减小封装空间

应用

减小封装空间

通过利用更轻或更少的材料可减轻汽车重量。为在汽车中采用更少的材料,其中一种方法是使用小型化的零部件。

TE 凭借 NanoMQS 和 MCON 0.50 系列克服了这一挑战。 TE 的小型化连接解决方案有助于减小电子元件的 PCB 尺寸,将线径减小至 0.13mm2,并减小总体连接解决方案的重量。通过结合所有这些功能,可节约能源和资源并减轻重量,最终减少二氧化碳排放。主要产品包括:

NanoMQS – 减小尺寸和减轻重量(英文版本)

演示借助 TE NanoMQS 技术(配备用于发动机管理的印刷电路板接头 (PCB))减小尺寸和减轻重量。