LITESURF 电镀技术

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LITESURF 电镀技术

TE Connectivity 开发出了一种不用锡的铋基绿色电镀技术,为电子设备制造商提供了一套完整的锡晶须预防解决方案。

汽车制造商如何能安全地降低金属晶须生长风险呢?

TE Connectivity 的 LITESURF 是专门用于免焊连接插针一种理想的电镀方案。该镀层取代锡 (Sn),由铋 (Bi)(一种无害的重金属)组成,可将晶须生长的风险至少降低为原来的 1/1600。LITESURF 电镀技术确保 TE 免焊连接技术为汽车行业提供快速、经济和可靠的制造方案,并且几乎没有金属晶须的风险。

与锡基电镀技术相比,研究证明铋基 LITESURF 电镀技术能够将晶须生长的风险至少降低为原来的 1/1600。
  1. 完整采访 | LITESURF 电镀技术与 Erika Crandall 博士(英文版)

查看 TE Connectivity 的 LITESURF 电镀技术高级研发产品开发工程师 Erika Crandall 博士的完整采访,这是一种不用锡的铋基绿色电镀技术,为电子设备制造商提供了一套完整的锡晶须预防解决方案。

  1. LITESURF 电镀和它如何帮助解决锡晶须问题(英文版)

LITESURF 电镀技术 - 高级研发产品开发工程师 Erika Crandall 博士的采访。在本视频部分,您将了解到 TE 的 LITESURF 电镀的定义以及它如何帮助解决锡晶须问题。

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