白皮书: LITESURF 无锡电镀免焊技术

TE Connectivity 的 LITESURF 电镀技术将汽车电子元件中的晶须生长风险将至极低。经过四年的开发和大量研究，TE Connectivity 的铋基 LITESURF 电镀现在提供了一种可靠的环保型无锡电镀解决方案，可用于免焊连接互连，且金属晶须生长的风险可以忽略不计。将 LITESURF 电镀技术与锡基电镀解决方案作比较，研究证明前者能够将晶须生长的风险至少降低为原来的 1/1600。此外，使用 LITESURF 电镀技术的插针所需的插入力还可降低 30%。LITESURF 产品工艺的其他好处包括碳足迹减少了 50％，镍 (Ni) 使用量减少 80％。LITESURF 插针可用于所有主要的 PCB 技术，且符合锡回流处理。

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