2102785-1
PCB Mount Header, Vertical, Board-to-Board, 56 Position, 1.8 mm [.07 in] Centerline, Tin-Lead, Through Hole - Press-Fit, Signal, MULTIGIG VPX Stacker
2102785-1
PCB Mount Header, Vertical, Board-to-Board, 56 Position, 1.8 mm [.07 in] Centerline, Tin-Lead, Through Hole - Press-Fit, Signal, MULTIGIG VPX Stacker
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- MULTIGIG VPX Stacker
- TE 内部编号 2102785-1
- TE 内部产品描述 RIGID FLEX STACKING CONN
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连接器系统 : 板对板
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位数 : 56
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行数 : 7
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中心线（间距） : 1.8 mm [ .07 in ]
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PCB 安装方向 : 垂直
文档
产品图纸
- RT2 SFF, FLEX-TO-BOARD, CONNECTOR ENG_CD_2102785_B.pdf 英文版本
CAD 文件
-
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- ENG_CVM_CVM_2102785-1_A.3d_igs.zip 英文版本
- ENG_CVM_CVM_2102785-1_A.3d_stp.zip 英文版本
数据表/目录页
- VPX Stacking Compliant Pin Connector ENG_DS_2385920-1_vpx-stacker_0321.pdf 英文版本
产品规格
- Multigig Rigid Flex Stacking Connector ENG_SS_114-32055_C.pdf 英文版本
- 产品规格 ENG_SS_108-32042_C.pdf 英文版本
Product And Material Test Reports
- Multigig Rigid Flex Connector Qualification ENG_PMTR_501-134058_B.pdf 英文版本
规格特性
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请注意：所有产品设计活动都应参照产品图纸。
产品类型特性
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连接器系统 : 板对板
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可密封 : 否
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连接器和端子端接到 : 柔性印刷电路 (FPC)
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PCB 连接器组件类型 : PCB 安装接头
结构特性
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信号位置数量 : 56
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板对板配置 : 平行
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列数 : 8
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位数 : 56
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行数 : 7
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PCB 安装方向 : 垂直
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堆叠配置 : 端到端
电气特征
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阻抗 (Ω): 100
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介质耐压（最大值） (VAC): 500
信号特征
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数据速率 (Gb/s): 12
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差分信号 : 是
主体特性
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连接器外形 : 低
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主要产品颜色 : 黑色
接触件特性
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端子基材 : 磷青铜
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PCB 端子端接区域电镀材料 : 锡铅
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端子底板材料 : 镍
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端子接触部电镀材料表面涂层 : 亮光
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端子接合区域电镀材料厚度 : 1.27 µm [ 50 µin ]
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端子底板材料厚度 : 1.27 µm [ 50 µin ]
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端子接触部电镀材料 : 锡铅
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端子类型 : 公端
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端子额定电流（最大值） (A): 1
端接特性
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端接柱体和尾部长度 : 1.53 mm [ .06 in ]
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PCB 端接方法 : 通孔 - 免焊连接
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矩形端接柱体和尾部宽度 : .59 mm [ .023 in ]
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矩形端接柱体和尾部厚度 : .2 mm [ .008 in ]
机械附件
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PCB 安装固定类型 : 作用/符合标准的尾
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PCB 安装固定 : 带有
壳体特性
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外壳材料 : LCP
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中心线（间距） : 1.8 mm [ .07 in ]
尺寸
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行间距 : 1.35 mm [ .053 in ]
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PCB 厚度（建议） : 1.6 mm [ .063 in ]
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堆叠高度 : 4 mm [ .157 in ]
使用环境
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工作温度范围 : -55 – 125 °C [ -67 – 257 °F ]
操作/应用
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电路应用 : Signal
行业标准
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UL 阻燃性等级 : UL 94V-0
包装特性
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封装方法 : 卷尺
