1776175-2
Dual Barrier, Solderless Wrap, Wire-to-Board, 5 Position, 9.53 mm [.375 in] Centerline, 2 Row, Printed Circuit Board, Board Mount, Barrier Strips
1776175-2
Dual Barrier, Solderless Wrap, Wire-to-Board, 5 Position, 9.53 mm [.375 in] Centerline, 2 Row, Printed Circuit Board, Board Mount, Barrier Strips
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- Buchanan
- TE 内部编号 1776175-2
- TE 内部产品描述 JC6-W108-05-199=375" DUAL BAR
- 别名 ID JC6-W108-05-199
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屏蔽带种类 : 双层阻隔
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底部端接类型 : 无焊绕线, 无焊绕线
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连接器系统 : 线到板
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位数 : 5
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中心线（间距） : 9.53 mm [ .375 in ]
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数据表/目录页
- BUCHANAN TERMINAL BLOCKS CATALOG - BARRIER STRIPS ENG_CS_1308389_BARRIER_STRIPS_2110.pdf 英文版本
- 1-1773458-2_BARRIER_STRIPS_QUICK_REFERENCE_GUIDE ENG_DS_1-1773458-2_BARRIER_STRIPS_QRG_0311.pdf 英文版本
规格特性
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产品类型特性
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连接器系统 : 线到板
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连接器和端子端接到 : 印刷电路板
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块型 : 平底
结构特性
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位数 : 5
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行数 : 2
主体特性
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产品方向 : 直角
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屏蔽带种类 : 双层阻隔
端接特性
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底部端接类型 : 无焊绕线, 无焊绕线
机械附件
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安装选项 : 无
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连接器安装类型 : 板安装
壳体特性
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中心线（间距） : 9.53 mm [ .375 in ]
