特色产品: 热增强型 zSFP+ 和 zQSFP+ 笼

热增强型 zQSFP+ 笼

新型笼改善了气流,有助于降低成本

February 28, 2017

全球连接和传感器供应商 TE Connectivity (TE) 今日发布了其热增强型 zSFP+ 和 zQSFP+ 笼,该产品通过改善通过笼的气流,实现了更优的散热能力。相比市场中的大多数替代产品,这些笼能以极具竞争力的价格提供更好的热性能,是任何需要高速 I/O 传输的应用的理想选择。热增强型 zSFP+ 和 zQSFP+ 笼可提供:

 

·        更好的热性能 — 具有 TE zSFP+ 和 zQSFP+ 产品组合的最佳热性能

·        更好的气流 — 利用前端到后端和后端到前端气流降低工作温度

·        更低的成本 — 新颖而且简易的增强型冷却功能还能降低运营成本

 

“随着制造商的交换机和其他数据通信设备的内部速度不断提高,他们需要能够提供 28Gbps 性能而不会造成过多热量滞留的 I/O 产品。”TE Connectivity 数据和设
备部门产品经理 Melissa Knox 讲道, “我们的热增强型 zSFP+ 和 zQSFP+ 笼以极具吸引力的价格提供了改进的散热能力。”

关于 TE Connectivity

TE Connectivity(以下简称“TE”)总部位于瑞士,是全球行业技术企业,致力于创造一个更安全、可持续、高效和互连的未来。TE 广泛的连接和传感解决方案经受严苛环境的验证,持续推动着交通、工业应用、医疗技术、能源、数据通信和家居的发展。TE 在全球拥有逾 85,000 名员工,其中 8,000 多名为工程师,合作的客户遍及全球近 140 个国家。TE 相信“无限连动,尽在其中”。更多信息,请访问 www.te.com.cn 或关注 TE 官方微信“泰科电子 TE Connectivity”。

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zSFP+ 和 zQSFP+ 属于 ZXP® 连接器系列,采用 ZXP 技术。ZXP 是 Molex LLC 的商标。文中提及的其他产品、徽标和公司名称可能是其各自所有者的商标。