该产品目前暂无库存。如需了解库存或其它产品信息，请与我们联系。

640136-2

Housing, Receptacle, Wire-to-Board, 2 Position, .156 in [3.96 mm] Centerline, 1 Row, Printed Circuit Board, Board Mount, -55 – 105 °C [-67 – 221 °F]

02P EDGE CONN HSG, BIF-LEAF-640136-2

640136-2

Housing, Receptacle, Wire-to-Board, 2 Position, .156 in [3.96 mm] Centerline, 1 Row, Printed Circuit Board, Board Mount, -55 – 105 °C [-67 – 221 °F]

    • AMP
  • TE 内部编号 640136-2
  • TE 内部产品描述 02P EDGE CONN HSG, BIF-LEAF

  • 连接器和壳体类型 : 母端, 母端

  • 连接器系统 : 线到板

  • 位数 : 2

  • 中心线（间距） : 3.96 mm [ .156 in ]

  • 行数 : 1

查看所有特性
更多 更少

文档

产品图纸

CAD 文件

产品规格

使用说明书

机构认证

规格特性

请查看产品文档，或 联系我们 以了解最新的机构审批信息。 

 

请注意：所有产品设计活动都应参照产品图纸。 

产品类型特性

  • 连接器和壳体类型 : 母端, 母端

  • 连接器系统 : 线到板

  • 连接器和端子端接到 : 印刷电路板

结构特性

  • 位数 : 2

  • 行数 : 1

接触件特性

  • 端子额定电流（最大值） (A): 6

  • 端子类型 : 插座

机械附件

  • 接合对准 : 带有

  • 接合对准类型 : 极化, 极化

  • 连接器安装类型 : 板安装

壳体特性

  • 中心线（间距） : 3.96 mm [ .156 in ]

使用环境

  • 工作温度范围 : -55 – 105 °C [ -67 – 221 °F ]

操作/应用

  • 电路应用 : Signal

行业标准

  • UL 阻燃性等级 : UL 94V-0

产品合规性