问:使用散热桥技术的最佳应用是什么?

答:本解决方案的开发是针对使用液体冷却或热管冷板应用,连动式散热片应用及气流受阻的底座导热应用散热。它是传统间隙垫或热界面材料 (TIM) 的机械替代品。

 

问:散热桥技术的工作原理是什么?

答:我们的创新散热桥技术用集成式机械弹簧取代了传统的间隙垫或热界面材料 (TIM),可提供界面力和 1.0mm 的压缩行程。这种交错系列平行板允许热量从 I/O 模块传递到冷却区域。

 

问:这项新技术与传统的散热垫性能相比如何?

答:热桥是机械式散热垫,可提供一致的低压缩力,可持久耐凝结和松弛。散热垫不可重复使用,需要更换维修,而散热桥技术持久耐用,减少维修期间的部件更换。

 

问:热桥如何与固定散热器和冷却应用配合使用?

答:热桥解决方案针对散热器或冷板位于固定位置的应用进行了优化。对于这些类型的应用,通常使用 TIM 或间隙垫,并且需要高压缩力来降低热阻。这些 TIM 和间隙垫会随着时间的推移而松弛或凝结,从而降低性能。TE 的散热桥技术用机械式可压缩间隙垫取代了这些应用中的间隙垫,从而提供低压缩力和低热阻,使该解决方案随着时间的推移变得更加可靠。

 

问:散热桥技术可以使用哪些外形规格?

答:散热桥技术可以使用任何 I/O 外形规格。我们目前提供 SFP、SFP-DD、QSFP 和 QSFP-DD 样品。其他采用散热桥技术的外形规格可按客户要求提供。

 

问:热桥的外形尺寸是多少?

答:对于 SFP 和 SFP-DD,外形尺寸为 42.7mm x 13.9mm x 4.3mm。QSFP 和 QSFP-DD 为 45.7mm x 18.3mm x 4.3mm。