8-2355632-1
Double Data Rate (DDR) 5, Board-to-Component, 288 Position, Surface Mount, Vertical Module Orientation, .85 mm [.033 in] Centerline, DIMM Sockets
8-2355632-1
Double Data Rate (DDR) 5, Board-to-Component, 288 Position, Surface Mount, Vertical Module Orientation, .85 mm [.033 in] Centerline, DIMM Sockets
- TE 内部编号 8-2355632-1
- TE 内部产品描述 DDR5 DIMM NATURAL HSG AND NATURAL LATCH
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DRAM 类型 : 双倍数据速率 (DDR) 5
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连接器系统 : 板到部件
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位数 : 288
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PCB 端接方法 : 表面贴装
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模块方向 : 垂直
文档
产品图纸
- Dimensional Drawing SOCKET ASSEMBLY DDR5 DIMM, SMT TYPE 0.85MM PITCH, 288 POSITION ENG_CD_2355626_A2.pdf 英文版本
CAD 文件
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产品规格
- 应用规格 ENG_SS_114-115044_A1.pdf 英文版本
- 合格检测报告 ENG_SS_501-115156_A.pdf 英文版本
- 测试规范 ENG_SS_108-115141_A.pdf 英文版本
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规格特性
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产品功能与特性
全选
产品类型特性
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连接器和端子端接到 : 印刷电路板
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DRAM 类型 : 双倍数据速率 (DDR) 5
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连接器系统 : 板到部件
结构特性
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行数 : 2
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托架数 : 2
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钥匙数 : 1
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位数 : 288
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模块方向 : 垂直
电气特征
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DRAM 电压 (V): 1.1
主体特性
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弹射器材料 : 高温热塑塑料
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弹射器位置 : 两端
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模块钥匙类型 : DRAM
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弹射器材料颜色 : 土黄色
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连接器外形 : 标准
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PCB 保持特性材料 : 不锈钢
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插销材料 : 高温尼龙
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插销颜色 : 土黄色
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弹射器类型 : 旋转
接触件特性
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PCB 端子端接区域电镀材料 : 锡
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端子基材 : 铜合金
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内存插槽类型 : 内存卡
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端子接触部电镀材料 : 金 (Au)
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PCB 端子端接区域电镀材料厚度 : 3 µm [ 120 µin ]
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端子接合区域电镀材料厚度 : .76 µm [ 30 µin ]
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插座种类 : DIMM
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端子底板材料 : 锡
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端子额定电流（最大值） (A): 1.5
端接特性
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端接柱体和尾部长度 : .89 mm [ .035 in ]
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插入种类 : 直接插针
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PCB 端接方法 : 表面贴装
机械附件
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PCB 安装对准类型 : 无
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接合对准 : 带有
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接合对准类型 : 1 键
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PCB 安装固定类型 : 公端
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安装角度 : 垂直
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PCB 安装固定 : 带有
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连接器安装类型 : 板安装
壳体特性
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外壳材料 : 高温尼龙
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壳体颜色 : 土黄色
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中心线（间距） : .85 mm [ .033 in ]
尺寸
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PCB 的外形高度 : 21.3 mm [ .083 in ]
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行间距 : 3 mm [ .118 in ]
使用环境
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工组温度范围 : -55 – 105 °C [ -67 – 221 °F ]
操作/应用
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电路应用 : 高速数据
行业标准
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UL 阻燃性等级 : UL 94V-0
包装特性
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封装数量 : 640
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封装方法 : 盒和托盘
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