2322610-1
Horizontal, Wire-to-Board, 12 Position, 2 Rows, 2.5mm [.098in] Centerline, Tin (Sn), Printed Circuit Board, Black, Board Mount
2322610-1
Horizontal, Wire-to-Board, 12 Position, 2 Rows, 2.5mm [.098in] Centerline, Tin (Sn), Printed Circuit Board, Black, Board Mount
- TE 内部编号 2322610-1
- TE 内部产品描述 12POS,TAB0.63X0.63,HDR ASSY,90DEG,SLDR
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PCB 安装方向 : 水平
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连接器系统 : 线到板
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位数 : 12
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行数 : 2
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中心线（间距） : 2.5 mm [ .098 in ]
文档
产品图纸
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CAD 文件
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- ENG_CVM_CVM_2322610-1_A.3d_stp.zip 英文版本
产品规格
- TecMQS SERIES HEADER ENG_SS_108-101528_A3.pdf 英文版本
- 应用规格 ENG_SS_114-101065_A1.pdf 英文版本
产品变更通知
规格特性
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产品功能与特性
全选
产品类型特性
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连接器产品类型 : 连接器组件
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接头类型 : 全部带罩
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混合板端连接器 : 否
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连接器系统 : 线到板
-
可密封 : 否
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连接器和端子端接到 : 印刷电路板
结构特性
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PCB 安装方向 : 水平
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位数 : 12
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行数 : 2
主体特性
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主要产品颜色 : 黑色
接触件特性
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端子类型 : 插针
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端子接触部电镀材料 : 锡 (Sn)
端接特性
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PCB 端接方法 : 通孔 - 焊接
机械附件
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PCB 安装固定 : 带有
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PCB 安装对准 : 带有
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接合对准 : 带有
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连接器安装类型 : 板安装
壳体特性
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中心线（间距） : 2.5 mm [ .098 in ]
使用环境
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工作温度（最大值） : 105 °C [ 221 °F ]
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工组温度范围 : -40 – 105 °C [ -40 – 221 °F ]
操作/应用
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焊接工艺 : 支持回流焊
包装特性
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封装方法 : Tray
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