板级屏蔽 (bls)

减少、限制和控制 EMI

随着人们对具有多个天线、更高数据速率和更高工作频率的超薄设备的需求日益增加,现代移动设备也随之需要可减小或限制电磁干扰 (EMI) 影响的更好的解决方案。

板级屏蔽:TE 的 EMI 屏蔽罩。 这些屏蔽罩是冲压型单件式和两件式金属壳体,有助于隔离板级元器件、最大限度减少串扰并降低 EMI 易感性而不影响系统速度。虽然我们使用标准化的材料,并提供通用的设计特性和选项,但每一个 BLS 项目均经过定制,旨在满足您的设计要求。请填写《定制 BLS 设计》表(参见以上链接),TE 团队成员将迅速做出响应。

  1. 板级屏蔽产品制造(英文版本)

我们青岛的工厂制造板级屏蔽 (BLS) 产品。BLS 在一个连续的全自动化生产线上生产,产品线上的产品首先接受冲压、100% 检查,然后经过包装发货。

  • 纤薄的解决方案(英文版本)

特性

板级屏蔽产品
  • 两件式解决方案(最低高度为 0.85mm)
  • 单件式解决方案(最低高度为 0.7mm)
  • 标准化材料和厚度
  • 标准化特性的使用包括:边角形状、锭子附件、SMT(齿形结构)、弯曲半径、拾放特性、通孔、锁孔、锁定和接触件凹点

TE 优势

  • 复杂?定制?大批量?没有问题。
  • 在 EMI、冲压、电镀和自动化方面具有丰富经验
  • 全球部署的现场应用工程师 (FAE),提供本地支持
  • 简化、自动化和连续的生产线
  • 大部分定制部件自设计冻结起 3-5 天即可供货
  • 受益于全球规模和低成本制造

应用

板级屏蔽产品
  • 电话
  • 平板电脑
  • 可穿戴设备
  • 消费类电子产品
  • 物联网
  • 销售点设备
  • 路由器
BLS 矩形
矩形
BLS 五边形
五边形
BLS L 形
L 形
BLS 边角
边角详细信息
BLS 拾放
拾放
BLS 框架和盖类型,弯曲和成型
框架和盖类型,弯曲和成型
锁孔和 SMT 齿形结构
锁孔和 SMT 齿形结构
锁定和接触件凹点
锁定和接触件凹点
单件式,深冲
单件式解决方案,深冲
边角中用于使屏蔽效应最大化的重叠材料
边角重叠详细信息
凭借 BLS,我们可以利用 TE 的高速冲压和自动化等核心竞争力为客户带来优势,使客户以极具竞争力的价格更快地将大量产品推入市场。
Frank Basile,
TE 消费类设备部门产品经理