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产品规格

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特性

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请注意:所有产品设计活动都应参照产品图纸。 

产品类型特性

  • 外形尺寸 : zSFP+

  • 产品类型 : 带有整体式连接器的壳体组件

  • 笼子类型 : 堆叠

  • 包括的散热器 :

  • 集成光管 :

  • Connector System : 缆到板

  • Sealable :

  • 连接器和端子端接到 : 印刷电路板

结构特性

  • 端口矩阵配置 : 2 x 6

  • 光管配置 : 外部反向

  • 光管种类 : 标准

  • 端口数量 : 12

  • Number of Positions : 240

电气特征

  • 数据速率(最大值) (Gb/s): 32

接触件特性

  • 端子接触部电镀材料 : 钯镍合金镀金

  • 端子接触部电镀厚度 : .76 µm [ 29.92 µin ]

  • 尾部电镀材料 :

端接特性

  • 印刷电路板端接方法 : 通孔 - 免焊连接

机械附件

  • PCB 安装方式 : 通孔免焊连接

  • 连接器安装类型 : 板安装

壳体特性

  • 笼子材料 : 镍/银合金

  • Centerline (Pitch) : .8 mm [ .0315 in ]

尺寸

  • PCB 厚度(建议) : 1.5 mm [ .059 in ]

  • 尾部长度 : 1.8 mm [ .07 in ]

使用环境

  • 工组温度范围 : -55 – 105 °C [ -67 – 221 °F ]

操作/应用

  • 应用 : zSFP+ 热增强型

  • Circuit Application : Signal

  • 兼容的散热器 :

  • 适用于 : zSFP+ SMT 连接器

行业标准

  • UL 易燃性等级 : UL 94V-0

包装特性

  • 封装方法 : 托盘

其他

  • EMI 遏制特性类型 : 外部弹簧

  • 包括的光管 :

产品合规性

条款和条件

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