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概述

产品特性

DDR3 内存插槽
  • 为适配标准 JEDEC 内存模块而设计
  • 提供低电阻垂直通孔插槽
  • SO DIMM 可采用多种堆叠高度提供,可最大限度扩展电路板空间
  • 提供三种板尾长度的垂直通孔插槽,可适应大多数电路板厚度

168

内存模块插针数

该双列直插式内存模块 (DIMM) 是一种具有 168 插针的内存模块。DIMM 的应用如今已普遍化并支持 64 位传输。自以 Intel P5 为基础的 Pentium 处理器开始占有市场份额以来,DIMM 已成为内存模块的主要类型。

产品选项

  • DDR3 DIMM 垂直通孔
  • DDR3 DIMM 垂直表面贴装
  • DDR3 DIMM 直角表面贴装
  • 小型 DIMM 直角表面贴装

主要应用

DDR3 内存插槽
  • 笔记本电脑
  • 台式计算机
  • 通信设备
  • 服务器 

规格特性

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产品类型特性

  • 连接器和端子端接到  印刷电路板

  • DRAM 类型  双倍数据速率 (DDR) 3

  • 连接器系统  板对板

结构特性

  • 行数  2

  • 位数  240

  • 模块方向  垂直

  • 钥匙数  1

  • 托架数  2

电气特征

  • DRAM 电压 (V) 1.5

主体特性

  • 连接器外形  标准

  • 弹射器类型  旋转, 标准

  • 模块钥匙类型  左偏移

  • 固定柱位置  两端, 中心

  • 插销材料  热塑塑料, 高温尼龙, 高温热塑塑料

  • 弹射器位置  两端

  • 插销颜色  土黄色, 绿色, 黑色

  • 弹射器材料  热塑塑料, 高温尼龙, 高温热塑塑料

  • 弹射器材料颜色  土黄色, 绿色, 黑色

  • PCB 保持特性材料  铜合金, 黄铜

接触件特性

  • 端子基材  铜合金

  • PCB 端子端接区域电镀材料 

  • 端子底板材料 

  • 端子接触部电镀材料  金, 镀金

  • 端子接合区域电镀材料厚度 (µm) .08, .38, .51, .76

  • 端子接合区域电镀材料厚度 (µin) 3.14, 15, 20, 30

  • PCB 端子端接区域电镀材料厚度 (µm) 2.54, 3

  • PCB 端子端接区域电镀材料厚度 (µin) 100, 118.1

  • 端子额定电流(最大值) (A) .5, .75

  • 插座种类  DIMM

  • 内存插槽类型  内存卡

端接特性

  • 端接柱体和尾部长度 (mm) 2.67, 2.85, 3.18, 3.38, 4

  • 端接柱体和尾部长度 (in) .105, .112, .125, .133, .157

  • PCB 端接方法  表面贴装, 通孔 - 免焊连接, 通孔 - 焊接

  • 插入种类  直接插针

机械附件

  • 连接器安装类型  板安装

  • PCB 安装固定类型  固定卡扣/柱, 板锁, 焊尾, 焊钉

  • PCB 安装固定  带有

  • 接合对准  不带, 带有

  • 接合对准类型  中心, 左偏移

  • PCB 安装对准类型  定位柱

  • 安装角度  垂直, 直角

壳体特性

  • 壳体颜色  土黄色, 蓝色, 黑色

  • 外壳材料  热塑性, 高温尼龙

  • 中心线(间距) (mm) 1, 2

  • 中心线(间距) (in) .03, .039, .07

尺寸

  • PCB 的外形高度 (mm) 21, 23.1

  • PCB 的外形高度 (in) .82, .9, .91

  • 行间距 (mm) .95, 1.45, 1.9

  • 行间距 (in) .037, .05, .075

  • 中心固定孔直径 (mm) 1.8, 2.45

  • 中心固定孔直径 (in) .07, .096

使用环境

  • 工作温度范围 (°C) -55 – 105, -55 – 155, -55 – 85, -40 – 85

  • 工作温度范围 (°F) -67 – 185, -67 – 221, -67 – 311, -40 – 185

操作/应用

  • 电路应用  Signal

行业标准

  • UL 阻燃性等级  UL 94V-0

包装特性

  • 封装数量  50, 54, 64, 480

  • 封装方法  Tray, 盒和托盘, 硬托盘

参考编号

  • TE 内部编号 CAT-D3303-SO1399

相关资料

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