特色产品: 支持 Intel® Omni-Path 架构的 zQSFP+ 壳体和连接器

宾夕法尼亚州哈里斯堡 – 2017 年 9 月 27 日 – 全球连接和传感器供应商 TE Connectivity (TE) 今日宣布推出其支持 Intel®Omni-Path 架构 (OPA) 交换机参考设计的新 zQSFP+ Belly-to-Belly 壳体和连接器。这些 Belly-to-Belly 的单个高壳体旨在满足对高密度 I/O 端口日益增长的需求，从而支持高吞吐量的硅芯片。

通过将这些壳体添加到其产品组合中，TE 现可为 Intel^®  OPA 结构设计提供全面的解决方案。将这些壳体与 TE 的 LGA 3647 插座和 ChipConnect 内部面板到处理器电缆组件结合使用，进行 Intel OPA 参考设计。

此外，TE 的 zQSFP+ 单个高壳体现在符合 Intel OPA 网络接口卡参考设计的使用条件。

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