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文档

规格特性

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接触件特性

  • 端子接合区域电镀材料厚度 : 2.54 – 5.08 µm [ 100 – 200 µin ]

  • 端子底板材料厚度 : 2.54 µm [ 100 µin ]

  • PCB 端子端接区域电镀材料厚度 : 2.54 – 5.08 µm [ 100 – 200 µin ]

  • PCB 端子类型 : 公端

  • 对接公端宽度 : 1.7 mm [ .067 in ]

  • 对接公端厚度 : .64 mm [ .025 in ]

  • 端子电镀材料 :

  • 端子底板材料 : 黄铜

  • 端子方向 : 直角

端接特性

  • PCB 端接方法 : 通孔 - 焊接

  • 产品端接到 : 印刷电路板

尺寸

  • 端子材料厚度 : .64 mm [ .025 in ]

  • PCB 厚度(建议) : 1.57 – 2.36 mm [ .062 – .093 in ]

  • PCB 的外形高度 : 4.34 mm [ .173 in ]

  • 板下延伸 : 3.86 mm [ .152 in ]

使用环境

  • 绝缘选项 : 非绝缘

包装特性

  • 封装数量 : 4000

  • 封装方法 : Reel

产品合规性