卓越的 I/O 电气性能和高密度，可用于 Intel Omni-Path 架构 (OPA)
支持具有 3 类高性能的 Intel OPA 交换机参考设计
September 27, 2017
宾夕法尼亚州哈里斯堡 – 2017 年 9 月 27 日 – 全球连接和传感器领域领军企业 TE Connectivity (TE) 今日宣布推出其支持 Intel®Omni-Path 架构 (OPA) 交换机参考设计的新 zQSFP+ Belly-to-Belly 壳体和连接器。这些 Belly-to-Belly 的单个高壳体旨在满足对高密度 I/O 端口日益增长的需求，从而支持高吞吐量的硅芯片。
通过将这些壳体添加到其产品组合中，TE 现可为 Intel® OPA 结构设计提供全面的解决方案。将这些壳体与 TE 的 LGA 3647 插座和 ChipConnect 内部面板到处理器电缆组件结合使用，进行 Intel OPA 参考设计。
此外，TE 的 zQSFP+ 单个高壳体现在符合 Intel OPA 网络接口卡参考设计的使用条件。
有关 zQSFP+ 产品的详细信息，请 单击此处。
关于 TE
TE Connectivity（NYSE: TEL）是全球技术与制造领导者，年销售额达 140 亿美元，致力于创造一个更安全、可持续、高效、互连的未来。75 余年以来，TE 的连接和传感解决方案经受严苛环境的验证，持续推动着交通、工业应用、医疗技术、能源、数据通信和家居的发展。TE 在全球拥有约 80,000 名员工，其中 8,000 多名为工程师，合作的客户遍及全球近 140 个国家。TE 相信“无限连动，尽在其中”。更多信息，请访问 www.te.com.cn 或关注TE官方微信“TE连动”。