TE 新闻: TE 和 Molex 合作开发新一代电子产品

电子产品连接器设计和制造领域的两大全球供应商今天宣布达成了双源联盟 (DSA) 协议，两家企业都将为数据通信应用生产新一代高速输入/输出 (I/O) 和背板连接器以及电缆组件。

Molex LLC 和 TE Connectivity (TE) 将合作推出和推广选定的新型连接器和电缆组件产品，以满足数据中心随超大规模模型和不断增加的虚拟化趋势而快速发展对于高速应用不断增长的需求。DSA 将支持如今高达 56 Gbps 或更高的数据速度。协议的范围包括新一代连接器产品，并且 DSA 旨在根据过往成功历史，为 zSFP+ 互连产品、zQSFP+ 互连产品、CDFP 互连产品、microQSFP 互连产品和纳米间距 I/O 互连产品等产品建立标准的第二代源协议。

DSA 的目标远不止是每个公司只生产类似的产品。它专注于为可互操作的高速解决方案（包括连接器、壳体和电缆组件）创造更大的可用性。DSA 包括自检：TE 和 Molex 将对选定产品进行交叉测试，并向客户提供测试报告。这将为产品的兼容性提供保证，并帮助客户最大程度地减少产品的品质鉴定时间。总的来说，这可以为客户节省成本，提高客户系统的生产率和效率。此外，TE 和 Molex 将在更短的时间内将 DSA 涵盖的产品推向市场，以便更好地支持客户的设计和品质鉴定流程。

数据中心正在快速发展，以提供密度更高、速度更快和虚拟化更丰富的模型。高性能、高速连接器和电缆组件必须能满足新型数据存储、服务器、交换机、路由器和其他应用的系统数据要求。这些连接产品通常能提供强大的高速电气性能，这反过来也要求产品采用复杂的连接器和电缆组件设计，以便在高速信号传导、EMI 遏制和热效率方面具有优越性能。Molex 和 TE 联盟旨在生产具备这些重要特性的连接器和电缆组件。该协议旨在让客户能够自由选择这两个生产可互操作产品的独立供应商，从而为客户提供更高的产品可用性，并降低采用新技术的风险。

“该协议使 TE 和 Molex 在未来能够为客户提供更多的灵活性和解决方案。数据通信行业正在快速变化，因为几乎每个工业应用对数据和高速通信的需求都在不断增长。我们的客户需要最先进的技术，也需要解决方案来帮助他们扩大规模。”TE Connectivity 通信解决方案部门总裁 James O’Toole 说。

“Molex 很高兴与 TE Connectivity 合作组成这个具有前瞻性的联盟，”Molex 首席运营官 Joe Nelligan 说。“市场需要能满足更高速度需求的新一代连接器技术，我们两家公司之间的合作联盟将联合推出具备可交换性的共同测试双源产品，从而应对这一需求。”

Molex 将创新和技术相结合，为全球客户提供电子解决方案。Molex 在 40 多个国家/地区设有办事处，为包括数据通信、消费类电子产品、工业、汽车、商用车辆和医疗在内的许多市场提供全套解决方案和服务。如要了解更多信息，请访问 www.molex.com。