March 15, 2016
连接与传感器全球供应商 TE Connectivity (TE) 发布了面向航空航天的 DMC-M 高密度 30-23 模块。这些模块专门用于 EN4165、BACC65 和 ARINC 809 外壳，借助反向设计提供更高密度，可以防止因端子外露而受到损害。
“TE 明白下一代飞机设计所面临的挑战，我们致力于持续开发能够节省空间和重量的新设计，”TE 全球航空航天、国防和船舶部产品经理 Christian Cavailles 说道。“新插针不仅设计用于解决盲插时脆弱触针的弯曲问题，而且纵观全套产品线，它们可以在极小区域内提供最高密度的系统。”
具有更高密度的 30 位模块与现有的 20-22 模块相比，其中的端子数量增加了 50%，因此两个 30-23 模块和三个 20-22 模块的端子密度均为 60。这样可以缩小连接器和线束的尺寸，从而节省了空间和重量。
TE 的塑料卡箍技术可以进一步减轻重量并简化装配工艺，可将重量最多减轻 20%。
高密度模块非常适用于以下应用：机上娱乐和座舱系统、高速互联网接入、照明和窗调光、配电和控制，以及电气配线和互连系统。
