 通孔 - 免焊连接
- 端接柱体长度 4.25
- PCB 安装固定类型 作用/符合标准的尾
- 接合对准 带有
- 接合对准类型 极化
- PCB 安装固定 带有
- PCB 安装对准 不带
- 连接器安装类型 板安装
- Centerline (Pitch) 2
- 壳体颜色 自然
- 外壳材料 LCP（液晶聚合物）
- 接合柱长度 6.5
- 高度 17.8
- 宽度 18
- 工组温度范围 -55 – 125
- 拾放盖 不带
- Circuit Application Signal
- 焊接工艺特性 板支座
- 封装方法 管
- 封装数量 12
- 注释 提供接合柱和引线长度的定序。针对此程序的工作表可在 Z-PACK 2 mm FB 基本资料里找到。
PRODUCT
active
- PCB 连接器组件类型 PCB 安装接头
- Connector System 板对板
- 行间距 2.4
- Sealable 否
- 连接器和端子端接到 印刷电路板
- 凸耳 是
- 系列 自由高度
- 产品类型 连接器
- 可堆叠 是
- PCB 安装方向 垂直
- Number of Positions 160
- 板对板配置 夹层
- 行数 2
- 电压 100
- 介质耐压 500
- 绝缘电阻 2
- 密封剂 否
- 汇流条接合区域电镀厚度 500
- 外盖材料 钢
- 端子基材 黄铜
- PCB 端子端接区域电镀材料 锡
- 焊尾端子电镀材料表面涂层 哑光
- 端子接触部电镀材料 金
- 端子接触部电镀厚度 .2
- 端子类型 公端
- Contact Current Rating (Max) .5
- PCB 端子端接区域电镀厚度 2
- 端子接触部电镀材料表面涂层 哑光
- 端子布局 直插式
- PCB 端接方法 表面贴装
- 接合对准 带有
- 接合对准类型 极化
- PCB 安装固定 不带
- PCB 安装对准 带有
- 连接器安装类型 板安装
- PCB 安装对准类型 定位凸耳
- 定位柱长度 .5
- Centerline (Pitch) .8
- 外壳材料 哑光
- 壳体进入方式 顶部
- 堆叠高度 8
- 高度 8
- 工组温度范围 -40 – 125
- 高温兼容 是
- 装配工艺特点 无
- 拾放盖 带有
- Circuit Application Signal
- 适用于 母端
- UL 易燃性等级 UL 94V-0
- 封装方法 载带盘
- 封装数量 400
- PCB 连接器组件类型 PCB 安装接头
- Connector System 板对板
- 行间距 2
- Sealable 否
- 连接器和端子端接到 印刷电路板
- 凸耳 否
- 稳定装置 焊柱
- 系列 信号
- 产品类型 连接器
- 信号位置数量 96
- 可堆叠 否
- PCB 安装方向 垂直
- Number of Positions 96
- 板对板配置 垂直
- 行数 4
- 定序 否
- 阻抗 96
- 电压 30
- 绝缘电阻 4
- 端子基材 磷青铜
- PCB 端子端接区域电镀材料 锡
- 焊尾端子电镀材料表面涂层 哑光
- 端子接触部电镀材料 金
- 端子接触部电镀厚度 .76
- 端子类型 插针
- Contact Current Rating (Max) 3
- PCB 端子端接区域电镀厚度 3.81
- 端子布局 矩阵
- PCB 端接方法 通孔 - 免焊连接
- 端接柱体长度 4.25
- PCB 安装固定类型 作用/符合标准的尾
- 接合对准 带有
- 接合对准类型 导针
- PCB 安装固定 带有
- PCB 安装对准 不带
- 连接器安装类型 板安装
- Centerline (Pitch) 2
- 外壳材料 哑光
- 壳体进入方式 顶部
- 接合柱长度 6.5
- 高度 17
- 宽度 16
- 工组温度范围 -55 – 125
- 拾放盖 不带
- Circuit Application Signal
- 适用于 母端组件
- 焊接工艺特性 板支座
- 封装方法 管
- 封装数量 12
- 注释 提供接合柱和引线长度的定序。针对此程序的工作表可在 Z-PACK 2 mm FB 基本资料里找到。
- PCB 连接器组件类型 PCB 安装接头
- Connector System 板对板
- 接头类型 带罩
- Sealable 否
- 连接器和端子端接到 印刷电路板
- 凸耳 否
- 产品类型 连接器
- 可堆叠 是
- PCB 安装方向 垂直
- Number of Positions 200
- 板对板配置 夹层
- 行数 18
- 电压 48
- 介质耐压 500
- 绝缘电阻 18
- 汇流条接合区域电镀厚度 500
- 端子基材 铜合金
- PCB 端子端接区域电镀材料 锡-银
- 端子配置 单梁
- 端子形状 正方形
- 端子接触部电镀材料 金
- 端子类型 公端
- Contact Current Rating (Max) 1
- 端子布局 矩阵
- 端子电镀厚度 金：30 - 镍：50
- PCB 端接方法 通孔 - 焊接
- 接合对准 带有
- 接合对准类型 极化
- PCB 安装固定 不带
- PCB 安装对准 不带
- 连接器安装类型 板安装
- Centerline (Pitch) 1.3
- 壳体颜色 自然
- 外壳材料 热塑性
- 堆叠高度 25
- 高度 20.95
- 工组温度范围 0 – 100
- 装配工艺特点 无
- 拾放盖 带有
- Circuit Application Signal
- 适用于 母端组件
- 封装方法 托盘
- 封装数量 25
- PCB 连接器组件类型 PCB 安装母端
- 行间距 2.54
- Sealable 否
- 连接器和端子端接到 印刷电路板
- 凸耳 否
- 系列 AMPMODU
- 外形 标准
- 施加的压力 标准
- 产品类型 连接器
- 可堆叠 是
- PCB 安装方向 垂直
- Number of Positions 40
- 行数 2
- 电压 333
- 接触电阻 12
- 绝缘电阻 5000
- 端子基材 磷青铜
- PCB 端子端接区域电镀材料 锡
- 端子配置 短点
- 端子形状 正方形
- 端子接触部电镀材料 金
- 端子类型 插座
- Contact Current Rating (Max) 2
- PCB 端接方法 通孔 - 焊接
- 端接柱体长度 2.92
- PCB 安装固定 不带
- Centerline (Pitch) 2.54
- 壳体颜色 黑色
- 外壳材料 聚酯 - GF
- 壳体进入方式 闭合入口
- PCB 厚度（建议） 1.57
- 尾部长度 2.92
- 高度 5.03
- 工组温度范围 -65 – 105
- 高温兼容 否
- 适用于 与接头配合
- 焊接工艺特性 板支座
- UL 易燃性等级 UL 94V-0
- MIL-C-55032 否
- 已批准的标准 CSA LR7189
- 封装方法 盒和管
- 封装数量 11
- 注释 TE 建议使用接合金或带双层电镀母端配件的双层电镀公端。
PRODUCT
active
- PCB 连接器组件类型 PCB 安装接头
- Connector System 板对板
- 接头类型 标准
- Sealable 否
- 连接器和端子端接到 印刷电路板
- 凸耳 是
- 系列 自由高度
- 产品类型 连接器
- 可堆叠 是
- PCB 安装方向 垂直
- Number of Positions 120
- 板对板配置 夹层
- 行数 2
- 电压 100
- 介质耐压 500
- 绝缘电阻 2
- 密封剂 否
- 汇流条接合区域电镀厚度 500
- 端子基材 黄铜
- PCB 端子端接区域电镀材料 锡
- 焊尾端子电镀材料表面涂层 哑光
- 端子接触部电镀材料 金
- 端子类型 公端
- Contact Current Rating (Max) .5
- PCB 端子端接区域电镀厚度 2
- 端子接触部电镀材料表面涂层 哑光
- 端子布局 直插式
- PCB 端接方法 表面贴装
- 接合对准 带有
- 接合对准类型 极化
- PCB 安装固定 不带
- PCB 安装对准 带有
- PCB 安装对准类型 定位凸耳
- 定位柱长度 .5
- Centerline (Pitch) .8
- 壳体颜色 自然
- 外壳材料 热塑性
- 壳体进入方式 顶部
- 堆叠高度 6
- 尾部长度 .2
- 高度 6
- 工组温度范围 -40 – 125
- 高温兼容 是
- 装配工艺特点 无
- 拾放盖 不带
- 适用于 母端
- UL 易燃性等级 UL 94V-0
- 封装方法 盒和管
- 封装数量 8
PRODUCT
active
- PCB 连接器组件类型 PCB 安装母端
- Connector System 板对板
- Sealable 否
- 连接器和端子端接到 印刷电路板
- 凸耳 否
- 密封底部 不带
- 系列 系列 I
- 外形 标准
- 产品类型 连接器
- 可堆叠 否
- PCB 安装方向 直角
- Number of Positions 68
- 板对板配置 直角
- 行数 4
- 电压 250
- 介质耐压 750
- 绝缘电阻 4
- 汇流条接合区域电镀厚度 750
- PCB 保持特性材料 黄铜
- PCB 保持特性电镀材料 锡
- 端子基材 磷青铜
- PCB 端子端接区域电镀材料 锡
- 焊尾端子电镀材料表面涂层 哑光
- 端子接触部电镀材料 镀薄金
- 端子类型 插座
- Contact Current Rating (Max) 1
- PCB 端子端接区域电镀厚度 3.81
- 端子布局 矩阵
- PCB 端接方法 通孔
- 端接柱体长度 3.1
- PCB 安装固定类型 板锁
- 接合对准 带有
- 接合对准类型 极化
- PCB 安装固定 带有
- PCB 安装对准 不带
- 连接器安装类型 板安装
- Centerline (Pitch) 1.27
- 壳体颜色 黑色
- 外壳材料 哑光
- 尾部长度 .76
- 高度 7.65
- 工组温度范围 -55 – 85
- 高温兼容 是
- 装配工艺特点 无
- 拾放盖 不带
- Circuit Application Signal
- 适用于 插头组件
- UL 易燃性等级 UL 94V-0
- 封装方法 包装
- 封装数量 30