TE 新闻: 在OFC 2026上推动面向下一代人工智能数据中心的端到端光基础设施

随着人工智能工作负载对带宽、能效和系统密度的需求达到前所未有的水平，共封装光学 (CPO) 和共封装铜缆 (CPC) 正成为下一代数据中心和AI集群架构的关键推动因素，它们使光接口和电接口更接近计算和交换芯片，以降低功耗、改善信号完整性并释放可扩展的系统级性能。

全球连接器和传感器领先企业TE Connectivity将于2026年3月17日至19日在加利福尼亚州洛杉矶举行的OFC 2026（南厅，649号展位）上展示其端到端解决方案组合。

在今年的OFC上，TE将展示一项由近期收购RAM Photonics所促成的、用于高密度光纤阵列单元 (FAU) 的突破性能力。该技术因其能够利用先进的主动对准和自动化光纤熔接技术创建阵列光纤连接而具有根本性的差异化优势。这种方法可实现行业领先的密度、制造可扩展性和更低的插入损耗。

TE Connectivity战略、业务发展与孵化副总裁Pranav Garg表示：“随着行业向更高速、光驱动架构演进，我们在市场推广和全球制造规模化方面的优势，有助于支持客户解决关键的芯片附近光连接挑战。我们近期对RAM Photonics的收购增加了基础性的高密度FAU能力，从而增强了TE的光学产品组合，巩固了我们对光学创新的长期投资和承诺。”

在OFC上，TE将展示突显其面向AI数据中心不断扩展的光学产品组合的演示，包括：
 

• 一种CPC到CPO架构，其特点是由TE的AdrenaLINE Catapult超高密度连接器实现1.6T线性接收光学 (LRO) 以及3.2T CPO集成。
  
  
• 一个CPO到光学背板系统，展示了跨机架的端到端无源光路，集成了CPO/NPO插座、FAU、外部激光小尺寸可插拔 (ELSFP) 连接、盲插光连接器以及一个带有前面板连接和集成液冷的高密度光学背板。
  
  
• 其他演示包括支持下一代光互连架构的1.6T LRO高速电缆组件、光收发器和FAU技术。

TE Connectivity数字数据网络业务部副总裁兼首席技术官Mike Tryson表示：“我们在OFC 2026的亮相彰显了TE提供端到端连接解决方案、帮助客户充满信心地进行规模化扩展的承诺。通过整合系统级的光学、铜缆和散热创新，我们正在帮助客户为下一代人工智能和高速网络构建更高效、更高性能的架构。”

有关TE AI解决方案的更多信息，请访问te.com/AI

TE Connectivity plc（纽约证券交易所代码：TEL）是一家全球工业技术领先企业，致力于创造更安全、可持续、高效和互联的未来。作为值得信赖的创新合作伙伴，我们广泛的连接和传感器解决方案能够实现电力、信号和数据的分配，从而推动下一代交通运输、能源网络、自动化工厂、支撑人工智能的数据中心等领域的进步。我们拥有超过90,000名员工，其中包括10,000名工程师，与约130个国家或地区的客户并肩工作。在一个飞速发展的世界中，TE确保“EVERY CONNECTION COUNTS”。更多信息请访问www.te.com.cn，或关注我们的社交媒体账号：LinkedIn、Facebook、微信公众号和Instagram。