产品 (29) 概述
连接盘网格阵列 (LGA) 插座

高品质插座技术

适用于 Intel CPU 的最新 LGA 3647 插座--我们提供针对接盘网格阵列 (LGA) 封装的各式插座解决方案,旨在为基于 Intel 和 AMD 的 LGA 微处理器的封装提供支持。

我们的 LGA 插座可实现处理器和印刷电路板 (PCB) 之间的压接互连。 随着计算能力的提高,芯片的引脚数也不断增加。稳固的枕板可实现与微处理器封装的可靠互连,并可抑制压接期间 PCB 的翘曲,从而确保提供可靠连接。端子尖端几何结构的优化降低了处理和封装安装过程中端子受损的风险。我们提供的灵活工具可为产品原型提供快速的周转时间,以便您在项目计划初期获得插座样本。

LGA 3647 插座和硬件

LGA 3647 插座和硬件

LGA 3647 插座

产品详细信息
  • 间距:0.9906mm Hex
  • SP 高度:2.7mm
  • 端子力:25gf @ 标称定义
  • 引脚数:3647
  • 引脚矩阵:49x74
  • 多件式外壳:2 片式

特性:LGA 插座

便于焊接和定位
  • 插座外壳便于对 PCB 进行高效焊接。
  • 插座配有便于真空拣配和放置的端帽。
  • 背板可选用镀锌层和镀镍层。

LGA 插座

应用
  • 服务器
  • 高性能计算 (HPC)
  • 工作站和台式计算机
LGA 插座

LGA 插座

LGA 插座采用基于Intel 和 AMD LGA 微处理器封装的最新插座技术,数量最高达到 1200 多个位置。这一代的 LGA 插座提供连接微处理器封装的压缩电气接口,并通过焊球表面安装的方式焊接到PCB。不锈钢承压板可实现与微处理器封装的可靠互连,配备用于封装驱动的单一杠杆手柄。接触件尖端的几何结构经过优化设计,可降低在处理和封装安装过程中损害接触件的风险。

服务器和 HPC
服务器和 HPC
工作站和台式计算机
工作站和台式计算机
相关资料
连接盘网格阵列 (LGA) 插座

高品质插座技术

适用于 Intel CPU 的最新 LGA 3647 插座--我们提供针对接盘网格阵列 (LGA) 封装的各式插座解决方案,旨在为基于 Intel 和 AMD 的 LGA 微处理器的封装提供支持。

我们的 LGA 插座可实现处理器和印刷电路板 (PCB) 之间的压接互连。 随着计算能力的提高,芯片的引脚数也不断增加。稳固的枕板可实现与微处理器封装的可靠互连,并可抑制压接期间 PCB 的翘曲,从而确保提供可靠连接。端子尖端几何结构的优化降低了处理和封装安装过程中端子受损的风险。我们提供的灵活工具可为产品原型提供快速的周转时间,以便您在项目计划初期获得插座样本。

LGA 3647 插座和硬件

LGA 3647 插座和硬件

LGA 3647 插座

产品详细信息
  • 间距:0.9906mm Hex
  • SP 高度:2.7mm
  • 端子力:25gf @ 标称定义
  • 引脚数:3647
  • 引脚矩阵:49x74
  • 多件式外壳:2 片式

特性:LGA 插座

便于焊接和定位
  • 插座外壳便于对 PCB 进行高效焊接。
  • 插座配有便于真空拣配和放置的端帽。
  • 背板可选用镀锌层和镀镍层。

LGA 插座

应用
  • 服务器
  • 高性能计算 (HPC)
  • 工作站和台式计算机
LGA 插座

LGA 插座

LGA 插座采用基于Intel 和 AMD LGA 微处理器封装的最新插座技术,数量最高达到 1200 多个位置。这一代的 LGA 插座提供连接微处理器封装的压缩电气接口,并通过焊球表面安装的方式焊接到PCB。不锈钢承压板可实现与微处理器封装的可靠互连,配备用于封装驱动的单一杠杆手柄。接触件尖端的几何结构经过优化设计,可降低在处理和封装安装过程中损害接触件的风险。

服务器和 HPC
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