关于数据中心的见解

白皮书

随着数据中心设备运行速度的不断提高，传统的 FR4 印刷电路板 (PCB) 基质的传输性能可能不再能满足相应需要，尤其是对于 25 Gbps 或更高的设备速度。详细了解 TE Connectivity 通过有线背板系统提供的 PCB 的高速替代解决方案。

云计算和带宽密集型应用使数据中心比以往任何时候都更加重要，管理人员希望尽可能提高其架构的性能，甚至还深入到了连接器层面。

从“大数据”和物联网(IoT)到可穿戴设备、4K电视以及5G无线网络，不断扩大的市场需求使得更多的数据以更快的速度传输到更多地点

高速连接正在推动数据中心设计的创新。我们的中板铜缆解决方案旨在实现这一创新。

数据中心已演变为物理和虚拟基础设施。许多公司运行混合云，即两种数据中心的组合。

从变电站到数据中心和储能，我们是满足多种连接和传感器需求的一站式供应商。我们提供广泛的可靠解决方案组合，即使在严苛条件下，也可连接和保护数据中心。

TE 的尖端解决方案不仅可以满足当今的大数据需求，而且还是面向未来的前瞻性设计。

要满足当今数据中心的需求，需要在设计、实施和运营方面实现更高水平的灵活性、可扩展性和灵活性。

了解影响数据中心系统中机器学习性能、可扩展性和弹性的关键因素。