标准天线

无线连接 连接无限

TE 是标准嵌入式天线解决方案的领先提供商,其解决方案可以在这个日益无线化的世界连接您的产品。

众多行业已将无线功能集成到其日常的产品和服务中。 TE 提供的高级天线解决方案适用于大多数无线设备,其具有许多必需的功能组合。我们的天线设计适用于大量的频带集,可在地区和全球市场的任何网络上运行,同时我们的价格也颇具竞争力。 

  1. 天线装配 – TE 昆山(英文版本)

TE 最常使用以下制造技术:用于模塑互连器件 (MID) 的双射和激光直接成型技术、冲压金属、印刷电路板 (PCB) 和柔性印刷电路 (FPC)。

  • 板级屏蔽产品制造(英文版本)

冲压金属天线

冲压金属天线

TE 已开发出一系列小尺寸、高性能的冲压金属件嵌入式天线解决方案,适合于单频和双频应用。冲压金属天线为原始设备制造商提供一个低成本和高重复性的制造解决方案,其中包含多种标准或定制天线设计。冲压技术是一种经过实践检验的解决方案,拥有几大优势:最低的成本、与接地面集成在一起、模具可支持大批量生产,以及可增加额外装配站来应对产量增长。

FPC 和 PCB 天线

FPC 和 PCB 天线

柔性印刷电路 (FPC) 和印刷电路板 (PCB) 是多频段天线的理想选择,基本上能够让任何无线产品无需多个天线即可在不同频率下工作。TE 提供广泛的小尺寸、高性能 FPC 和 PCB 嵌入式天线。与我们的冲压金属天线类似,FPC 和 PCB 天线为原始设备制造商提供一个低成本和高重复性的制造解决方案,其中包含多种标准或定制天线设计。FPC 和 PCB 天线可满足各种无线应用的需求,并带来多项优势:模具投资成本低、灵活应对生产过程中的图案变更以及制造模具需要的交期最短。

  1. 纤薄的解决方案(英文版本)

为了满足用户追求更纤薄的消费电子设备的需求,我们可定制设计您所需的连接器。我们已准备好帮助您将连接器高度减少多达 30%,从而满足当今和未来超薄消费电子设备的需求。

1513164-1 天线
  • 连接类型 表面贴装 (SMT)
  • 产品类型 天线
  • Bands Dual Band
  • 天线种类 嵌入式
  • 天线类型 冲压
  • 阻抗 50
  • VSWR (Max) <2.5:1
  • 增益(最大值) 4
  • 频段 2400 – 2483.5
  • 重量 1
  • 安装方式 印刷电路板
  • 极化 线性
  • 地区 全球
  • 高度 6.05
  • 直径 16.09
  • Wireless Standard 802.11 a/b/g/n, Bluetooth & ZigBee
  • Wireless Application Bluetooth
  • 封装方法 载带盘
1513259-1 天线
  • 连接类型 表面贴装 (SMT)
  • 产品类型 天线
  • Bands Quad Band
  • 天线种类 嵌入式
  • 天线类型 PCB
  • 阻抗 50
  • VSWR (Max) <3:1
  • 增益(最大值) 1
  • 频段 1710 – 1880
  • 重量 1.6
  • 安装方式 印刷电路板
  • 极化 线性
  • 地区 欧盟
  • 宽度 11.94
  • 高度 1.57
  • Wireless Standard US Dual & EU Dual Band
  • Wireless Application CDMA 1900
  • 封装方法 袋/盒
1513349-1 天线
  • 连接类型 表面贴装 (SMT)
  • 产品类型 天线
  • Bands Single Band
  • 天线种类 嵌入式
  • 天线类型 PCB
  • 阻抗 50
  • VSWR (Max) <2:1
  • 增益(最大值) 2
  • 频段 2400 – 2483.5
  • 重量 .5
  • 安装方式 印刷电路板
  • 极化 垂直线性
  • 地区 全球
  • 宽度 3.76
  • 高度 1.57
  • Wireless Standard 802.11 b/g, Bluetooth & ZigBee
  • Wireless Application Bluetooth
  • 封装方法 载带盘
1513430-1 天线
  • 连接类型 表面贴装 (SMT)
  • 产品类型 天线
  • Bands Single Band
  • 天线种类 嵌入式
  • 天线类型 PCB
  • 阻抗 50
  • VSWR (Max) <2:1
  • 增益(最大值) 2
  • 频段 2400 – 2483.5
  • 重量 .5
  • 安装方式 印刷电路板
  • 极化 线性
  • 地区 全球
  • 宽度 3.76
  • 高度 .79
  • Wireless Standard 802.11 b/g, Bluetooth & ZigBee
  • Wireless Application Bluetooth
  • 封装方法 载带盘
1513431-1 天线
  • 连接类型 表面贴装 (SMT)
  • 产品类型 天线
  • Bands Single Band
  • 天线种类 嵌入式
  • 天线类型 PCB
  • 阻抗 50
  • VSWR (Max) <2:1
  • 增益(最大值) 2
  • 频段 2400 – 2483.5
  • 重量 .5
  • 安装方式 印刷电路板
  • 极化 线性
  • 地区 全球
  • 宽度 3.76
  • 高度 .79
  • Wireless Standard 802.11 b/g, Bluetooth & ZigBee
  • Wireless Application Bluetooth
  • 封装方法 载带盘
1513434-1 天线
  • 连接类型 公端安装(通孔)
  • 产品类型 天线
  • Bands Dual Band
  • 天线种类 嵌入式
  • 天线类型 PCB
  • 阻抗 50
  • VSWR (Max) <2.5:1
  • 增益(最大值) 2
  • 频段 1710 – 1880
  • 重量 2
  • 安装方式 印刷电路板
  • 极化 线性
  • 地区 欧盟
  • 宽度 15.2
  • 高度 1.57
  • Wireless Standard EU Dual Band
  • Wireless Application GSM 1800
  • 封装方法 袋/盒
1513504-1 天线
  • 连接类型 表面贴装 (SMT)
  • 产品类型 天线
  • Bands Dual Band
  • 天线种类 嵌入式
  • 天线类型 冲压
  • 阻抗 50
  • VSWR (Max) <2.5:1
  • 增益(最大值) 2
  • 频段 2400 – 2483.5
  • 重量 1
  • 安装方式 印刷电路板
  • 极化 线性
  • 地区 全球
  • 高度 6.05
  • 直径 16
  • Wireless Standard 802.11 b/g, Bluetooth & ZigBee
  • Wireless Application Bluetooth
  • 封装方法 载带盘
1513531-1 天线
  • 连接类型 表面贴装 (SMT)
  • 产品类型 天线
  • Bands Single Band
  • 天线种类 嵌入式
  • 天线类型 PCB
  • 阻抗 50
  • VSWR (Max) <2.5:1
  • 增益(最大值) 2
  • 频段 2400 – 2483.5
  • 重量 1
  • 安装方式 印刷电路板
  • 极化 线性
  • 地区 全球
  • 宽度 10.62
  • 高度 .8
  • Wireless Standard 802.11 a/b/g/n, Bluetooth & ZigBee
  • Wireless Application Bluetooth
  • 封装方法 盒和托盘
1513711-1 天线
  • 连接类型 插头
  • 产品类型 天线
  • Bands Single Band
  • 天线种类 外部
  • 天线类型 外壳
  • 端口数量 3
  • 阻抗 50
  • VSWR (Max) <2.5:1
  • 增益(最大值) 0
  • 频段 2300 – 2700
  • 重量 130
  • 安装方式 外部天线
  • 极化 垂直线性
  • 地区 全球
  • 宽度 91.75
  • 高度 23.65
  • Wireless Standard 802.11 a/b/g/n, WiMAX, Bluetooth & ZigBee
  • Wireless Application Bluetooth
  • 封装方法 批量
1513712-1 天线
  • 连接类型 插头
  • 产品类型 天线
  • Bands Quad Band
  • 天线种类 外部
  • 天线类型 外壳
  • 端口数量 3
  • 阻抗 50
  • VSWR (Max) <2.5:1
  • 增益(最大值) 0
  • 频段 2300 – 2700
  • 重量 130
  • 安装方式 外部天线
  • 凸缘 带有
  • 极化 垂直线性
  • 地区 全球
  • 宽度 91.75
  • 高度 23.65
  • Wireless Standard 802.11 a/b/g/n, WiMAX, Bluetooth & ZigBee
  • Wireless Application Bluetooth
  • 封装方法 批量