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消费电子及可穿戴设备
应用
智能手机连接
TE 提供纤薄互连产品解决方案,并添加天线、EMI 屏蔽和电路保护等,以满足当今移动设备的需求。
TE 为现在和未来的智能手机、平板电脑、移动媒体播放器、数码相机、GPS、支付终端、体育设备和其他便携电子设备等移动设备应用提供产品。
制造商广泛采用 TE 的细间距板对板连接器 (BTB) 和板对柔性 (BTF) 连接器,因为它们可用于许多产品中,包括移动电话、平板电脑、移动媒体播放器、笔记本电脑、超便携式设备和其他可移动设备。它的主要优势在于成本低、可靠性高、经久耐用,并且具有低外形和高设计灵活性。
TE 提供的一系列电池组互连解决方案并不仅仅基于 2.0 mm 到 2.5 mm 的中心线进行设计,而且还提供了多种定位选项。此产品组合支持设计工程师的各种需求,并能提供在主 PCB 和电池组之间建立可靠连接的必需项。
TE 移动电池连接器系列包括多个类型:低外形电池连接器、叶电池连接器和浮动电池互连系统 (FBIS II)。移动电池连接器的主要优点:低成本、高可靠性和耐用性、低外形设计和高设计灵活性,这些优点使得这种连接器适用于各个领域。
我们的扁平柔性电缆连接器包括专为自动装配设计的各种高密度电缆对板和电缆对电缆连接器。它们由采用 0.100 [2.54] 中心线接触间距的插针和母端护套以及采用 0.050 [1.27] 中心线接触间距的母端护套组成。母端护套不仅与插针护套配合,而且与来自其他 TE 连接器产品线的一系列印刷电路板接头相配合。
弹簧夹(也称为屏蔽夹、接地弹簧或通用接地接触件)可用于几乎所有的小型印刷电路板应用。
作为通用串行总线实施者论坛 (USB-IF) 的标准成员,我们提供全新的 USB 3.0 连接器,该连接器在保留了前几代 USB 互连的所有出众特性的同时,在性能和电源管理方面也有所改进。
非 ZIF FPC 连接器专为移动设备(例如数码相机、平板电脑、智能手机和手持式游戏主机)的内部互连开发。相较于现有的产品,TE 的新款非 ZIF FPC 连接器具有小巧和超低外形,深度仅为 0.9 mm,宽度仅为 2.45 mm,符合多功能、高性能移动设备的高密度封装要求。
TE 设计并制造支持各种频率(包括 Wi-Fi、蓝牙、ZigBee、ISM、GPS、NFC 以及 GSM 和 LTE 应用的蜂窝解决方案)的天线。这本共有 58 页内容的手册涵盖了标准天线解决方案的全面产品,并且清楚阐明了规范、检验统计量、装备指南和产品图纸。
TE 的高速多 I/O 产品将您所有的移动连接需求融入单个微型 USB 2.0 外形中,提供若干增值特性,包括快速充电、高达 10 Gbps(USB 3.1 标准)的更高速度、外部显示器连接(包括 Mobility DisplayPort (MyDP) 和 Mobile High-Definition Link (MHL) 功能),以及向后兼容微型 USB 2.0。
AMP Mini CT 连接器是专为提高线束生产率特别设计的小型线对板和线对线连接器。它们采用紧凑型设计,接触件间距为 1.5 mm,导线侧连接器可通过完全自动化高速组装机用于生产各种线束式样。
AMP CT 连接器为小型线对板和线对线互连解决方案。AMP CT 连接器系列在线束制作能力方面的性能已得到验证。
随着对更高密度的电子设备封装需求的增加,使用 FPC 来缩减尺寸、重量和装配成本得到进一步普及。我们的 FPC 解决方案适用于 0.25 mm、0.3 mm、0.4 mm、0.5 mm、1.0 mm 和 1.25 mm 的中心线间距。
M.2 下一代外形 (NGFF) 产品线就尺寸和体积来说,是从迷你卡和半迷你卡到更小外形的自然过渡。它支持多功能附加卡或模块,包括:WiFi、蓝牙、全球导航卫星系统、近场通讯、混合数字无线电、无线吉比特联盟 (WiGig)、无线广域网和固态存储设备。
圆形 I/O 连接器是一种以易于处理为特征的可靠连接器。由于其为圆形,本就具备盲插能力,所以无需为该连接器定向。
通用串行总线 (USB) 是由通用接口业界联合组织控制的一种标准产品。市场占有率高、包含多种外形以适应不同的设备要求是 USB 的特点。
用户身份识别模块 (SIM) 和通用身份识别模块 (UIM) 卡广泛用于各种移动应用,包括移动设备中的计费、安全和号码存储。SIM 卡参数由 ISO、ETSI 和 GSM 标准定义。
借助 TE 的一体压缩式板对板 (BtB) 连接器,可以通过接触件的压缩来连接(局部)镀金的次级板。而且它在位置数量、高度和间距方面也可进行扩展。
TE 的表面贴装 LGA 2011 插座专为与英特尔的 Core i7 和 Xeon 5 LGA 2011 (Sandy Bridge) CPU 处理器配套使用而设计。
与传统的 1.27 mm 中心线连接器相比,受到欢迎的 0.8 mm 自由高度连接器系统可以节省超过 50% 的板空间。
扩展坞连接器系列专为 0.6 mm 间距中心线上有两排接触件的高密度、小尺寸 (3.8 mm) 屏蔽应用设计。
TE 推出了下一代 LCD 同轴嵌入式显示接口 (LCEDI) 系列连接器,这些连接器旨在为低电压差分信号 (LVDS) 和嵌入式 DisplayPort (eDP) 应用提供卓越的电气性能。
TE 是通用接口业界联合组织 (USB-IF) 的固定成员,提供各种产品以满足您的互连需求。我们的产品可适应两种差分驱动的数据线,这两种数据线分别为 USB 2.0 (480 mbps) 和 USB 1(1.5 和 12 mbps)提供双向同步信号。
TE 表面贴装 rPGA 插座旨在与英特尔的 CoreTM i7 989 和 988 移动处理器配套使用。该插座专为需要低外形表面贴装互连的笔记本主板设计。
TE 的细间距 FPC 解决方案是利用致动器来固定电缆端接的可靠互连,并且可以现场进行端接(无需工具)。TE 的 FPC 解决方案适用于 0.25 mm、0.3 mm、0.5 mm、1.0 mm 和 1.25 mm 的中心线间距。
TE 的表面贴装 LGA 插座旨在与英特尔的 Core™ i7 LGA 1366 处理器配套使用。接触件具备用于表面贴装到 PCB 上的 0.64 mm 直径实心焊球,而正面则提供连接封装的悬臂梁接口。
TE 的表面贴装 LGA 插座旨在与英特尔的 Core™ i7 LGA 1156 处理器配套使用。接触件具备用于表面贴装到 PCB 上的焊球,而正面则提供连接封装的悬臂梁接口。
TE 的快速迷你卡插座和显示器迷你卡插座解决了扩展卡(跨服务器、台式电脑、消费类设备和笔记本平台添加到板上)的互连要求。
TE 的表面贴装 LGA 1944 插座设计用于符合 AMD 的全新高性能 Opeteron 6000 系列服务器处理器。