Chad 的灵感来自于智慧和职业精神 早年，父母告诫他，做正确的事、全身心投入工作和照顾那些依赖你的人是应对生活挑战之道。年轻时，Chad 对数学和物理表现出浓厚兴趣，16 岁便在当地大学修完了《微积分 III》课程。他的一位高中老师曾是 AMP Incorporated（TE Connectivity 的前身）公司的雇员，时常给他讲述普通人如何凭借意志克服障碍实现理想的励志故事。Chad 的策略是用智慧和勤奋来解决难题。他深谙，优秀的解决方案离不开好的工程师。离不开这些不屈于失败、勇于挑战自我、无所畏惧的工程师。对于 Chad 而言，每当他找到一种独特的解决方法时，就会有一种非凡的成就感。孩提时代，Chad 就喜欢拆开东西来一探究竟，然后再重新组装起来。正是这份天生的好奇心指引他走向科学和工程领域。除了已获得的约 80 项授权专利，Chad 还有更多发明，他希望 TE Connectivity (TE) 的客户能够从这些创新中受益。Chad 以找到复杂问题的简单方法为豪。他致力于开发高速连接解决方案，通过与 TE 工程团队和数据通讯领域客户的协作，打造一个更加现代化的世界。
提升数据中心传输速度面临哪些挑战？
同所有设计一样，挑战在于如何权衡速度、功耗与成本。高速电子元件设计领域竞争十分激烈，要想脱颖而出，设计必须兼顾优异的产品性能与合适的价格。客户最终成本不仅包括购买支出，还包括设备未来的能耗成本。设计数据中心的挑战在于了解不同设计选项的相互作用，数据中心的挑战之一在于设计是否较替代设计更为合适。把握其中功率、数据与成本的平衡是衡量一个解决方案是否成功的关键指标。
我们开发铜内部互连解决方案时，经常面临的挑战是提升给定区域中数据传输的聚合带宽。历经数十年对新材料和不同设计选项的测试检验，我们将数据速率从 10 Mbps 总线提升至 112 Gbps 串行数据连接。现在，不到 2 平方英寸的面积可传输近 15 Tbps 的数据。我们也正在通过创新连接器设计、最先进的 PCB 材料和高度优化的差分电缆技术，将这一数字提高到 30 Tbps。另外，我们也在研究 5G 无线通讯的天线设计。除了有线和无线通讯，我们必须清楚认识到，毫米波和光通信渐趋成熟，很有可能带来颠覆性的价值主张。
当下的挑战是开发互连和传输线路技术，让数据通讯领域客户能够以较低的价格提升硬件解决方案的速度、大小和效率。要实现这一目标，必须理解电子、光子和电磁波的设计理论、材料特性和制造工艺。除了在设计上臻于完美，我们还需要与合适的团队与合作伙伴协作，携手解决设计难题。
您关注哪些技术趋势？
行业对云端大规模数据中心聚合带宽的要求不断提高。市场要求支持更多的终端用户连接，更高带宽内容传输和即时下载体验。加之分布式计算发展，高速互连成行业市场风口。此外，5G 无线连接蓬勃发展，种种因素为高速大规模 MIMO 天线技术创造了又一个机会。尽管对于 TE 来说，这些都是利好消息，但我们也必须时刻关注颠覆性技术。一旦可替代技术，如光纤，解决了成本、功耗和电子信号传输的平衡问题，对 TE 来说将是一个潜在威胁。
此外，先进的 PCB 和双轴电缆，也能提供 112 Gbps 的传输速度。传输线路材料和结构的优化要求设计具有兼容性。开发这些互连产品，我们必须保持领先，时刻关注材料、电镀和制造工艺的变迁。我们必须能够生产尺寸非常小的互连产品，目前正在测试的 400 x 400 微米插槽就是一个例证。最后一点，我认为有趣的是，3D 打印刚好发展到了可以让工程师打印高密度互连产品的功能性概念验证塑料部件。我们需要时刻关注制造技术的进展。
您想对刚入职的工程师说些什么？
我想对年轻的工程师们强调三点：热情、简化和实践。首先，在工程设计中找到激发你热情的事物有助于激发你的潜力；就我个人而言，我一直都对射频和数字高速电子工程感兴趣。其次，避免过于复杂的工程化解决方案；如果方案太复杂，应尝试采用比较简单的方式。第三，重视理论但更看重实践；尽管学校、理论和模拟有巨大帮助，但只有亲自经历设计错误才能印象深刻，对今后的工作更有借鉴意义。
最令人难以忘怀的项目往往是那些挑战最大的项目。工程设计中要始终尝试突破现有格局；因此，不要害怕设定有挑战性的目标。但是，不是所有先进的项目都能达到目标，我们应当把失败看成一次难得的学习机会。汲取失败教训，并在下一个项目中改进，成功迟早会到来。
Chad 的灵感来自于智慧和职业精神 早年，父母告诫他，做正确的事、全身心投入工作和照顾那些依赖你的人是应对生活挑战之道。年轻时，Chad 对数学和物理表现出浓厚兴趣，16 岁便在当地大学修完了《微积分 III》课程。他的一位高中老师曾是 AMP Incorporated（TE Connectivity 的前身）公司的雇员，时常给他讲述普通人如何凭借意志克服障碍实现理想的励志故事。Chad 的策略是用智慧和勤奋来解决难题。他深谙，优秀的解决方案离不开好的工程师。离不开这些不屈于失败、勇于挑战自我、无所畏惧的工程师。对于 Chad 而言，每当他找到一种独特的解决方法时，就会有一种非凡的成就感。孩提时代，Chad 就喜欢拆开东西来一探究竟，然后再重新组装起来。正是这份天生的好奇心指引他走向科学和工程领域。除了已获得的约 80 项授权专利，Chad 还有更多发明，他希望 TE Connectivity (TE) 的客户能够从这些创新中受益。Chad 以找到复杂问题的简单方法为豪。他致力于开发高速连接解决方案，通过与 TE 工程团队和数据通讯领域客户的协作，打造一个更加现代化的世界。
提升数据中心传输速度面临哪些挑战？
同所有设计一样，挑战在于如何权衡速度、功耗与成本。高速电子元件设计领域竞争十分激烈，要想脱颖而出，设计必须兼顾优异的产品性能与合适的价格。客户最终成本不仅包括购买支出，还包括设备未来的能耗成本。设计数据中心的挑战在于了解不同设计选项的相互作用，数据中心的挑战之一在于设计是否较替代设计更为合适。把握其中功率、数据与成本的平衡是衡量一个解决方案是否成功的关键指标。
我们开发铜内部互连解决方案时，经常面临的挑战是提升给定区域中数据传输的聚合带宽。历经数十年对新材料和不同设计选项的测试检验，我们将数据速率从 10 Mbps 总线提升至 112 Gbps 串行数据连接。现在，不到 2 平方英寸的面积可传输近 15 Tbps 的数据。我们也正在通过创新连接器设计、最先进的 PCB 材料和高度优化的差分电缆技术，将这一数字提高到 30 Tbps。另外，我们也在研究 5G 无线通讯的天线设计。除了有线和无线通讯，我们必须清楚认识到，毫米波和光通信渐趋成熟，很有可能带来颠覆性的价值主张。
当下的挑战是开发互连和传输线路技术，让数据通讯领域客户能够以较低的价格提升硬件解决方案的速度、大小和效率。要实现这一目标，必须理解电子、光子和电磁波的设计理论、材料特性和制造工艺。除了在设计上臻于完美，我们还需要与合适的团队与合作伙伴协作，携手解决设计难题。
您关注哪些技术趋势？
行业对云端大规模数据中心聚合带宽的要求不断提高。市场要求支持更多的终端用户连接，更高带宽内容传输和即时下载体验。加之分布式计算发展，高速互连成行业市场风口。此外，5G 无线连接蓬勃发展，种种因素为高速大规模 MIMO 天线技术创造了又一个机会。尽管对于 TE 来说，这些都是利好消息，但我们也必须时刻关注颠覆性技术。一旦可替代技术，如光纤，解决了成本、功耗和电子信号传输的平衡问题，对 TE 来说将是一个潜在威胁。
此外，先进的 PCB 和双轴电缆，也能提供 112 Gbps 的传输速度。传输线路材料和结构的优化要求设计具有兼容性。开发这些互连产品，我们必须保持领先，时刻关注材料、电镀和制造工艺的变迁。我们必须能够生产尺寸非常小的互连产品，目前正在测试的 400 x 400 微米插槽就是一个例证。最后一点，我认为有趣的是，3D 打印刚好发展到了可以让工程师打印高密度互连产品的功能性概念验证塑料部件。我们需要时刻关注制造技术的进展。
您想对刚入职的工程师说些什么？
我想对年轻的工程师们强调三点：热情、简化和实践。首先，在工程设计中找到激发你热情的事物有助于激发你的潜力；就我个人而言，我一直都对射频和数字高速电子工程感兴趣。其次，避免过于复杂的工程化解决方案；如果方案太复杂，应尝试采用比较简单的方式。第三，重视理论但更看重实践；尽管学校、理论和模拟有巨大帮助，但只有亲自经历设计错误才能印象深刻，对今后的工作更有借鉴意义。
最令人难以忘怀的项目往往是那些挑战最大的项目。工程设计中要始终尝试突破现有格局；因此，不要害怕设定有挑战性的目标。但是，不是所有先进的项目都能达到目标，我们应当把失败看成一次难得的学习机会。汲取失败教训，并在下一个项目中改进，成功迟早会到来。
