在狭小空间中集成电路
我们的平面网格阵列封装 (LGA) 插槽常用于高性能计算、服务器、工作站和台式机。LGA 插槽可为印刷电路板 (PCB) 和处理器之间提供全面的电气连接。
我们拥有数十年的插槽改进经验，提供大量插槽来支持各种应用。 自 1970 年开始，我们便拥有了各种独具特色的插槽技术 - 双内联引脚 (DIP)、引脚栅格阵列 (PGA)、微型 PGA (uPGA) 和 LGA。我们在插槽设计方面提供卓越的技术，并就压缩硬件开发与客户密切合作。我们通过有限元分析 (FEA)、信号完整性和容差分析来分享我们的专业知识。根据客户要求，我们的产品组合包括不同的 LGA 端子技术。其中包括混合端子、双压缩端子和导电聚合物柱。
15 年来，我们一直在开发插槽硬件。 我们提供广泛的开发功能，包括内部负载机制、通用压缩硬件和硬件集成热力解决方案。我们的插槽硬件支持使用诸如 ANSYS 工具来进行系统结构仿真，通常包括全组件堆叠：背板、主机板、插槽、封装和负载系统；以及评估封装中机械应力所需的封装细节。我们的硬件通常可以支持单负载或多负载系统。
如果您正在寻找一种具有更快周转时间的不同方法，那么我们的超大阵列 (XLA) 插槽技术可能适合您。 XLA 插槽和传统 LGA 插槽的主要区别在于，我们的 XLA 插槽利用 PCB 基板而非模制塑料外壳。
因为通常不需要传统外壳，所以 XLA 插槽的费用和交货时间趋于减少。与传统 LGA 插槽相比，XLA 插槽的主要优点是，实际位置通常改善 33%，弯曲控制改善 78%。
我们提供两种类型的 XLA 插槽：双压缩插槽和混合插槽。双压缩插槽采用 LGA/LGA 设计，触点在 PCB 的顶部和底部。虽然它更易于实现，但由于有更多引脚，所以增加了引脚损坏的机会。我们的 XLA 混合插槽采用 LGA/BGA 设计。它可以更好地附接主板，因为 BGA（球栅阵列）焊接到主板。
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除了 XLA 插槽，我们还可以提供传统双压缩插槽和混合插槽。 要确定正确的插槽技术来满足客户应用，这需要与工程部门在机械和电气要求方面密切合作。我们有丰富经验来根据这些要求提出有帮助的建议。
