DDR3 SO DIMM 插槽

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• 连接器和端子端接到  印刷电路板

• 连接器系统  缆到板

• DRAM 类型  双倍数据速率 (DDR) 2, 双倍数据速率 (DDR) 3, 小型 (SO)

• 行数  2

• 模块方向  直角

• 位数  144

• 钥匙数  1

• 托架数  2

• DRAM 电压 (V) 1.8, 3.3

• SGRAM 电压 (V) 1.8, 3.3

• 弹射器类型  锁定

• 连接器外形  低, 标准, 高

• 模块钥匙类型  DRAM, SDRAM, SGRAM

• 插销电镀材料  锡

• 插销材料  不锈钢

• 弹射器位置  两端, 无

• 端子基材  磷青铜, 铜合金

• PCB 端子端接区域电镀材料  金, 锡, 镀金

• 端子接触部电镀材料  金

• 端子接合区域电镀材料厚度 (µm) .25, .76

• 端子接合区域电镀材料厚度 (µin) 9.84, 30

• 内存插槽类型  内存卡

• PCB 端接方法  表面贴装

• 插入种类  凸轮

• 连接器安装类型  板安装

• PCB 安装固定类型  压具柱体, 焊尾

• PCB 安装固定  带有

• 接合对准类型  左偏移, 标准键控

• 壳体颜色  土黄色, 黑色

• 外壳材料  高温塑料, 高温热塑塑料

• 中心线（间距）  .8 mm [ .031 in ]

• 堆叠高度 (mm) 4, 5.2, 5.6, 9.9

• 堆叠高度 (in) .157, .205, .22, .389

• 行间距 (mm) 5.4, 6.2

• 行间距 (in) .21, .244

• 工作温度范围  -55 – 105 °C [ -67 – 221 °F ]

• 电路应用  Signal

• UL 阻燃性等级  UL 94V-0

• 封装数量  12, 20, 200, 240, 270

• 封装方法  Box, Reel, Tray, 卷带包装, 卷带包装