铍铜弹片

铍铜 (BeCu) 弹片和触点垫片通过冲压或蚀刻制造,薄铍铜带通过压制并形成所需的最终形状,随后进行热处理,使其具有“记忆”。由于其高导电性,铍铜垫片能够提供良好的 EMI/RFI 屏蔽性能且具有低闭合力特性,并有多种电镀饰面和安装方式可供选择。

概述

铍铜 EMI 指状垫片具有卓越的机械弹簧特性和高导电性,非常适合需要频繁访问的屏蔽应用,例如屏蔽室门。这些型材适用于大多数 EMI 屏蔽应用,包括接地。许多电镀饰面可用于解决电镀兼容性问题并提高屏蔽性能。

 

铍铜 (BeCu) 弹片和触点垫片通过冲压或蚀刻制造,薄铍铜带通过压制并形成所需的最终形状,随后进行热处理,使其具有“记忆”。

 

由于其高导电性,铍铜垫片能够提供良好的 EMI/RFI 屏蔽性能且具有低闭合力特性,并有多种电镀饰面和安装方式可供选择。在某些闭合应用中,“擦拭”动作可增强屏蔽性能。

 

最终会得到低电阻接触指状垫片,具有出色的抗腐蚀性能,可在正常的使用周期内保持多年的柔性。

应用

铍铜片适用于需要频繁访问的高循环 RFI/EMI 和 EMP 应用,它们的结构使其具有抗疲劳性,且只需要较低的压缩力。它们适用于高温和低温应用,其擦拭作用使其成为以下应用的理想选择:

  • 机柜门
  • 检修面板
  • 屏蔽室和集装箱中的人员出入门
  • 屏蔽室
  • 接地端子

饰面

  • 可焊接的非电镀品
  • 干净明亮(不可焊接)
  • 亮锡
  • 亮镍
  • 锌/透明铬酸盐
  • 无电镀镍

设计注意事项

  • 本产品不提供环境密封。
  • 过度按压会导致弹片受损并失去效力。
  • 确保与安装表面的电镀兼容性。固定方法必须与应用相符。暴露的垫片会出现容易损坏、被衣服夹住等情况。

Kemtron Ltd.,现已成为 TE Connectivity 扩展产品组合的一部分

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EMI 屏蔽白皮书

白皮书:电磁干扰屏蔽